- 信息報價(jià)
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電池片串焊機是一款焊接單品/多晶硅太陽(yáng)能電池片的自動(dòng)化生產(chǎn)設備，適用于 156/158.75/166/182/210mm 太陽(yáng)能電池片的扁平焊帶焊接,可以兼容 5BB-20BB。設備采用 PLC、伺服驅動(dòng)器、機械手、..07月17日 -
19.00元wafer saw晶片加工硅片異形定制半導體晶圓片切割 華諾激光于2002年在北京成立，經(jīng)過(guò)十多年的發(fā)展成為智能制造及激光應用解決方案供應商，是集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售務(wù)為一體的**企業(yè)，下屬華諾恒..04月18日
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1000.00元4寸6寸8寸teflon導片器硅片導片架硅片晶圓轉換器花籃轉換器硅片平邊器09月03日
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57500.00元新材料新工藝硅料烘干爐 石墨舟烘烤箱 硅片硅芯烘干箱新能源/硅料/太陽(yáng)能電池制作中的鍍膜工藝所用的石墨舟，石墨舟酸洗浸泡6-8小時(shí)，之后進(jìn)行清水洗，然后用N2或CAD將石墨舟表面水分吹掃，再..09月03日
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32.00元TJ高純度拋光硅片激光打孔wafer異形孔加工 華諾激光致力于半導體晶圓及器件的加工及制造等業(yè)務(wù)，提供半導體晶圓的研磨、拋光、劃片等主要業(yè)務(wù)。 二氧化硅片是指在硅片表面熱生長(cháng)一層均勻的..04月18日
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TJ超薄硅片0.1mm線(xiàn)徑加工鍍膜晶圓改切激光打孔 超薄硅片打孔是一項非常精細的工序，因為硅片較薄，打孔的時(shí)候不能損壞其表面的精度，打孔的密度、孔徑大小需要達到一定的精度以及所要求的大..04月18日
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32.00元TJ半導體晶圓小孔加工超薄硅片微結構加工 硅片的分類(lèi)： 硅片規格有多種分類(lèi)方法，可以按照硅片直徑：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；單晶生長(cháng)方法：?jiǎn)尉Ч杵?、多晶硅片；摻雜類(lèi)型：N型、P型..04月18日
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TJ超薄硅片0.1mm線(xiàn)徑加工鍍膜晶圓改切激光打孔 超薄硅片打孔是一項非常精細的工序，因為硅片較薄，打孔的時(shí)候不能損壞其表面的精度，打孔的密度、孔徑大小需要達到一定的精度以及所要求的大..10月26日
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26.00元TJ半導體晶圓小孔加工超薄硅片微結構加工 硅片的分類(lèi)： 硅片規格有多種分類(lèi)方法，可以按照硅片直徑：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；單晶生長(cháng)方法：?jiǎn)尉Ч杵?、多晶硅片；摻雜類(lèi)型：N型、P型..10月26日
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TJ超薄硅片0.1mm線(xiàn)徑加工鍍膜晶圓改切激光打孔硅片小孔加工 超薄硅片打孔是一項非常精細的工序，因為硅片較薄，打孔的時(shí)候不能損壞其表面的精度，打孔的密度、孔徑大小需要達到一定的精度以..10月26日
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32.00元TJ高純度拋光硅片激光打孔wafer異形孔加工 華諾激光致力于半導體晶圓及器件的加工及制造等業(yè)務(wù)，提供半導體晶圓的研磨、拋光、劃片等主要業(yè)務(wù)。 二氧化硅片是指在硅片表面熱生長(cháng)一層均勻的..10月26日
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2.00元北京激光打孔陶瓷微孔加工硅片小孔加工激光刻槽加工 激光打孔精度高，厚度：≤1.0mm ,厚度：0.1-5mm；加工速度快；加工材質(zhì)廣泛（硬、脆、軟等各類(lèi)材料，金屬，非金屬）；熱影響區域小，穩定..05月31日
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2.00元北京紫外切割陶瓷硅片高速紫外切割鉆孔劃線(xiàn)刻槽加工 北京高速紫外FPC軟板切割,高速紫外軟硬結合板切割,高速紫外FPC覆蓋膜切割,北京高速紫外PCB硬板切割、分板,高速紫外指紋識別芯片切割,高速..10月18日
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南通華林科納的硅片甩干機的主要功能是對太陽(yáng)能電池、硅圓片和掩模板等的高清潔的旋轉甩干沖洗，結構是雙工作腔結構，加工片子最大的直徑為150mm，采用的是層疊式和積本式相組合的結構05月08日
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400000.00元蘇州晶淼全自動(dòng)硅片清洗機 本類(lèi)設備適用于太陽(yáng)能電池行業(yè)中硅料、磷硅玻璃的清洗與腐蝕，同時(shí)應用于 100mm×100mm、125mm×125mm、156 mm×156mm等各種型號太陽(yáng)能電池單晶和多晶硅片的清洗。05月02日
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【全新修訂】：2023年4月【內容部分有刪減·詳細可參鴻晟信合研究院出版完整信息！】【報告價(jià)格】：[紙質(zhì)版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質(zhì)+電子]:7000元 (可以?xún)?yōu)惠）【服務(wù)形式】: 文本+電子..09月03日
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元素硅是一種灰色、易碎、四價(jià)的非金屬化學(xué)元素。地殼成分中27.8%是硅元素構成的,僅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比較富的元素。在石英、瑪瑙、隧石和普通的灘石中就可以發(fā)現硅元素。..09月03日
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面議晶圓切割時(shí)，經(jīng)常遇到較窄跡道(street)寬度，要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內的能力。這就要求使用具有高分度軸精度、高光學(xué)放大和先進(jìn)對準運算的設備。當用窄跡道切割晶圓時(shí)，應選..09月03日
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現有晶圓片生產(chǎn)過(guò)程中,需要從一道生產(chǎn)工序轉移到下一道生產(chǎn)上,現有技術(shù)中依靠人力進(jìn)行傳送,傳送過(guò)程極大的耗費人力,且人為傳送力道不能掌握,容易造成破片。為此,我們提供了一種自動(dòng)晶圓傳片器..09月03日
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很長(cháng)一段時(shí)間，鋸切一直是被最廣泛使用的傳統的切割方法，其最大的優(yōu)點(diǎn)就是可以在短時(shí)間內切割大量的晶圓。然而，如果切片速度大幅提高，小芯片邊緣剝落的可能性就會(huì )變大。因此，應將葉輪的旋..09月03日
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