灌封膠:洛德、漢高、道康寧、回天等。廣泛應用于電子電源、厚膜電路、汽車(chē)電池等行業(yè)。



導電膠：北京EPO-TEK、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半導體、LED等行業(yè)



實(shí)驗設備：提供X-RAY、FIB、顯微鏡等。FBI、武藏點(diǎn)膠機、灌封機、實(shí)驗室儀器儀表。



我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠、灌封材料、導電、導熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車(chē)電子、智能卡/射頻識別等領(lǐng)域。





公司銷(xiāo)售各類(lèi)電子材料,經(jīng)營(yíng)品牌:北京漢高，北京灌封膠，北京導熱膠，天津漢高，天津漢新，天津灌封膠，石家莊灌封膠，石家莊導熱硅膠，北京道康寧，北京lord，北京道康寧184，北京漢高5295B，漢高漢新，漢新5295B，灌封膠5295B，漢新5295，漢新2801，漢新2022，漢新3049，漢新3065s，漢新導熱硅脂，漢新結構膠，漢新UV膠，3M屏蔽膠帶，3M防護用品，3M口罩，3M耳塞，,漢高電子膠，洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,導電銀膠: ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360適用于半導體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO/BGA)LED、功率管等領(lǐng)域,用于各種貼片、點(diǎn)膠、背膠等工藝.絕緣膠: ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、 8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等產(chǎn)品,適用于半導體(IC)封裝、攝像頭CMOS/CCD工藝、LED、智能卡等領(lǐng)域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.UV膠: ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機攝像頭CMOS等領(lǐng)域;如手機攝像頭LENS固定,光纖耦合器,激光器Laser,跳線(xiàn)Jamper,等。道康寧184，道康寧DC160 ,道康寧1-2577, 邁圖TSE3033, 易力高DCR三防漆，邁圖YG6260，道康寧Q1-9226導熱膠，漢高(Henkel)、道康寧TC-5022散熱膏，道康寧Q3-6611愛(ài)瑪森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,ABLEBOND 84-3J, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330， Ablestik 愛(ài)波斯迪科, ABLESTIK 導電膠，Ablestik ，Hysol QMI516, Hysol 電子膠，Hysol，Hysol QMI 600, Hysol QMI168, Hysol MG40F, Hysol KL-2500, Hysol KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, Hysol GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, Hysol GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 愛(ài)瑪森康明, humiseal三防漆,CRC三防漆，CRC70，,,施敏打硬喇叭膠，三鍵電子膠，三鍵TB120,三鍵TB1230,

粘度11600.0cp，固化條件110℃/90s，體積電阻率0.0002 ohm.cm導熱電阻率2.3W

固化，低應力，良好的導電性

厚膜技術(shù)是集電子材料、多層布線(xiàn)技術(shù)、表面微組裝及平面集成技術(shù)于一體的微電子技術(shù)。在滿(mǎn)足大部分電子封裝和互連要求方面，厚膜技術(shù)已歷史悠久。特別是在可靠小批量的、航空航天產(chǎn)品以及大批量工業(yè)用便攜式無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品中，該技術(shù)都發(fā)揮出了顯著(zhù)的優(yōu)勢。厚膜材料是有機介質(zhì)摻入微細金屬粉、玻璃粉或陶瓷粉末的混合物，通過(guò)絲網(wǎng)印刷工藝，印制到絕緣基板上。無(wú)機相的選擇可確定厚膜成分的功能性，金屬或金屬合金無(wú)機相組成導體，金屬合金或釘系化合物組成厚膜電阻。

在微電子領(lǐng)域中，用厚膜技術(shù)和薄膜技術(shù)都可以在基板上形成導體，電阻和各類(lèi)介質(zhì)膜層。但這兩者不僅膜層的厚度不同，成膜的方式也相去甚遠。

典型厚膜元件的厚度為0.5 至1 密耳 (即12.7~24.5μm) 或更厚一些，而薄膜元件的膜層一般小于1μm，作為導帶還可薄至3 nm左右，薄膜技術(shù)主要采用蒸發(fā)和濺射工藝成膜。

厚膜技術(shù)是采用絲網(wǎng)印刷、燒結工藝來(lái)成膜的。厚膜印刷所用的材料是一種特殊的材料——漿料。它具備下列三方面的性能。

1．可印刷性，染料需具備一定的粘度，且粘度隨刮板所施加的切變力而減少，且具有觸變性 。

2．功能特性：例如作為電阻、導體、介質(zhì)等所需的特性。

3．工藝兼容性：漿料應與基板有良好附著(zhù)性能，各類(lèi)漿料配合使用時(shí)，在整個(gè)工藝過(guò)程中不同漿料彼此之間以及與基板都不會(huì )產(chǎn)生不良反應。

厚膜技術(shù)中所用基板一般為陶瓷基板，在厚膜混合集成電路中使用得廣泛的是95%～97%的氧化鋁基板，其它還有氧化鈹及氮化鋁基板等。

激光二極管到光學(xué)組件到光模塊，光電技術(shù)在信息的傳輸、收集、顯示、儲存和處理都扮演著(zhù)至關(guān)重要的角色。各種光器件廣泛應用于通訊與數據通訊領(lǐng)域。對于更大帶寬容量的需求推動(dòng)采用光纖無(wú)線(xiàn)分布式的天線(xiàn)系統（DAS），提高了光纖接入（FTTX）的數量，同時(shí)對包括光模塊、光纖在內的各類(lèi)光學(xué)器件提出更高要求，以適應日益增長(cháng)的全球網(wǎng)絡(luò )流量需求。

??為滿(mǎn)足這些需求

??漢高開(kāi)發(fā)一整套材料

??滿(mǎn)足市場(chǎng)對有源和無(wú)源光器件的需求

??實(shí)現客戶(hù)對光器件性能的期望。
光模塊固晶膠樂(lè )泰QMI 3555R導熱導電銀膠

粘度40000.0cp，固化條件300℃/14min，體積電阻率≤15 ohm.cm導熱電阻率>80W

銀和玻璃混合導電膠，的導熱性
光模塊膠膜樂(lè )泰5025E導熱導電粘結膠

固化條件150℃/30min 體積電阻率0.0005ohm.cm 導熱率6.5W Tg值90℃ CTE,低于Tg溫度65ppm/℃ CTE,Tg溫度150ppm/℃