使用時(shí)注意事項不同：
1、對低氫型、鐵粉型焊條，焊前焊條經(jīng)過(guò)350℃以上的烘焙，盡可能做至隨烘隨用，用多少烘多少的原則，否則將會(huì )產(chǎn)生焊接缺陷（如氣孔、夾渣、裂紋、工藝性能變壞等）。
2、對纖維素型焊條，應嚴格按說(shuō)明書(shū)規定的烘焙溫度進(jìn)行烘焙，溫度過(guò)高，將會(huì )燒去藥皮中的纖維素，破壞焊條固有的工藝性能。


焊接過(guò)程控制
選擇合理焊接參數：根據焊件的厚度、焊接位置和焊條直徑等因素，選擇合適的焊接電流、電壓和焊接速度。焊接電流不宜過(guò)大，否則會(huì )導致焊縫過(guò)熱，晶粒粗大，增加裂紋傾向；焊接速度不宜過(guò)快，以免焊縫冷卻速度過(guò)快產(chǎn)生裂紋。例如，使用直徑 3.2mm 的焊條焊接時(shí)，平焊位置的焊接電流一般為 100 - 130A，焊接電壓為 20 - 25V，焊接速度控制在 30 - 50cm/min。
采用正確運條方法：根據焊縫的形狀和尺寸，選擇合適的運條方法，如直線(xiàn)形、鋸齒形、月牙形等。運條過(guò)程中要保持均勻的速度和穩定的電弧長(cháng)度，避免出現斷弧、收弧過(guò)快等情況，焊縫金屬的良好熔合和成型。
控制層間溫度：多層多道焊時(shí)，要控制好層間溫度，使其不低于預熱溫度且不規定的上限溫度。例如，對于一般碳鋼焊件，層間溫度宜控制在 150 - 250℃之間，防止層間溫度過(guò)高導致焊縫組織過(guò)熱，或過(guò)低使焊接應力增大。

高濕度環(huán)境（相對濕度 60%）
氣孔數量增加：高濕度環(huán)境下，空氣中含有大量水分，在焊接電弧的高溫作用下，水分會(huì )分解成氫氣和氧氣進(jìn)入熔池。氫氣在熔池冷卻過(guò)程中來(lái)不及逸出，就會(huì )在焊縫中形成氣孔，降低焊縫的致密性和強度。
裂紋傾向增大：氫是引起碳鋼焊接冷裂紋的重要因素之一。高濕度環(huán)境使焊縫中的氫含量增加，氫原子在焊縫金屬中擴散聚集，當應力達到一定程度時(shí)，就容易引發(fā)裂紋，特別是在焊接高強度碳鋼或厚板時(shí)，這種裂紋傾向更為明顯。
力學(xué)性能下降：由于氣孔和裂紋等缺陷的存在，以及氫對焊縫金屬組織的影響，會(huì )導致焊縫的力學(xué)性能下降，如強度、韌性和塑性等指標可能達不到設計要求。
電弧穩定性變差：過(guò)多的水分會(huì )使焊條藥皮中的成分發(fā)生變化，影響藥皮的保護效果和穩弧性能，導致電弧燃燒不穩定，焊接過(guò)程中容易出現斷弧、飛濺等現象，影響焊縫的成型質(zhì)量和焊接效率。
當相對濕度超過(guò) 90% 時(shí)，一般不建議進(jìn)行焊接作業(yè)，否則需采取嚴格的除濕措施，如對焊件和焊條進(jìn)行烘干、使用除濕設備降低環(huán)境濕度等，以焊接質(zhì)量。