多層pcb線(xiàn)路板一般用環(huán)氧玻璃布覆銅箔層壓板制造，其制造工藝是在鍍覆孔雙面板的工藝基礎上發(fā)展起來(lái)的。它的一般工藝流程都是先將內層板的圖形蝕刻好，經(jīng)過(guò)黑化處理后，按預定的設計加入半固化片進(jìn)行疊層，再在上下表面各放一張銅箔，送進(jìn)壓機加熱加壓后，得到已制備好內層圖形的一塊“雙面覆銅板”。
然后按預先設計的定位系統，進(jìn)行數控鉆孔。鉆孔后要對孔壁進(jìn)行凹蝕處理和去鉆污處理，然后就可按雙面鍍覆孔印制電路板的工藝進(jìn)行下去。

柔性線(xiàn)路板的種類(lèi)
1、單面板
采用單面PI敷銅板材料于線(xiàn)路完成之后，再覆蓋一層保護膜，形成一種只有單層導體的軟性電路板。
2、普通雙面板
使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后，兩面分別加上一層保護膜，成為一種具有雙層導體的電路板。
3、基板生成單面板
使用純銅箔材料在電路制程中，分別在先后在兩面各加一層保護膜，成為一種只有單層導體但在電路板的雙面都有導體露出的電路板。
4、基板生成雙面板
使用兩層單面PI敷銅板材料中間輔以在特定位置開(kāi)窗的粘結膠進(jìn)行壓合，成為在局部區域壓合，局部區域兩層分離結構的雙面導體線(xiàn)路板以達到在分層區具備高撓曲性能的電路板

線(xiàn)踣板回收詳細流程
1、堿性除油
除去板面油污，指印，氧化物，孔內粉塵；使孔壁甶負電荷調整為正電荷，便于后工序中膠體鈀的吸附；除油后清洗要嚴格按指引要求進(jìn)行，用沉銅背光試檢迸行檢測。
2、微蝕：
除去板面的氨化物，粗化板面，后續沉銅層與基材底銅之間具有良好的結合力；新生的銅面具有很強的活性，可以很好吸附膠體鈀；
3、預浸
主要是保護鈀槽免受前處理槽液的污染，延長(cháng)鈀槽的使用壽命，主要成分除氛化鈀外與鈀槽成份一致，可有效潤濕孔壁，便于后續活化液及時(shí)迸入孔內進(jìn)行足夠有效的活化；
4、活化
經(jīng)前處理堿性除油扱性調整后，帶正電的孔壁可有效吸附足夠芾有負電荷的膠體鈀顆粒，以后續沉銅的平均性，連續性和致密性；因此除油與活化對后續沉銅的質(zhì)量至關(guān)重要?？刂埔c(diǎn)：規定的時(shí)間；標準亞錫離子和氯離子濃度；比重，酸度以及溫度也很重要，都要按作業(yè)指導書(shū)嚴格控制。
5、解膠
去除膠體鈀顆粒外面包抄的亞錫離子，使膠體顆粒中的鈀暴露出來(lái)，以直接有效催化啟動(dòng)化字沉銅反應，經(jīng)驗表明，用氟硼酸倣為解膠劑是比較好的選擇。
6、沉銅
通過(guò)鈀核的活化誘發(fā)化學(xué)沉銅自催化反應，新生的化學(xué)銅和反應副產(chǎn)物氫氣都可以作為反應催化劑催化反應，使沉銅反應持續不斷進(jìn)行。通過(guò)該步驟處理后即可在板面或孔壁上沉積一層化學(xué)銅。過(guò)程中槽液要保持正常的空氣攬拌，以轉化出更多可溶性二價(jià)銅。
沉銅工序的質(zhì)量直接關(guān)系到生產(chǎn)線(xiàn)路板的品質(zhì)，是過(guò)孔不通，開(kāi)短路不良的主要來(lái)源工序，且不方便自測檢查，后工序也只能通過(guò)破壞性實(shí)檢迸行概率性的篩查，無(wú)法對單個(gè)PCB板進(jìn)行有效分析監控，所以一旦出現間題必然是批量性間題，就算測試也沒(méi)辦法完成杜絕，終產(chǎn)品造成品質(zhì)隱患，只能批量報廢，所以要嚴格按照作業(yè)指導書(shū)的參數操作。

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