白銀在電子電器中應用
電子電器是用銀量大的行業(yè)，其使用分為電接觸材料、復合材料和焊接材料。銀和銀基電接觸材料可以分為：純 Ag類(lèi)、銀合金類(lèi)、銀-氧化物類(lèi)、燒結合金類(lèi)。全世界銀和銀基電接觸材料年產(chǎn)量約2900～3000t。復合材料是利用復合技術(shù)制備的材料，分為銀 合金復合材料和銀基復合材料。從節銀技術(shù)來(lái)看，銀復合材料是一類(lèi)大有發(fā)展前途的新材料。銀的焊接材料如純銀焊料、銀—銅焊料等。

白銀一直是黃金的“影子”，但與黃金又有所不同。雖然白銀具備貴金屬屬性，但是其主要用途依然是體現在工業(yè)方面。國際白銀市場(chǎng)從2007年開(kāi)始就一直處于供應過(guò)剩狀態(tài)。世界白銀協(xié)會(huì )數據顯示，2012年全球白銀供應總量為10.48億盎司，較2011年增加890萬(wàn)盎司。其中，礦產(chǎn)量增長(cháng)至7.87億盎司，較2011年上升3.8%，主要來(lái)自鉛鋅礦副產(chǎn)品輸出。主要銀礦供應量同比增長(cháng)1%，占全球銀礦產(chǎn)量的28%。其中，中國白銀總產(chǎn)量已經(jīng)世界。過(guò)去十年間，中國銀礦產(chǎn)量幾近上升。中國白銀產(chǎn)量連續以超過(guò)10%的速度增長(cháng)。

銀導電漿料分為兩類(lèi)：
①、聚合物銀導電漿料（烘干或固化成膜，以有機聚合物作為粘接相）；
②、燒結型銀導電漿料（燒結成膜，燒結溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。

構成銀導體漿料的三類(lèi)別需要不同類(lèi)別的銀粉或組合作為導電填料，甚至每一類(lèi)別中的不同配方需要不同的銀粉作為導電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用少的銀粉實(shí)現銀導電性和導熱性的大利用，關(guān)系到膜層性能的優(yōu)化及成本。

近年來(lái)，隨著(zhù)電子設備開(kāi)關(guān)電源電路的高頻化，需要具備高頻特性的電解電容器，為了適應高頻波段低阻抗的需要，已經(jīng)用導電高分子制作固體電解電容器的陰材料。鋁固體電解電容器是在鋁基材上形成氧化物作為介質(zhì)層，在該介質(zhì)層上制作電解質(zhì)陰層和陰引出層而構成電容器，其陰引出層由碳層和銀層構成。碳漿及銀漿的參數漿直接影響碳層及銀層的電阻，從而影響電容器的等效串聯(lián)電阻值。
對于銀漿及銀粉已有不少的報道，然后研究了如何制備粒度小，粒徑分布范圍窄，純度高的銀粉及在導電漿料上的應用。描述了片狀銀粉與導電性能的關(guān)系以及制備方法。介紹了電子漿料用球形銀粉的制備方法及制備條件對銀粉性能的影響。這些為銀漿的制備方法及對漿料性能的影響提供了重要的資料，然而銀材料對電容器性能影響的報道比較少。

導電性銀漿是指印刷于導電承印物上，使之具有傳導電流和排除積累靜電荷能力的銀漿，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或紙板等非導電承印物上。
印刷方法很廣，如絲網(wǎng)印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可采用?？筛鶕ず竦囊蠖x用不同的印刷方法、膜厚不同則電阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各異。這種銀漿有厚膜色漿和樹(shù)脂型兩種。前者是以玻璃料為黏合劑的高溫燒成型，后者是以合成樹(shù)脂為黏合劑的低溫干燥或（UV、EB）固化型的絲網(wǎng)銀漿。

銀焊條使用方法？
銀焊條是一種于焊接銀制品的焊接材料，通常用于焊接銀首飾、銀器等銀制品。銀焊條的主要成分是銀，與其他合金焊條相比具有較高的純度和良好的焊接性能。銀焊條通常具有良好的導熱性和導電性，焊接后的接頭表面平整光滑，無(wú)氣孔和裂紋，焊接強度高，能夠確保焊接接頭的質(zhì)量和美觀(guān)度。 銀焊條的選擇應根據具體工件材質(zhì)和要求來(lái)確定，一般可根據銀含量和其他添加元素的不同進(jìn)行選擇。在使用銀焊條時(shí)，需要注意選擇適當的焊接工藝參數和焊接設備，以確保焊接效果和工件的質(zhì)量。銀焊條通常在珠寶首飾制造、電子器件制造等領(lǐng)域得到廣泛應用。

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