通過(guò)設置設備箱體、卡匣定位結構、檢測機構和推料機構,使得在晶圓片傳送時(shí)能夠通過(guò)卡匣定位結構對卡匣進(jìn)行定位，然后再通過(guò)檢測機構檢測卡匣內晶圓片的位置，避免晶圓片錯位，后通過(guò)推料機構實(shí)現卡匣的傳送,整個(gè)傳送過(guò)程簡(jiǎn)單、易操作，實(shí)現自動(dòng)化傳片,且能夠對晶圓片進(jìn)行檢測避免晶圓片錯位造成傳片損壞。

晶圓切割時(shí)，經(jīng)常遇到較窄跡道(street)寬度，要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內的能力。這就要求使用具有高分度軸精度、高光學(xué)放大和對準運算的設備。當用窄跡道切割晶圓時(shí)，應選擇盡可能薄的刀片?？墒?，很薄的刀片(20um)是非常脆弱的，更容易過(guò)早破裂和磨損。結果，其壽命期望和工藝穩定性都比較厚的刀片差。對于50~76um跡道的刀片推薦厚度應該是20~30um。

刀痕，自動(dòng)校準基準線(xiàn)位置，防止崩邊過(guò)大及切片造成良率的損失。能進(jìn)行測高并同步切割作業(yè)時(shí)對切割刀刃進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測。清洗部位配備水汽二流體清洗裝置，能對加工物進(jìn)行清洗。半自動(dòng)劃片機LX3356機臺可作業(yè)8時(shí)wafer，含自動(dòng)光學(xué)補償、聚焦及自特征點(diǎn)功能，配有高低倍兩種鏡頭，可用于切割道寬度測量、基準線(xiàn)補償調整等?？勺詣?dòng)檢測切割刀痕，自動(dòng)校準基準線(xiàn)位置，防止崩邊過(guò)大及切片造成良率的損失。能進(jìn)行測高并同步切割作業(yè)時(shí)對切割刀刃進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測。

在切片或任何其它磨削過(guò)程中，在不超出可接受的切削質(zhì)量參數時(shí)，新一代的切片系統可以自動(dòng)監測施加在刀片上的負載，或扭矩。對于每一套工藝參數，都有一個(gè)切片質(zhì)量下降和BSC出現的極限扭矩值。切削質(zhì)量與刀片基板相互作用力的相互關(guān)系，和其變量的測量使得可以決定工藝偏差和損傷的形成。工藝參數可以實(shí)時(shí)調整，使得不超過(guò)招矩極限和獲得大的進(jìn)給速度。
切片工序的關(guān)鍵部分是切割刀片的修整(dressing)。在非監測的切片系統中，修整工序是通過(guò)一套反復試驗來(lái)建立的。在刀片負載受監測的系統中，修整的終點(diǎn)是通過(guò)測量的力量數據來(lái)發(fā)現的，它建立佳的修整程序。這個(gè)方法有兩個(gè)優(yōu)點(diǎn):不需要來(lái)佳的刀片性能，和沒(méi)有合格率損失，該損失是由于用部分修整的刀片切片所造成的質(zhì)量差。
以穩定的扭矩運轉的系統要求進(jìn)給率、心軸速度和冷卻劑流量的穩定。冷卻劑在刀片上施加阻力，它造成扭力。新一代的切片系統通過(guò)控制冷卻劑流量來(lái)保持穩定的流速和阻力，從而保持冷卻劑扭矩影響穩定。當切片機有穩定的冷卻劑流量和所有其它參數都受控制時(shí)，維持一個(gè)穩定的扭矩。如果記錄，從穩定扭矩的任何偏離都是由于不受控的因素。這些包括由于噴嘴堵塞的冷卻劑流量變化、噴嘴調整的變化、刀片對刀片的變化、刀片情況和操作員錯誤。
切片工藝變得越來(lái)越且要求高。切割跡道變得越窄，可能充滿(mǎn)測試用衰耗器(test pad)，并且刀片可能需要切割由不同材料制成的各種涂敷層。在這些條件下達到大的切片工藝合格率和生產(chǎn)率要求認真的刀片選擇和的工藝控制能力。
藍膜由于受其溫度影響乃粘性度會(huì )發(fā)生變化，而且本身粘性度較高，因此，一般較大面積的芯片或者wafer減薄劃切后直接進(jìn)行后封裝工藝，而非直接進(jìn)行倒封裝工藝做Inlay時(shí)，可以考慮使用藍膜。
硅圓片切割應用的目的是將產(chǎn)量和合格率大，同時(shí)資產(chǎn)擁有的成本小?？墒?，挑戰是增加的產(chǎn)量經(jīng)常減少合格率，反之亦然。晶圓基板進(jìn)給到切割刀片的速度決定產(chǎn)出。隨著(zhù)進(jìn)給速度增加，切割品質(zhì)變得更加難以維持在可接受的工藝窗口內。進(jìn)給速度也影響刀片壽命。在許多晶圓的切割期間經(jīng)常遇到的較窄跡道(street)寬度，要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內的能力。這就要求使用具有高分度軸精度、高光學(xué)放大和對準運算的設備。

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