固晶錫膏是以導熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿(mǎn)足RoHS及無(wú)鹵等環(huán)保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，以實(shí)現金屬之間的融合

固晶錫膏的區別?固晶錫膏與普通錫膏的區別主要體現在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號粉以及7號粉，顆粒非常小。在包裝上，固晶錫膏一般采用針筒包裝，以10G或20G居多。在作用上，固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。此外，你真的了解固晶錫膏嗎？大為錫膏給你深層解讀固晶錫膏的品質(zhì)。?粘度固晶錫膏是一種觸變性流體，在外力作用下能產(chǎn)生流動(dòng)。粘度是固晶錫膏的主要特性指標，它是影響印刷性能的重要因素：粘度太大，固晶錫膏不易穿出模板的漏孔，印出的圖形殘缺不全，影響錫膏粘度的主要因素在于錫粉的百分含量，合金含量高，粘度就大。

2024年02月26日，由中國電子視像行業(yè)協(xié)會(huì )指導，上海舜聯(lián)文化傳播有限公司及廣州聞信展覽服務(wù)有限公司主辦的2024第五屆國際半導體顯示博覽會(huì )（簡(jiǎn)稱(chēng)：UED）拉開(kāi)帷幕，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司參展的“MiniLED錫膏”在眾多參展產(chǎn)品中脫穎而出，摘得本次展會(huì )“年度產(chǎn)品創(chuàng )新大獎”！

在本屆高工金球獎頒獎典禮的高光時(shí)刻，大為錫膏憑借MiniLED高可靠性焊錫膏、?MiP低溫高可靠性焊錫膏創(chuàng )新技術(shù)在眾多參獎企業(yè)中脫穎而出，榮獲了高工金球獎“2023年度創(chuàng )新產(chǎn)品獎”，這一獎項旨在展現中國MiniLED市場(chǎng)上具有創(chuàng )新性的技術(shù)，要求獲獎的技術(shù)具有足夠的創(chuàng )新性，對現有產(chǎn)品或工藝有一定的改善和提升，已經(jīng)或正在實(shí)現產(chǎn)業(yè)化應用落地，能夠有效改善市場(chǎng)痛點(diǎn)，并具備在未來(lái)領(lǐng)域推動(dòng)作用的創(chuàng )新性技術(shù)。

MiniLED錫膏-（Mini-M801)在客戶(hù)端COB直顯P1.25屏幕的整板直通率高達75%，良率更是高達99.9999%以上。
MIP低溫高可靠性焊錫膏-(DG-SAC88K)在客戶(hù)端量產(chǎn)，表現出色，0404燈珠高達400克以上推拉力,可靠性測試、老化測試接近于SAC305
大為錫膏的COB/MIP封裝焊錫膏在客戶(hù)端的整板直通率、色差均表現出色，達到了行業(yè)水平。這得益于公司對產(chǎn)品品質(zhì)的嚴格把控和持續研發(fā)。COB高溫封裝焊錫膏和MIP低溫高可靠性焊錫膏均適用于不同的應用場(chǎng)景和產(chǎn)品需求。無(wú)論是直顯、背光、MIP，都能夠滿(mǎn)足客戶(hù)的多樣化需求，大為錫膏的產(chǎn)品經(jīng)過(guò)了嚴格的測試和驗證，具有較高的可靠性和穩定性。這為客戶(hù)的產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率提供了有力保障。

大為錫膏再次證明了其在科技領(lǐng)域的地位和實(shí)力。公司的低溫高可靠性焊錫膏（DG-SAC88K）榮獲具影響力產(chǎn)品獎引得眾多客戶(hù)圍觀(guān)，充分體現出市場(chǎng)對大為新材料的認可和肯定。未來(lái)，我們期待大為新材料繼續發(fā)揮其技術(shù)優(yōu)勢和市場(chǎng)潛力，為全球客戶(hù)提供更的產(chǎn)品和服務(wù)。