操作方法
焊前準備：檢查焊條的型號和規格是否符合焊接要求，焊條應無(wú)破損、變質(zhì)等情況。對于受潮的焊條，需按照規定的溫度和時(shí)間進(jìn)行烘干，一般酸性焊條在 75 - 150℃烘干 1 - 2 小時(shí)，堿性焊條在 350 - 400℃烘干 1 - 2 小時(shí)，并放在保溫箱內隨用隨取。同時(shí)，清理焊件表面的油污、鐵銹、水分等雜質(zhì)，確保焊件表面清潔。
焊接參數選擇：根據焊件的厚度、焊接位置、焊條直徑等因素選擇合適的焊接電流。一般來(lái)說(shuō)，焊條直徑越大，焊接電流越大；平焊位置可采用較大的電流，立焊、橫焊和仰焊位置則應適當減小電流。例如，使用直徑 3.2mm 的焊條焊接平焊位置的低碳鋼焊件時(shí)，焊接電流可選擇 100 - 130A；而在立焊位置時(shí)，電流宜調整為 80 - 100A。焊接電壓一般在 20 - 25V 之間，焊接速度要適中，以焊縫的熔合良好和成型美觀(guān)。
焊接操作：采用合適的引弧方法，如劃擦法或直擊法引弧，引弧位置應在焊件的坡口內或引弧板上。焊接過(guò)程中，保持焊條與焊件表面的角度合適，一般為 70° - 80°，并根據焊縫的形狀和尺寸選擇合適的運條方法，如直線(xiàn)形、鋸齒形、月牙形等。運條速度要均勻，避免忽快忽慢，以焊縫的寬度和高度一致。收弧時(shí)，要填滿(mǎn)弧坑，防止產(chǎn)生弧坑裂紋，可采用劃圈收弧法或回焊收弧法。

焊接工藝因素
焊接電流：焊接電流過(guò)大，會(huì )使焊條熔化過(guò)快，焊縫熔深過(guò)大，容易產(chǎn)生咬邊、燒穿等缺陷，同時(shí)還會(huì )導致焊縫金屬過(guò)熱，晶粒粗大，降低焊縫的力學(xué)性能；電流過(guò)小，焊條熔化不均勻，電弧不穩定，容易產(chǎn)生未焊透、夾渣等缺陷。
焊接電壓：焊接電壓過(guò)高，電弧長(cháng)度增加，熱量分散，會(huì )使焊縫寬度增加，熔深減小，還可能導致焊縫表面粗糙，成型不好；電壓過(guò)低，電弧太短，容易造成焊條與焊件粘連，影響焊接過(guò)程的順利進(jìn)行。
焊接速度：焊接速度過(guò)快，焊縫冷卻速度也快，容易產(chǎn)生淬硬組織，增加裂紋傾向，同時(shí)可能導致焊縫熔寬和熔深不足，出現未熔合等缺陷；速度過(guò)慢，會(huì )使焊縫過(guò)熱，晶粒粗大，焊接效率低下，且可能造成焊縫金屬堆積過(guò)高，成型不美觀(guān)。
運條方法：不同的運條方法會(huì )影響焊縫的形狀、尺寸和質(zhì)量。例如，直線(xiàn)形運條法適用于焊接較薄的焊件或窄焊縫，能獲得較窄的焊縫；鋸齒形和月牙形運條法能使焊縫得到較好的保護，且焊縫成型美觀(guān)，但操作不當可能導致焊縫兩側熔合不良。

高溫環(huán)境的影響
降低焊縫力學(xué)性能：環(huán)境溫度過(guò)高，焊縫冷卻速度過(guò)慢，會(huì )使焊縫金屬的晶粒長(cháng)大，形成粗大的組織。粗大晶粒會(huì )降低焊縫的強度、韌性和硬度等力學(xué)性能，使焊接接頭的綜合性能下降。
影響焊條藥皮性能：高溫環(huán)境可能使焊條藥皮過(guò)早地發(fā)紅、開(kāi)裂甚至脫落。藥皮的過(guò)早失效會(huì )導致保護氣體不足，空氣容易侵入焊縫，使焊縫金屬發(fā)生氧化、氮化等反應，降低焊縫的純凈度和性能。同時(shí)，藥皮中合金元素的過(guò)渡也會(huì )受到影響，無(wú)法準確地向焊縫中添加所需的合金元素，從而影響焊縫的化學(xué)成分和力學(xué)性能。
導致焊接變形：高溫環(huán)境下，焊件整體溫度較高，焊接時(shí)產(chǎn)生的熱量更容易使焊件產(chǎn)生不均勻的膨脹和收縮。由于碳鋼的熱膨脹系數較大，在高溫焊接時(shí)，這種膨脹和收縮更為明顯，容易導致焊件產(chǎn)生較大的變形，影響焊接結構的尺寸精度和外觀(guān)質(zhì)量。