| 供應商 | 深圳市忻玥澤電子科技有限公司 店鋪 |
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| 認證 | |
| 報價(jià) | 人民幣 5.00元 |
| 關(guān)鍵詞 | 寧波收購液晶驅動(dòng)IC,回收筆電驅動(dòng)IC,收購TDDI驅動(dòng)IC,回收數碼驅動(dòng)IC |
| 所在地 | 廣東深圳龍崗坂田和磡村 |
11年
功能介紹：
Timing controller：
（a）通過(guò)控制信號，協(xié)同Source driver，Gate driver按照正確的時(shí)序工作，驅動(dòng)面板；
（b）數據信號的輸入并做相應處理后傳輸到source driver；
（c）內嵌基本圖像處理算法（FRC,Over Drive,BFI,Color Engine,Gamma Correction）等；
Source driver：
接受Timing controller的控制信號（Pol，TP，STH），將輸入數據信號轉換成電壓輸出，配合TFT的開(kāi)關(guān)，對面板的像素電極進(jìn)行充電；
Gate driver：
接受Timing controller的控制信號（OE，STV，CPV），按照正確的時(shí)序循環(huán)輸出開(kāi)關(guān)電壓給TFT 柵極，控制TFT的開(kāi)關(guān)；
Gate IC 介紹
Gate Drive IC用來(lái)掃描每一行的 TFT，將其打開(kāi)來(lái)顯示該行的圖像
COF（Chip On Film），是將DDIC間接通過(guò)粘合薄膜（Adhesive Thin Film）粘合在柔性塑料基板（Plastic Substrate）以實(shí)現柔性顯示屏，例如OLED。
COP（Chip On Plastic）是將DDIC直接固定在柔性塑料基板上（Plastic Substrate）。
隨著(zhù)柔性屏發(fā)展，為了提高屏占比（screen to body ratio），DDIC的COF（chip on film）封裝技術(shù)應運而生。
那么在COF封裝中，TFT薄膜晶體電路的基材也是玻璃，但是與COG不一樣的是，驅動(dòng)電路集成到了FPC軟板上，所以下border部分只需要預留出一個(gè)bonding的區域給FPC和TFT連接，這樣能將下border的厚度減少1.5mm左右，如下圖所示。目前，各大廠(chǎng)商的非旗艦安卓機基本都是采用COF封裝形式。
而對于COP封裝，只能采用OLED屏幕，因為在OLED屏幕中，ITO的基材可以是玻璃，也可以是一種可彎折塑料。如果基材是塑料的話(huà)，可以將連接FPC和驅動(dòng)IC的基材部分實(shí)現彎折，從而只需要預留出點(diǎn)膠區域的寬度就行，這種情況下，下border能做到更薄
AMOLED DDIC進(jìn)階——集成觸摸控制器IC和顯示驅動(dòng)器IC TDDI
在觸控屏中集成觸控檢測和顯示更新功能涉及兩個(gè)方面：顯示面板疊層；控制觸控和顯示這兩種功能的IC。
TDDI解決方案的架構設計和實(shí)現絕非微不足道。為了提高顯示噪聲管理和電容檢測性能，現在的新設計在觸控檢測功能和顯示更新功能之間實(shí)現了協(xié)調和同步。這樣的設計不再像立的疊層式顯示面板和外嵌式顯示屏那樣受到諸多限制，后者的觸控功能和顯示功能通常是相互立運行的。
南京回收ACF膠收購AC-838B-14
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