按焊條的藥皮類(lèi)型分類(lèi)
鈦鈣型堆焊焊條：藥皮中含有氧化鈦和碳酸鈣等成分，電弧穩定，飛濺小，脫渣容易，焊縫成形美觀(guān)。適用于各種位置的堆焊，但熔敷效率相對較低。
低氫型堆焊焊條：藥皮主要成分是碳酸鹽和螢石，焊縫金屬含氫量低，具有良好的韌性和抗裂性。常用于對焊縫質(zhì)量要求較高、承受動(dòng)載荷或低溫環(huán)境下的堆焊。

焊接后
緩冷處理：堆焊后，為了降低焊接應力，防止產(chǎn)生裂紋，通常需要對焊件進(jìn)行緩冷?？蓪⒑讣旁谑薹刍蚴曳壑懈采w冷卻，也可讓焊件在空氣中自然冷卻，但要避免在風(fēng)口處或潮濕的環(huán)境中冷卻。
消除應力處理：對于一些重要的焊件或對焊接應力敏感的材料，堆焊后應及時(shí)進(jìn)行消除應力處理。常見(jiàn)的方法是高溫回火，即將焊件加熱到 550 - 650℃，保溫一定時(shí)間（一般按每毫米厚度保溫 1 - 2 分鐘計算），然后隨爐冷卻或空冷。這樣可以有效地消除焊接應力，提高堆焊層的穩定性和使用壽命。
質(zhì)量檢查：堆焊完成后，要對堆焊層進(jìn)行外觀(guān)檢查，查看是否有氣孔、夾渣、裂紋、咬邊等缺陷，堆焊層的尺寸和形狀應符合設計要求。如有必要，還需進(jìn)行無(wú)損檢測，如超聲波檢測、射線(xiàn)檢測等，以檢查內部質(zhì)量。對于不符合要求的堆焊層，應分析原因并采取相應的措施進(jìn)行返修。

焊接過(guò)程控制
焊接參數選擇
焊接電流：電流要適中，過(guò)大易導致焊條熔化過(guò)快、焊縫組織過(guò)熱、產(chǎn)生氣孔和裂紋等；過(guò)小則會(huì )使焊縫熔深淺、結合不牢固。
焊接電壓：應與焊接電流匹配，以電弧穩定燃燒，電壓過(guò)高會(huì )使電弧拉長(cháng)，飛濺增加；電壓過(guò)低則電弧不穩定，容易斷弧。
焊接速度：不宜過(guò)快或過(guò)慢，過(guò)快會(huì )使焊縫成形不良，熔合不好；過(guò)慢會(huì )導致焊縫過(guò)熱，晶粒粗大，影響焊縫質(zhì)量。
運條方法：根據焊縫的形狀、尺寸和位置，選擇合適的運條方法，如直線(xiàn)形、鋸齒形、月牙形等。運條過(guò)程中要保持均勻的速度和穩定的電弧長(cháng)度，確保焊縫的寬度和高度均勻一致，熔合良好。
焊接順序：對于復雜的焊件或需要進(jìn)行多層多道堆焊的情況，要合理安排焊接順序，以減少焊接應力和變形。例如，可采用對稱(chēng)焊接、分段退焊等方法。
層間清理：多層堆焊時(shí)，每焊完一層，都要及時(shí)清理焊縫表面的熔渣、飛濺等雜質(zhì)，檢查有無(wú)缺陷，如有缺陷應及時(shí)處理，然后再進(jìn)行下一層的焊接。
保護氣體（如有）：如果使用的是氣體保護堆焊焊條，要確保保護氣體的純度和流量符合要求。保護氣體可以有效地防止焊縫金屬被氧化、氮化，提高焊縫的質(zhì)量。