| 供應商 | 智信中科(北京)信息科技有限公司 店鋪 |
|---|---|
| 認證 | |
| 報價(jià) | 人民幣 7000.00元每套 |
| 關(guān)鍵詞 | 半導體芯片制造 |
| 所在地 | 北京市朝陽(yáng)區日壇北路19號樓9層(08)(朝外孵化器0530) |
11年
中國半導體芯片制造市場(chǎng)運營(yíng)態(tài)勢及投資前景展望報告2024-2030年
★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★
【全新修訂】：2024年11月
【出版機構】：中智信投研究網(wǎng)
【內容部分有刪減·詳細可參中智信投研究網(wǎng)出版完整信息！】
【報告價(jià)格】：[紙質(zhì)版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質(zhì)+電子]:7000元 (可以?xún)?yōu)惠）
【服務(wù)形式】: 文本+電子版+光盤(pán)
【聯(lián) 系 人】：顧瀅瀅 李雪
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，2023年半導體芯片制造市場(chǎng)規模大約為229880百萬(wàn)美元，預計未來(lái)六年年復合增長(cháng)率CAGR為11.4%，到2030年達到484760百萬(wàn)美元。
本文從視角下看半導體芯片制造行業(yè)的整體發(fā)展現狀及趨勢。調研范圍內半導體芯片制造主要廠(chǎng)商及份額、主要市場(chǎng)（地區）及份額、產(chǎn)品主要分類(lèi)及份額、以及主要下游應用及份額等。
本文包含的核心數據如下：
市場(chǎng)半導體芯片制造總體收入，2019-2024，2025-2030（百萬(wàn)美元）
市場(chǎng)半導體芯片制造大廠(chǎng)商市場(chǎng)份額（2023年，按收入）
半導體芯片制造（晶圓制造）市場(chǎng)由少數IDM和純晶圓代工廠(chǎng)主導。絕大部分IDM企業(yè)，通常會(huì )外包一部分晶圓制造給代工企業(yè)。
目前主要的晶圓代工廠(chǎng)有臺積電、Samsung Foundry、Intel Foundry Services (IFS)、格羅方德、聯(lián)華電子（UMC）、中芯國際、Tower Semiconductor、力積電、世界VIS、華虹半導體、上海華力微、X-FAB、東部高科、芯聯(lián)集成等。2023 年，代工廠(chǎng)市場(chǎng)規模為1131億美元，預計2030年將達到2779億美元。2023年，大代工廠(chǎng)的份額超過(guò)83%。
IDM，目前主要的IDM有三星、英特爾、SK海力士、美光科技、德州儀器、意法半導體、鎧俠、索尼、英飛凌、恩智浦等。2023年前IDM的份額約為65%。2023年IDM（僅晶圓制造）市場(chǎng)規模為1386億美元，2030年將達到2286億美元。
中國臺灣是大的半導體芯片制造地區，占有大約30%的市場(chǎng)份額，之后是韓國和北美，分別占有大約22%和17%的份額。產(chǎn)品類(lèi)型而言，邏輯芯片制造是大的細分，占有大約36%的份額。就企業(yè)模式來(lái)說(shuō)，IDM是大的下游領(lǐng)域，占有大約55%份額。
本文主要調研對象包括半導體芯片制造廠(chǎng)商、行業(yè)、上游廠(chǎng)商、下游廠(chǎng)商及中間分銷(xiāo)商等，調研信息涉及到半導體芯片制造的收入、需求、簡(jiǎn)介、新動(dòng)態(tài)及未來(lái)規劃、行業(yè)驅動(dòng)因素、挑戰、阻礙因素及風(fēng)險等。
本文從如下各個(gè)角度進(jìn)行細分，全面展示行業(yè)的整體及局部信息：
市場(chǎng)半導體芯片制造主要分類(lèi)，2019-2024，2025-2030（百萬(wàn)美元）
市場(chǎng)半導體芯片制造主要分類(lèi)，2023年市場(chǎng)份額
模擬芯片制造
微處理器制造
邏輯芯片制造
存儲芯片制造
分立器件制造
光電器件制造
傳感器制造
市場(chǎng)半導體芯片制造主要應用，2019-2024，2025-2030（百萬(wàn)美元）
市場(chǎng)半導體芯片制造主要應用，2023年市場(chǎng)份額
IDM
晶圓代工Foundry
市場(chǎng)，主要地區/國家，2019-2024，2025-2030（百萬(wàn)美元）
市場(chǎng)，主要地區/國家，2023年市場(chǎng)份額
北美
美國
加拿大
墨西哥
歐洲
德國
法國
英國
意大利
俄羅斯
北歐國家
比荷盧三國
其他國家
亞洲
中國
日本
韓國
東南亞
印度
其他地區
南美
巴西
阿根廷
其他國家
中東及非洲
土耳其
以色列
沙特
阿聯(lián)酋
其他國家
競爭態(tài)勢分析
市場(chǎng)主要廠(chǎng)商半導體芯片制造收入，2019-2024（按百萬(wàn)美元計，其中2024年為估計值）
市場(chǎng)主要廠(chǎng)商半導體芯片制造收入份額及排名，2019-2024（其中2024年為估計值）
市場(chǎng)主要廠(chǎng)商簡(jiǎn)介、總部及產(chǎn)地分布、產(chǎn)品規格型號應用介紹等
臺積電
Samsung Foundry & Memory
格羅方德
聯(lián)華電子
中芯國際
高塔半導體
力積電
世界
華虹半導體
上海華力
X-FAB
東部高科
晶合集成
Intel and Intel Foundry Services (IFS)
芯聯(lián)集成
穩懋半導體
SK海力士
美光科技
德州儀器
意法半導體
鎧俠
索尼
英飛凌
恩智浦
Analog Devices, Inc. (ADI)
Renesas Electronics
微芯Microchip
安森美
華邦電子
南亞科技
旺宏電子
武漢新芯
上海積塔半導體有限公司
粵芯半導體
主要章節簡(jiǎn)要介紹：
第1章: 定義介紹、主要分類(lèi)、主要應用及研究方法介紹等。
第2章：總體規模，歷史及未來(lái)幾年半導體芯片制造總收入，行業(yè)趨勢、驅動(dòng)因素、阻礙因素等。
第3章：主要廠(chǎng)商競爭態(tài)勢，收入、新動(dòng)態(tài)、未來(lái)計劃、并購等。
第4章：主要分類(lèi)，歷史規模及未來(lái)趨勢，收入等。
第5章：主要應用，歷史規模及未來(lái)趨勢，收入等。
第6章：主要地區、主要國家半導體芯片制造規模，收入等。
第7章：主要企業(yè)簡(jiǎn)介，總部及產(chǎn)地分布、產(chǎn)品規格型號及應用介紹、收入、毛利率等。
第8章：報告總結
標題
報告目錄
1 行業(yè)定義
1.1 半導體芯片制造定義
1.2 行業(yè)分類(lèi)
1.2.1 按產(chǎn)品類(lèi)型分類(lèi)
1.2.2 按企業(yè)模式拆分
1.3 半導體芯片制造市場(chǎng)概覽
1.4 本報告特定及亮點(diǎn)內容
1.5 研究方法及資料來(lái)源
1.5.1 研究方法
1.5.2 調研過(guò)程
1.5.3 Base Year
1.5.4 報告假設的前提及說(shuō)明
2 半導體芯片制造總體市場(chǎng)規模
2.1 半導體芯片制造總體市場(chǎng)規模：2023 VS 2030
2.2 半導體芯片制造市場(chǎng)規模預測與展望：2019-2030
2.3 行業(yè)趨勢、機會(huì )、驅動(dòng)因素及阻礙因素
2.3.1 行業(yè)發(fā)展機會(huì )及趨勢
2.3.2 行業(yè)驅動(dòng)因素
2.3.3 行業(yè)阻礙因素
3 企業(yè)競爭態(tài)勢
3.1 市場(chǎng)半導體芯片制造主要廠(chǎng)商地區/國家分布
3.2 主要廠(chǎng)商半導體芯片制造排名（按收入）
3.3 主要廠(chǎng)商半導體芯片制造收入
3.4 Top 3和Top 5廠(chǎng)商半導體芯片制造市場(chǎng)份額（按2023年收入）
3.5 主要廠(chǎng)商半導體芯片制造產(chǎn)品類(lèi)型
3.6 梯隊、第二梯隊和第三梯隊廠(chǎng)商
3.6.1 梯隊半導體芯片制造廠(chǎng)商列表及市場(chǎng)份額（按2023年收入）
3.6.2 第二、三梯隊半導體芯片制造廠(chǎng)商列表及市場(chǎng)份額（按2023年收入）
4 規模細分，按產(chǎn)品類(lèi)型
4.1 按產(chǎn)品類(lèi)型，細分概覽
4.1.1 按產(chǎn)品類(lèi)型分類(lèi) - 半導體芯片制造各細分市場(chǎng)規模2023 & 2030
4.1.2 模擬芯片制造
4.1.3 微處理器制造
4.1.4 邏輯芯片制造
4.1.5 存儲芯片制造
4.1.6 分立器件制造
4.1.7 光電器件制造
4.1.8 傳感器制造
4.2 按產(chǎn)品類(lèi)型分類(lèi)–半導體芯片制造各細分收入及預測
4.2.1 按產(chǎn)品類(lèi)型分類(lèi)–半導體芯片制造各細分收入2019-2024
4.2.2 按產(chǎn)品類(lèi)型分類(lèi)–半導體芯片制造各細分收入2025-2030
4.2.3 按產(chǎn)品類(lèi)型分類(lèi)–半導體芯片制造各細分收入份額2019-2030
5 規模細分，按企業(yè)模式
5.1 按企業(yè)模式，細分概覽
5.1.1 按企業(yè)模式 -半導體芯片制造各細分市場(chǎng)規模，2023 & 2030
5.1.2 IDM
5.1.3 晶圓代工Foundry
5.2 按企業(yè)模式 -半導體芯片制造各細分收入及預測
5.2.1 按企業(yè)模式 -半導體芯片制造各細分收入2019-2024
5.2.2 按企業(yè)模式 -半導體芯片制造各細分收入2025-2030
5.2.3 按企業(yè)模式 -半導體芯片制造各細分收入市場(chǎng)份額2019-2030
6 規模細分-按地區/國家
6.1 按地區-半導體芯片制造市場(chǎng)規模2023 & 2030
6.2 按地區-半導體芯片制造收入及預測
6.2.1 按地區-半導體芯片制造收入2019-2024
6.2.2 按地區-半導體芯片制造收入2025-2030
6.2.3 按地區-半導體芯片制造收入市場(chǎng)份額2019-2030
6.3 北美
6.3.1 按國家-北美半導體芯片制造收入2019-2030
6.3.2 美國半導體芯片制造市場(chǎng)規模2019-2030
6.3.3 加拿大半導體芯片制造市場(chǎng)規模2019-2030
6.3.4 墨西哥半導體芯片制造市場(chǎng)規模2019-2030
6.4 歐洲
6.4.1 按國家-歐洲半導體芯片制造收入2019-2030
6.4.2 德國半導體芯片制造市場(chǎng)規模2019-2030
6.4.3 法國半導體芯片制造市場(chǎng)規模2019-2030
6.4.4 英國半導體芯片制造市場(chǎng)規模2019-2030
6.4.5 意大利半導體芯片制造市場(chǎng)規模2019-2030
6.4.6 俄羅斯半導體芯片制造市場(chǎng)規模2019-2030
6.4.7 北歐國家半導體芯片制造市場(chǎng)規模2019-2030
6.4.8 比荷盧三國半導體芯片制造市場(chǎng)規模2019-2030
6.5 亞洲
6.5.1 按地區-亞洲半導體芯片制造收入2019-2030
6.5.2 中國半導體芯片制造市場(chǎng)規模2019-2030
6.5.3 日本半導體芯片制造市場(chǎng)規模2019-2030
6.5.4 韓國半導體芯片制造市場(chǎng)規模2019-2030
6.5.5 東南亞半導體芯片制造市場(chǎng)規模2019-2030
6.5.6 印度半導體芯片制造市場(chǎng)規模2019-2030
6.6 南美
6.6.1 按國家-南美半導體芯片制造收入2019-2030
6.6.2 巴西半導體芯片制造市場(chǎng)規模2019-2030
6.6.3 阿根廷半導體芯片制造市場(chǎng)規模2019-2030
6.7 中東及非洲
6.7.1 按國家-中東及非洲半導體芯片制造收入2019-2030
6.7.2 土耳其半導體芯片制造市場(chǎng)規模2019-2030
6.7.3 以色列半導體芯片制造市場(chǎng)規模2019-2030
6.7.4 沙特半導體芯片制造市場(chǎng)規模2019-2030
6.7.5 阿聯(lián)酋半導體芯片制造市場(chǎng)規模2019-2030
7 企業(yè)簡(jiǎn)介
7.1 臺積電
7.1.1 臺積電企業(yè)信息
7.1.2 臺積電企業(yè)簡(jiǎn)介
7.1.3 臺積電 半導體芯片制造產(chǎn)品規格、型號及應用介紹
7.1.4 臺積電 半導體芯片制造收入（2019-2024）
7.1.5 臺積電新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.2 Samsung Foundry & Memory
7.2.1 Samsung Foundry & Memory企業(yè)信息
7.2.2 Samsung Foundry & Memory企業(yè)簡(jiǎn)介
7.2.3 Samsung Foundry & Memory 半導體芯片制造產(chǎn)品規格、型號及應用介紹
7.2.4 Samsung Foundry & Memory 半導體芯片制造收入（2019-2024）
7.2.5 Samsung Foundry & Memory新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.3 格羅方德
7.3.1 格羅方德企業(yè)信息
7.3.2 格羅方德企業(yè)簡(jiǎn)介
7.3.3 格羅方德 半導體芯片制造產(chǎn)品規格、型號及應用介紹
7.3.4 格羅方德 半導體芯片制造收入（2019-2024）
7.3.5 格羅方德新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.4 聯(lián)華電子
7.4.1 聯(lián)華電子企業(yè)信息
7.4.2 聯(lián)華電子企業(yè)簡(jiǎn)介
7.4.3 聯(lián)華電子 半導體芯片制造產(chǎn)品規格、型號及應用介紹
7.4.4 聯(lián)華電子 半導體芯片制造收入（2019-2024）
7.4.5 聯(lián)華電子新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.5 中芯國際
7.5.1 中芯國際企業(yè)信息
7.5.2 中芯國際企業(yè)簡(jiǎn)介
7.5.3 中芯國際 半導體芯片制造產(chǎn)品規格、型號及應用介紹
7.5.4 中芯國際 半導體芯片制造收入（2019-2024）
7.5.5 中芯國際新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.6 高塔半導體
7.6.1 高塔半導體企業(yè)信息
7.6.2 高塔半導體企業(yè)簡(jiǎn)介
7.6.3 高塔半導體 半導體芯片制造產(chǎn)品規格、型號及應用介紹
7.6.4 高塔半導體 半導體芯片制造收入（2019-2024）
7.6.5 高塔半導體新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.7 力積電
7.7.1 力積電企業(yè)信息
7.7.2 力積電企業(yè)簡(jiǎn)介
7.7.3 力積電 半導體芯片制造產(chǎn)品規格、型號及應用介紹
7.7.4 力積電 半導體芯片制造收入（2019-2024）
7.7.5 力積電新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.8 世界
7.8.1 世界企業(yè)信息
7.8.2 世界企業(yè)簡(jiǎn)介
7.8.3 世界 半導體芯片制造產(chǎn)品規格、型號及應用介紹
7.8.4 世界 半導體芯片制造收入（2019-2024）
7.8.5 世界新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.9 華虹半導體
7.9.1 華虹半導體企業(yè)信息
7.9.2 華虹半導體企業(yè)簡(jiǎn)介
7.9.3 華虹半導體 半導體芯片制造產(chǎn)品規格、型號及應用介紹
7.9.4 華虹半導體 半導體芯片制造收入（2019-2024）
7.9.5 華虹半導體新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.10 上海華力
7.10.1 上海華力企業(yè)信息
7.10.2 上海華力企業(yè)簡(jiǎn)介
7.10.3 上海華力 半導體芯片制造產(chǎn)品規格、型號及應用介紹
7.10.4 上海華力 半導體芯片制造收入（2019-2024）
7.10.5 上海華力新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.11 X-FAB
7.11.1 X-FAB企業(yè)信息
7.11.2 X-FAB企業(yè)簡(jiǎn)介
7.11.3 X-FAB 半導體芯片制造產(chǎn)品規格、型號及應用介紹
7.11.4 X-FAB 半導體芯片制造收入（2019-2024）
7.11.5 X-FAB新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.12 東部高科
7.12.1 東部高科企業(yè)信息
7.12.2 東部高科企業(yè)簡(jiǎn)介
7.12.3 東部高科 半導體芯片制造產(chǎn)品規格、型號及應用介紹
7.12.4 東部高科 半導體芯片制造收入（2019-2024）
7.12.5 東部高科新發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.13 晶合集成
7.13.1 晶合集成企業(yè)信息
7.13.2 晶合集成企業(yè)簡(jiǎn)介
7.13.3 晶合集成 半導體芯片制造產(chǎn)品規格、型號及應用介紹
7.13.4 晶合集成 半導體芯片制造收入（2019-2024）
7.13.5 晶合集成新發(fā)展動(dòng)態(tài)
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