<展會(huì )名稱(chēng)> 2021年日本電子展 日本電子元器件展

<展出時(shí)間> 2021年1月20日-22日

<展出地點(diǎn)> 日本 東京有明國際展覽中心 (Tokyo Big Sight, Japan)

<主辦單位> 勵展集團

<中國代理> 廈門(mén)聞新會(huì )展有限公司

<內含展會(huì )> 35th INTERNEPCON JAPAN?

匯聚各種電子產(chǎn)品制造和SMT所用設備，材料和技術(shù)的亞洲的展覽會(huì )

35th ELECTROTEST JAPAN

日本，展示所有SMT，IC封裝，電路板制造用測試，測量和分析設備

22nd IC & Sensor Packaging Technology EXPO

專(zhuān)注于傳感器、MEMS器材和光器材所需IC終端制造及封裝技術(shù)的日本具影響力的展覽會(huì )

22nd ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO

匯集家用電器?工業(yè)儀器領(lǐng)域的各種電子元件/設備/材料的性展會(huì )

PWB EXPO–22nd Printed Wiring Boards Expo

特別展出各種印刷電路板、模板、設計服務(wù)及CAD工具的展覽會(huì )

11th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO

專(zhuān)注于各種電子制造行業(yè)加工技術(shù)的展覽會(huì )

13th LED & Laser Diode Technology EXPO

日本專(zhuān)注于LED 及激光二極管開(kāi)發(fā)技術(shù)展覽會(huì )！

<展品范圍>

35th INTERNEPCON JAPAN：貼片機、點(diǎn)膠機、焊接設備/材料、封裝設備、清洗設備、激光加工機、EMS/電子代工服務(wù)、清潔/靜電防護器材、工廠(chǎng)/廠(chǎng)房設備

35th ELECTROTEST JAPAN： 各種檢測設備、X射線(xiàn)檢測設備、測試儀器、分離設備/軟件、可靠性/評估檢驗設備、CCD相機、無(wú)損檢測設備、合同分析服務(wù)

22nd IC & Sensor Packaging Technology EXPO：裝配設備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、SATS/契約設計服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設備、MEMS設備/封裝設備

22nd ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO：接線(xiàn)器、線(xiàn)纜、傳感器、接線(xiàn)端子、電源開(kāi)關(guān)、電阻器、轉換器、電路安裝材料、納米技術(shù)材料

PWB EXPO–22nd Printed Wiring Boards Expo： 裝配設備、材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導體器件/檢測設備、SATS/契約設計服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設備、MEMS設備/封裝設備

11th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO: 沖壓加工、切削/鉆孔、精密/微細鈑金加工、金屬成型、電鑄、精密鑄造、鏡面磨削、鐳射加工、模塑、難切削材料加工

13th LED & Laser Diode Technology EXPO：LED、激光二極管、光學(xué)元件材料、光學(xué)設計軟件、熱解決方案、電源IC、生產(chǎn)/檢查設備

<展會(huì )簡(jiǎn)介>

亞洲的電子設計、研發(fā)與制造技術(shù)展覽會(huì )。

作為“電子封裝&制造”的綜合展會(huì )，NEPCON JAPAN隨著(zhù)日本電子行業(yè)的發(fā)展不斷成長(cháng)壯大，至今已走過(guò)30多個(gè)年頭。展會(huì )包含IC封裝技術(shù)、印制電路板及電子元件等7大主題展區。在此規?；A上，更有汽車(chē)電子、電動(dòng)汽車(chē)、LED/OLED照明技術(shù)等熱門(mén)同期展會(huì )，是名副其實(shí)的“代表亞洲電子產(chǎn)業(yè)”的綜合性展覽會(huì )。NEPCON JAPAN作為了解“未來(lái)電子產(chǎn)業(yè)”新技術(shù)的場(chǎng)所而備受業(yè)界矚目，吸引越來(lái)越多來(lái)自全球的參展商與觀(guān)展人士匯聚一堂！

<參展聯(lián)系>

廈門(mén)聞新會(huì )展有限公司

Xiamen Vision Exhibition Co., Ltd..

肖先生 Leon

Tel/WeChat：+86-



Email：leon@