激光錫膏是一種在PCB表面涂覆后，利用激光照射進(jìn)行熔化和焊接的技術(shù)。它的技術(shù)要求包括以下幾點(diǎn)： 1. 錫膏的粘度和稠度要適中，不宜過(guò)稠或過(guò)稀，以確保在激光照射時(shí)均勻涂覆在PCB表面。 2. 錫膏的成分要純凈，不含雜質(zhì)和有害物質(zhì)，以確保焊接的質(zhì)量。 3. 激光設備要具備的調節功能，可以根據不同的焊接需求調節光斑的大小和功率。 4. 激光設備要能夠快速響應，控制焊接時(shí)間和溫度，確保焊接的穩定性和可靠性。 5. 激光錫膏的涂布工藝要，涂布均勻，不產(chǎn)生空洞和氣泡，以確保焊接的完整性和牢固性。 總的來(lái)說(shuō)，激光錫膏技術(shù)要求、高穩定性，能夠滿(mǎn)足復雜PCB組裝的需求，具有良好的焊接質(zhì)量和率。

由于國內光器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展晚于日韓等企業(yè)，國外的技術(shù)壟斷與封鎖等原因，造成生產(chǎn)的材料、設備（印刷機、固晶機、錫膏）等主要仍是由國外企業(yè)壟斷。國內廠(chǎng)家不得不繼續以格采購進(jìn)口設備及材料，且核心技術(shù)應用、后續服務(wù)仍受制于人，長(cháng)期陷于被動(dòng)局面。為什么不能將其完全國產(chǎn)化?2013年才“誕生”的東莞市大為新材料技術(shù)有限公司在行業(yè)提前布局并實(shí)施研發(fā)，臥薪嘗膽，從零開(kāi)始投入“光通訊錫膏”。

東莞市大為新材料技術(shù)有限公司其生產(chǎn)的MiniLED錫膏已經(jīng)開(kāi)始為眾多光通訊廠(chǎng)商批量出貨，為錫膏國產(chǎn)替代進(jìn)口的發(fā)展提供了強有力的支持。經(jīng)過(guò)多次實(shí)驗和測試，公司的錫膏已經(jīng)獲得了眾多廠(chǎng)商的和信任。 錫膏粒徑：6號粉錫膏（5-15μm）、7號粉錫膏（2-11μm）、8號粉錫膏（2-8μm）、9號粉錫膏（1-5μm） 東莞市大為新材料技術(shù)有限公司作為一家生產(chǎn)MiniLED錫膏、LED倒裝固晶錫膏、系統級SIP封裝錫膏的企業(yè)，公司一直致力于為微細間距焊接行業(yè)提供的錫膏焊接方案。與國家有色金屬研究院，廣州第五研究所長(cháng)期合作。擁有化學(xué)博士，高分子材料的開(kāi)發(fā)團隊，在電子焊料領(lǐng)域我們開(kāi)發(fā)了多元產(chǎn)品，適合于多個(gè)領(lǐng)域。

適應快速焊接：光通訊領(lǐng)域通常要求快速焊接，因此錫膏需要具有良好的加熱速度和熔化性能，以適應快速焊接的需求。
這些要求確保了光通訊領(lǐng)域SMT錫膏能夠滿(mǎn)足、高可靠性和環(huán)保性的需求。

嚴格控制材料質(zhì)量：確保錫膏的原材料質(zhì)量穩定可靠，避免使用含有雜質(zhì)或不良成分的錫膏，以影響焊接質(zhì)量和精度。
通過(guò)這些措施，SMT錫膏可以更好地 滿(mǎn)足光通訊領(lǐng)域的要求。

在20世紀70年代的表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology，簡(jiǎn)稱(chēng)SMT)，是指在印制電路板焊盤(pán)上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤(pán)上，按照特定的回流溫度曲線(xiàn)加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現冶金連接的技術(shù)。