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環(huán)保型金剛石磨盤(pán),金剛石磨盤(pán)價(jià)格,重慶金剛石磨盤(pán),環(huán)保型金剛石磨盤(pán) |
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金剛石磨盤(pán)具有的研磨效果。由于金剛石的特殊性質(zhì),研磨后的表面光滑度更高,能達到鏡面效果。這對于需要、表面處理的行業(yè)來(lái)說(shuō),是至關(guān)重要的。金剛石的耐磨性了磨盤(pán)在使用過(guò)程中不易磨損,減少了更換的頻率和維護的成本。
金剛石磨盤(pán)以金剛石磨料為原料,分為用金屬粉,樹(shù)脂粉陶瓷和電鍍金屬作結合劑,制成的中央有通孔的圓形固結磨具稱(chēng)作金剛石砂輪(合金砂輪)。金剛石砂輪磨盤(pán)是指用于研磨機上的盤(pán)式磨具,由盤(pán)體和金剛石磨塊組成,金剛石鑲嵌在盤(pán)體上,通過(guò)磨機的高速旋轉對工作面實(shí)施平整打磨;一般用于打磨大理石、花崗巖、陶瓷、人造石材及玻璃等,尤其適用于建造裝修中混凝土外墻。地坪局部修平和對大理石、花崗巖裝飾板材的磨邊、倒角及圓弧的修磨。
金剛石磨盤(pán)特點(diǎn)是打磨速度快、無(wú)劃痕、無(wú)跳動(dòng)、使用壽命長(cháng)等優(yōu)點(diǎn);粒度均勻、固結強度好、平整度優(yōu)、鋒利度優(yōu)、無(wú)跳動(dòng)、不起線(xiàn)條、不掉砂、耐磨等一系列優(yōu)點(diǎn)。
主要應用于:寶石、玉石、壽山石、水晶、瑪瑙、陶瓷、工藝品等拋光,并廣泛應用在半導體鐵氧體材料等硬脆性材料和金屬材料的研磨加工,近年來(lái)已在電子、電子管、光電、晶體、工藝品、水晶燈飾、玻璃制品精密加工等行業(yè)廣泛應用,同時(shí)在硬質(zhì)合金材料的外形加工、電解磨削加工,以及磨削加工中心用金剛石鉆頭的磨削等重負荷切割,具有很好磨削耐磨性、、使用壽命長(cháng)的特點(diǎn)。
習慣將外徑大于250mm的磨盤(pán)稱(chēng)為端面砂輪、雙端面磨砂輪或雙面研砂輪。磨料為CBN或金剛石,結合劑為陶瓷或樹(shù)脂。主要磨削扁平工件的單端面、雙端面,其特點(diǎn)是,被磨工件平行度、平面度高,磨削,表面粗糙度能滿(mǎn)足設計要求。
細粒度磨盤(pán)的磨粒之間的間隙較小,在磨削過(guò)程中,產(chǎn)生的磨屑容易堵塞在磨粒之間,影響磨盤(pán)的磨削性能。磨屑的堵塞會(huì )使磨盤(pán)無(wú)法有效地進(jìn)行切削,增加磨粒與工件之間的摩擦力,進(jìn)而加速磨粒的磨損,縮短磨盤(pán)的使用壽命。
在加工高硬度、高韌性材料時(shí),粗粒度磨盤(pán)雖然初始的磨削,但如果材料硬度,粗磨粒在磨削過(guò)程中可能會(huì )出現嚴重的破碎和脫落,反而導致磨盤(pán)壽命下降。而細粒度磨盤(pán)通過(guò)較小的切削力,進(jìn)行多次微量切削,可能會(huì )在一定程度上減少磨粒的異常損耗,使磨盤(pán)壽命相對延長(cháng)。
磨粒較大,磨削時(shí)每次去除的材料較多,難以實(shí)現對工件尺寸的控制。在需要尺寸控制的加工中,如精密模具制造、航空航天零部件加工等,使用粗粒度磨盤(pán)進(jìn)行終加工會(huì )導致工件尺寸偏差較大,無(wú)法滿(mǎn)足精度要求。
磨粒細小,能夠進(jìn)行微量切削,對工件尺寸的控制更加。例如在光學(xué)鏡片加工中,使用 1000 目以上的細粒度金剛石磨盤(pán),可以將鏡片的厚度、曲率等尺寸精度控制在微米甚至亞微米級別,滿(mǎn)足光學(xué)成像的要求。
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