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濟源半導體晶圓劃片保護液價(jià)格

更新時(shí)間1：2025-09-12 信息編號：1b3herkr89a8a0 舉報維權
濟源半導體晶圓劃片保護液價(jià)格
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濟源半導體晶圓劃片保護液價(jià)格
供應商 北京汐源科技有限公司 店鋪
認證
報價(jià) 面議
關(guān)鍵詞 半導體晶圓劃片保護液
所在地 北京建國路15號院
徐發(fā)杰
򈊡򈊨򈊥򈊡򈊥򈊦򈊢򈊥򈊦򈊧򈊦

9年

產(chǎn)品詳細介紹


北京汐源科技有限公司 晶圓劃片保護液，隱形切割保護液。
DF268切割液可在1加侖桶和5加侖桶。
DF310由水溶性涂層和其他添加劑配制，以降低表面張力，形成保護層，潤滑和濕基底表面，防止或減少碎屑、毛刺、硅屑和熱中的腐蝕。

DF310激光切割液、可生物降解。搭配水分配系統可以實(shí)現自動(dòng)上液。
北京汐源科技有限公司 晶圓劃片保護液，隱形切割保護液。
DF268切割液可在1加侖桶和5加侖桶。
DF310由水溶性涂層和其他添加劑配制，以降低表面張力，形成保護層，潤滑和濕基底表面，防止或減少碎屑、毛刺、硅屑和熱中的腐蝕。
特的特點(diǎn)有效地消除了硅粉塵的堆積，防止鋅腐蝕減少芯片，毛刺和開(kāi)裂潤滑和作為冷卻劑，減少摩擦和熱量增加，產(chǎn)生可生物降解
Loctite 3355 Light Cure Adhesive, Pre-Activated Epoxy
Loctite 3981 樂(lè )泰 Epoxy Structural Adhesive, High Performance/Various Substrates
Loctite 3982 樂(lè )泰 Epoxy Adhesive, High Performance/Various Substrates
Loctite 3984 樂(lè )泰 Epoxy Structural Adhesive
Loctite 9412 樂(lè )泰 Epoxy Adhesive
Loctite 9432NA 樂(lè )泰 Epoxy Structural Adhesive, Non-Sag
Loctite 9433 樂(lè )泰 Epoxy Adhesive
Loctite 9459 樂(lè )泰 Epoxy Structural Adhesive
Loctite 9460 樂(lè )泰 Epoxy Structural Adhesive, Non-Sag
Loctite 9460F 樂(lè )泰 Epoxy Adhesive
Loctite 9460PB 樂(lè )泰 Epoxy Adhesive
Loctite 9462 樂(lè )泰 Epoxy Structural Adhesive
Loctite A 304-10-1
Loctite A 304-26
Loctite A 304-29
Loctite A 316-30
Loctite D609 樂(lè )泰 Epoxy Adhesive
Loctite E-05MR 樂(lè )泰 Epoxy Structural Adhesive

北京汐源科技有限公司 ?漢高北京代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經(jīng)銷(xiāo)商
LED 電源 新能源行業(yè)膠黏劑供應商 技術(shù)人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠 密封膠 導熱硅脂 導熱墊片 防靜電產(chǎn)品 UV膠等
有機硅灌封膠 導熱灌封膠 三防漆 密封粘接膠 漢高漢新 漢高樂(lè )泰 環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠 導熱粘接膠 LED膠黏劑 電源灌封膠 電子膠水 北京導熱灌封膠 北京樂(lè )泰 北京三防漆 北京膠黏劑 厭氧膠 螺紋膠 光纖膠 導熱膠 導電膠 三防漆 鍵合膠 鍵合金線(xiàn) 鍵合金絲 脫泡機 平行封焊 點(diǎn)膠機 晶圓清洗液 晶圓劃片保護液。

北京汐源科技有限公司
隨著(zhù)電子產(chǎn)品 半導體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代 在國家對高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下 汐源科技同時(shí)也為電子 半導體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應用于電子電源 厚膜電路 汽車(chē)電子 半導體封裝等行業(yè)。
導電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導體 LED等行業(yè)
實(shí)驗設備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點(diǎn)膠機 諾信點(diǎn)膠機 灌封機 實(shí)驗室儀器儀表 TSV電鍍設備 鍵合機 平行封焊機。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導電 導熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車(chē)電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導體封裝 晶圓劃片保護液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄 鍵合金絲 輕氟油 重氟油 DET D02等領(lǐng)域。
粘接膠
灌封材料
導電
導熱界面材料
裸芯粘接材料
COB包封材料
BGA底部填充膠
貼片
電子涂料 UV固化材料 晶圓劃片保護液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄 導電銀膠 燒結銀 納米銀 道康寧 COB膠 紅膠 SMT紅膠 航空航天膠 耐高溫膠 灌封膠 鍵合金絲 絕緣涂層鍵合金絲 脫泡機 平行封焊機 點(diǎn)膠機 鍵合機 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 漢高 道康寧 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏點(diǎn)膠機 諾信點(diǎn)膠機 灌封機 失效分析 快速封裝 陶瓷管殼封裝 COB封裝 芯片鍵合封裝 清洗液 晶圓清洗液 硅片清洗液 單晶硅清洗液 藍寶石切割液 陶瓷劃片清洗液 芯片粘接膠 IC粘接膠 IC導電膠 芯片導電膠 IC絕緣膠 漢高樂(lè )泰 漢高代理 漢高膠水 樂(lè )泰膠水 道康寧膠水 洛德膠 結構膠 汽車(chē)電子膠 COMS膠 傳感器膠 傳感器灌封膠 電子灌封膠 高導熱環(huán)氧膠 高導熱環(huán)氧灌封膠 高導熱灌封膠 耐低溫膠 光纖膠 尾纖粘接 光通信膠 透光膠 阻光膠 光耦膠 樂(lè )泰代理 ablestik膠 導熱膠 導電導熱膠 玻璃銀膠 導電膠膜 絕緣膠膜 DAF膜 藍膜 UV藍膜 UV膜 導電膠脫泡機 底填膠 脫泡機 芯片膠 芯片導電膠 芯片粘接膠 芯片絕緣膠 CSP底部填充膠 疊die粘接 疊die導電膠 導電導熱膠膜 5020膠膜 506膠膜 JM7000導電膠 84-1導電膠 ablestik導電膠 漢高導電膠 樂(lè )泰導電膠 洛德灌封膠 樂(lè )泰膠膜 芯片開(kāi)蓋機 膠水脫泡機 氣密性檢測 剪切力檢測 芯片拉力測試 芯片陶瓷封裝 芯片金屬封裝 硅碇切片膠 切片膠 藍寶石劃片膠 碳化硅切片膠 單晶硅切片膠 切片膠 粘接膠
灌封材料
導電
導熱界面材料
裸芯粘接材料
COB包封材料
BGA底部填充膠
貼片
電子涂料
UV固化材料
晶圓劃片保護液
嵌?式玻璃扇出與集成天線(xiàn)封裝
玻璃通孔還可以在玻璃上制作空腔，進(jìn)?為芯片的封裝提供?種嵌? 式玻璃扇
出(eGFO)的新?案。2017年喬治亞理?率先實(shí)現了用于?I/O 密度和?頻多芯
片集成的玻璃面板扇出封裝。該技術(shù)在70um厚、?小為 300mm*300mm的玻璃
面板上完成了26個(gè)芯片的扇出封裝，并有效的控 制芯片的偏移和翹曲。2020年
云天半導體采用嵌?式玻璃扇出技術(shù)開(kāi)了 77GHz汽?雷達芯片的封裝，并在此
基礎上提出了?種?性能的天線(xiàn)封裝 (AiP)?案。

所屬分類(lèi)：膠粘劑/導電銀膠

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