2025越南國際半導體產(chǎn)業(yè)及集成電路展覽會(huì ) SEMICON VIETNAM 2025

主辦單位：越南胡志明市工業(yè)配套促進(jìn)中心、越南胡志明市高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區管委會(huì )
支持指導：越南工貿部、越南科技部、越南胡志明市人民
開(kāi)展時(shí)間：2025年8月27-29日
展館名稱(chēng)：越南河內ICE國際會(huì )展中心
組展公司：廣州勵智穎展覽服務(wù)有限公司

2025越南國際集成電路及半導體產(chǎn)業(yè)展（SEMICON VIETNAM 2025）是越南國家舉辦的半導體領(lǐng)域展會(huì )項目，由越南胡志明市高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區管委會(huì )等單位指導和主承辦，?集成果產(chǎn)品展示、交易、高層論壇、貿易對接、項目招商、合作交流于一體，展示半導體、電路板、光電等技術(shù)和產(chǎn)品及其生產(chǎn)設備、關(guān)鍵組件和材料等。作為越南支持培育的年度國際盛會(huì )，吸引了眾多國內外品牌參展參會(huì )，展會(huì )的定位及輻射力將以虹吸效應快速構建半導體、光電產(chǎn)業(yè)鏈融合及供應鏈對接，對接投貿與供需雙方，為國際技術(shù)供應商、品牌商、項目投資商和產(chǎn)業(yè)資本進(jìn)駐越南半導體市場(chǎng)搭建了一座貿促投洽橋梁，是企業(yè)快速構建越南市場(chǎng)網(wǎng)絡(luò )和合作渠道的佳平臺之一。
上屆展會(huì )共吸引了近百家越南本土企業(yè)及中國、臺灣地區、韓國、德國、美國等國家和地區的企業(yè)報名參展，展覽規模達約7000平方，集約展示了各類(lèi)的半導體材料、晶圓制造及封裝、集成電路制造技術(shù)、半導體配套件和軟件、清洗和磨邊材料設備、半導體制造設備及儀器，成為通過(guò)本屆展會(huì )平臺捷足先登搶占東南亞地區高科技市場(chǎng)先機的軍！
展會(huì )期間，主辦方組織舉辦了一些列商務(wù)配套活動(dòng)，包括“越南半導體及光電產(chǎn)業(yè)供應鏈國際合作洽談會(huì )”、、“半導體、芯片及光電行業(yè)技術(shù)演示區”、“用于晶圓切割、激光開(kāi)槽和封裝的表面活性劑技術(shù)研討會(huì )”、買(mǎi)家B2B配對，高新技術(shù)園區工廠(chǎng)等活動(dòng)聯(lián)袂互動(dòng)，各國各方代表圍繞半導體及光電產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展空間等方面進(jìn)行深入分析和討論，匯成了跨境高新技術(shù)互聯(lián)互通必要性的合作共識。

為什么選擇越南？
1、越南是世界貿易規模前20經(jīng)濟體,2023年GDP增幅5.05%位全球前列,預測未來(lái)幾年增長(cháng)率將達6.3-7.0%；
2、越南已簽署16個(gè)雙邊多邊自由貿易協(xié)定,構建了高融合全球自貿區網(wǎng)絡(luò )及低貿易壁壘供應鏈的新型經(jīng)濟體；
3、越南多年被評為全球具投資吸引力的新興消費市場(chǎng)中30個(gè)經(jīng)濟體之一, 全球電子企業(yè)紛紛將高技術(shù)生產(chǎn)環(huán)節轉至越南，其成為全球電子產(chǎn)業(yè)鏈轉移落腳點(diǎn)的“新寵”及制造中心之一，其電子產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)總值約達1200億美元；
4、2023年越南總進(jìn)口額約3280億美元,其中從中國進(jìn)口約1116億美元，中國仍是越南大進(jìn)口市場(chǎng)；其中越南進(jìn)口各類(lèi)3C電子產(chǎn)品及零配件總值達882億美元，其中從中國進(jìn)口約為235億美元；越南是全球電子消費增速快的5個(gè)國家之一,3C電子產(chǎn)品市場(chǎng)消費發(fā)展指數

已布局越南市場(chǎng)的部分企業(yè)
國際：蘋(píng)果、三星、英特爾、諾基亞、高通、安靠、LG、佳能、松下、康寧、德州儀器、恩智浦等
中國大陸：立訊精密、TCL華星、新思、勝宏、建滔、龍旗、歌爾、環(huán)旭電子、舜宇、深超、賽伍等
臺灣地區：富士康、鴻海、友達光電、和碩科技、擎亞、英業(yè)達、四維精密等
日本企業(yè)：日東電工、住友電木、富士通、民幸、丸和、Fujikura、ORIX金融集團等
韓國企業(yè)：韓國IC、韓亞微米、BOS?、Hana Micron、SK海力士、Hayward Quartz?等

展出范圍

半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測材料等。
晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等。
集成電路制造技術(shù)：晶圓制造/代工、模擬集成電路、數/?；旌霞呻娐?；相關(guān)微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術(shù)器件；集成電路終端產(chǎn)品。
半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、光刻機、刻蝕機、拋光機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、回流焊、波峰焊、探針臺、潔凈室設備等。


組展公司：廣州勵智穎展覽服務(wù)有限公司
聯(lián) 系 人：許志龍：（同威信）
24小時(shí)通訊：564975014

查看全部介紹