銀漿系由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀的漿料
銀微粒。
金屬銀的微粒是導電銀漿的主要成份，薄膜開(kāi)關(guān)的導電特性主要是靠它來(lái)體現。金屬銀在漿料中的含量直接與導電性能有關(guān)。從某種意義上講，銀的含量高，對提高它的導電性是有益的，但當它的含量超過(guò)臨界體積濃度時(shí)，其導電性并不能提高。一般含銀量在80～90%(重量比)時(shí)，導電量已達高值，當含量繼續增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢；當含量低于60%時(shí)，電阻的變化不穩定。在具體應用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩定的阻值，還要受固化特性、粘接強度、經(jīng)濟性等因素制約，如銀微粒含量過(guò)高，被連結樹(shù)脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。

隨著(zhù)電子工業(yè)的發(fā)展，厚膜導體漿料也隨之發(fā)生不斷更新的發(fā)展，作為二十一世紀主要發(fā)展方向之一的電子工業(yè)，其發(fā)展和產(chǎn)品更新速度也將是快的，新的電子元器件和生產(chǎn)工藝技術(shù)將需要新的銀粉銀漿，因此銀粉銀漿的品種和數量將不斷增加。
從技術(shù)的角度，為適應電子機器不斷輕、小、薄、多功能、低成本，銀粉銀漿會(huì )朝著(zhù)使用工藝更簡(jiǎn)化、性能更強、可靠性更高、更低成本化發(fā)展，也就是大程度的發(fā)揮銀導電性和導熱性的優(yōu)勢。
電子工業(yè)的快速發(fā)展，加上、勞動(dòng)力等方面的優(yōu)勢，使大陸已成為世界電子元器件的主要制造基地之一，其銀粉和銀漿的用量也將不斷增加。銀粉、銀漿作為一個(gè)有發(fā)展前景的產(chǎn)業(yè)，存在很大的發(fā)展空間。關(guān)鍵在于誰(shuí)能網(wǎng)羅人才、投入更多資金，建立國際的生產(chǎn)環(huán)境、裝備水平。
銀幾乎是為電子工業(yè)而生的，從銀的存量和儲量而言，并不存在供需方面的嚴重問(wèn)題和資源的和緊迫性。從銀的本征特性而言要以賤金屬取替還存在很高的技術(shù)難度，還有成本問(wèn)題。在未來(lái)很長(cháng)時(shí)間內，電子、電氣方面的應用仍是銀重要的消耗方面。

電子工業(yè)用銀粉
根據銀粉在銀導體漿料中的使用?，F將電子工業(yè)用銀粉分為七類(lèi)：
①高溫燒結銀導電漿料用高燒結活性銀粉；
②高溫燒結銀導電漿料用高分散銀粉；
③高導電還原銀粉、電子工業(yè)用銀粉；
④光亮銀粉；
⑤片狀銀粉；
⑥納米銀粉；
⑦粗銀粉類(lèi)統稱(chēng)為銀微粉（或還原粉）；
⑥類(lèi)銀粉在銀導體漿料中應用正在探索過(guò)程中；
⑦類(lèi)粗銀粉主要用于銀合金等電氣方面 。

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