使用時(shí)注意事項不同：
1、對低氫型、鐵粉型焊條，焊前焊條經(jīng)過(guò)350℃以上的烘焙，盡可能做至隨烘隨用，用多少烘多少的原則，否則將會(huì )產(chǎn)生焊接缺陷（如氣孔、夾渣、裂紋、工藝性能變壞等）。
2、對纖維素型焊條，應嚴格按說(shuō)明書(shū)規定的烘焙溫度進(jìn)行烘焙，溫度過(guò)高，將會(huì )燒去藥皮中的纖維素，破壞焊條固有的工藝性能。


焊后處理
緩冷焊件：焊后可采取適當的緩冷措施，如用石棉布覆蓋焊縫，避免焊件急劇冷卻，使焊接應力得到充分釋放，降低裂紋產(chǎn)生的可能性。
及時(shí)進(jìn)行后熱：對于一些易產(chǎn)生延遲裂紋的鋼材或焊接結構，焊后應及時(shí)進(jìn)行后熱。后熱溫度一般為 200 - 350℃，保溫時(shí)間根據焊件厚度和焊接接頭的拘束度等因素確定，通常為 0.5 - 2 小時(shí)，以加速氫的逸出，防止氫致裂紋的產(chǎn)生。
消除焊接應力：對于重要的焊接結構，可采用熱處理等方法消除焊接殘余應力。例如，對焊件進(jìn)行整體或局部的退火處理，加熱溫度一般在 550 - 650℃之間，保溫一定時(shí)間后隨爐冷卻，以改善焊縫和熱影響區的組織性能，提高焊接接頭的抗裂能力。

高溫環(huán)境的影響
降低焊縫力學(xué)性能：環(huán)境溫度過(guò)高，焊縫冷卻速度過(guò)慢，會(huì )使焊縫金屬的晶粒長(cháng)大，形成粗大的組織。粗大晶粒會(huì )降低焊縫的強度、韌性和硬度等力學(xué)性能，使焊接接頭的綜合性能下降。
影響焊條藥皮性能：高溫環(huán)境可能使焊條藥皮過(guò)早地發(fā)紅、開(kāi)裂甚至脫落。藥皮的過(guò)早失效會(huì )導致保護氣體不足，空氣容易侵入焊縫，使焊縫金屬發(fā)生氧化、氮化等反應，降低焊縫的純凈度和性能。同時(shí)，藥皮中合金元素的過(guò)渡也會(huì )受到影響，無(wú)法準確地向焊縫中添加所需的合金元素，從而影響焊縫的化學(xué)成分和力學(xué)性能。
導致焊接變形：高溫環(huán)境下，焊件整體溫度較高，焊接時(shí)產(chǎn)生的熱量更容易使焊件產(chǎn)生不均勻的膨脹和收縮。由于碳鋼的熱膨脹系數較大，在高溫焊接時(shí)，這種膨脹和收縮更為明顯，容易導致焊件產(chǎn)生較大的變形，影響焊接結構的尺寸精度和外觀(guān)質(zhì)量。