金相切割片大切割能力=切割輪半徑-切割保護法蘭半徑，如果需要切割比較硬的材料，為了保護切割片需要更換較大直徑的保護法蘭，但切割直徑就要減少一些。

金相切割片用的是新科技開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品，根據金相式樣材質(zhì)的不同開(kāi)發(fā)出了適應金相取樣的切割片，而且各種規格的配套產(chǎn)品都是的適用于國內外的不同型號以及規格的切割機，這樣就能夠代替其他的同類(lèi)產(chǎn)品，所以說(shuō)在這兩方面是比較過(guò)關(guān)的。而且所有的切個(gè)片采用的都是高強度的樹(shù)脂和優(yōu)選的磨料不容易破裂，切割的時(shí)候十分鋒利，而且能夠大程度地減少干擾，這樣能夠為下一個(gè)步驟提供很好的準備。

金相切割片采用的是金剛石超薄精密切割片，主要是應用于半導體還有集成線(xiàn)路，主要是用來(lái)進(jìn)行質(zhì)量監控還有失效，分析能夠適用于各種進(jìn)口以及國產(chǎn)的切割機。金相切割片采用的材料是非常堅硬的能夠很好地進(jìn)行切割。這樣可以為使用者節省了很多的時(shí)間以及精力，而且在各方面都有的優(yōu)點(diǎn)相比起傳統的切割片使用起來(lái)要更加的簡(jiǎn)單，一期方便在設備以及技術(shù)條件都比較充足的情況之下選擇正確的切個(gè)片，才能夠更好地完成式樣，而且根據材料的硬度來(lái)選擇正確的切片種類(lèi)才是硬道理。

金相試驗室種，大部分金相試樣的切割只采用一種砂輪片切割各種不同材質(zhì)、硬度的金相試樣。這種欠科學(xué)的方法不僅效率低下，而且容易切糊樣品，對樣品損傷大，或造成樣品變形層嚴重而不易在以后的磨拋工序中消除，影響金相制樣質(zhì)量。

儲存環(huán)境：

應將金相切割片存放在陰涼、干燥的地方，避免陽(yáng)光直射和高溫環(huán)境。高溫會(huì )加速樹(shù)脂等材料的老化，降低切割片的硬度和韌性。同時(shí)，也要避免潮濕環(huán)境，因為高濕度會(huì )導致切割片的金屬部分發(fā)生銹蝕，并加速樹(shù)脂切割片的老化。

金屬基的金剛石金相切割片在樣品制備中應用十分廣泛。一般來(lái)說(shuō)，金屬基的金剛石金相切割片比樹(shù)脂基和鎳基(電鍍)的金相切割片的耐磨性更好，使用壽命更長(cháng)。創(chuàng )新技術(shù)配方燒結的金剛石金相切割片，金剛石均勻、一致，每次切割都充分發(fā)揮其價(jià)值和的性能。