白銀在電子電器中應用
電子電器是用銀量大的行業(yè)，其使用分為電接觸材料、復合材料和焊接材料。銀和銀基電接觸材料可以分為：純 Ag類(lèi)、銀合金類(lèi)、銀-氧化物類(lèi)、燒結合金類(lèi)。全世界銀和銀基電接觸材料年產(chǎn)量約2900～3000t。復合材料是利用復合技術(shù)制備的材料，分為銀 合金復合材料和銀基復合材料。從節銀技術(shù)來(lái)看，銀復合材料是一類(lèi)大有發(fā)展前途的新材料。銀的焊接材料如純銀焊料、銀—銅焊料等。

白銀一直是黃金的“影子”，但與黃金又有所不同。雖然白銀具備貴金屬屬性，但是其主要用途依然是體現在工業(yè)方面。國際白銀市場(chǎng)從2007年開(kāi)始就一直處于供應過(guò)剩狀態(tài)。世界白銀協(xié)會(huì )數據顯示，2012年全球白銀供應總量為10.48億盎司，較2011年增加890萬(wàn)盎司。其中，礦產(chǎn)量增長(cháng)至7.87億盎司，較2011年上升3.8%，主要來(lái)自鉛鋅礦副產(chǎn)品輸出。主要銀礦供應量同比增長(cháng)1%，占全球銀礦產(chǎn)量的28%。其中，中國白銀總產(chǎn)量已經(jīng)世界。過(guò)去十年間，中國銀礦產(chǎn)量幾近上升。中國白銀產(chǎn)量連續以超過(guò)10%的速度增長(cháng)。

當銀粉含量不變時(shí)，電阻率在一定范圍內隨著(zhù)玻璃粉含量的逐漸增加，電阻率逐漸升高，導電性能越差。在漿料燒結過(guò)程中，隨著(zhù)溫度升高，玻璃粉熔融，由于毛細作用浸潤并包裹銀顆粒，銀粉以銀離子的形式溶解在熔融的玻璃相。當漿料中的玻璃粉含量很少時(shí)，銀粉由于缺少液相而不能鋪展在基板上，銀粒子傾向于沿垂直方向生長(cháng)，導致銀粒子之間的接觸變差。當玻璃粉含量增加到某一值時(shí)，玻璃粉能夠有效潤濕銀粉，使銀粉充分鋪展在基板上，銀粒子沿水平方向生長(cháng)，銀粒子的接觸更加緊密，能夠有效形成導電網(wǎng)絡(luò )。
當玻璃粉含量繼續增加，多余的玻璃粉就會(huì )聚集在表面上，導致電性能下降，電阻率增加。同時(shí)，當玻璃粉含量過(guò)高時(shí)，有機載體的含量就越低，有機載體的含量直接影響到漿料的黏度，有機載體的含量越低，漿料的黏度越高，在印刷的過(guò)程中，漿料的流平性很差，不利于漿料分布均勻，銀粉與玻璃粉容易成團聚態(tài)。

導電銀漿作為一種金屬顏料，可以讓涂料產(chǎn)生不同于其他普通顏料的效果，其在使用過(guò)程的一些技巧做簡(jiǎn)單闡述.。
1、為了要達到滿(mǎn)意的效果,導電銀漿要在涂料體系中完全分散,涂料應呈均勻狀態(tài),不出現細粒.鋁鱗片易彎曲和破碎,在涂料生產(chǎn)過(guò)程中如若經(jīng)過(guò)高速攪拌或其他連續劇烈加工,其幾何結構很容易被破壞,以致出現粗粒,色暗,覆蓋力降低,和金屬游移等不良現象.因此不應采用高剪切力的分散手段.
建議:采用預分散方式:先選擇適當的溶劑或幾種溶劑的混合物,以導電銀漿與溶劑比為1:1或1:2的比例,將溶劑加入導電銀漿中,緩慢攪拌至均勻(約10-20分鐘).在系統加入基料.一般生產(chǎn)中采用預先將導電銀漿用溶劑浸泡30分鐘后再行緩慢攪拌.
2、導電銀漿的稀釋選擇主要由配方所確定的漆料而定.非浮型導電銀漿可廣泛采用性和非性溶劑,如脂肪族或芳烴類(lèi),脂類(lèi)(如乙酸丁脂),酮類(lèi)(如甲乙酮,甲基異丁基酮),醇類(lèi)(如乙醇).
3、含氯溶劑(鹵代...)不適合用于任何導電銀漿顏料.氯化溶劑會(huì )釋放出HCL,與細微的鋁顏料發(fā)生化學(xué)反應.
4、許多常用的涂料基料如油性清漆基料,丙稀酸脂,醇酸,環(huán)癢酯和水性基料,都可應用在非浮型導電銀漿顏料.總體來(lái)說(shuō),任何涂料基料或溶劑只要和導電銀漿的溶劑載體相容,并且不會(huì )對導電銀漿造成化學(xué)破壞都是合適的。
5、當一種含導電銀漿的涂料系統需要加入金屬催干劑時(shí),對非浮型導電銀漿而言,只有不會(huì )與鋁鱗片表面上的脂肪酸反應的催干劑方可使用,建議選用鉆、鋯、錳催干劑.
6、添加比例:
有色底漆>的導電銀漿添加比例1%-4%
純銀色底漆的導電銀漿添加比例4%-10%
單層金屬閃光漆中導電銀漿添加比例5%-13%
防腐漆、罐裝、及卷材涂料導電銀漿添加比例10%-13%
7、涂膜表面呈平行定向時(shí),達到佳效果.平行定向差會(huì )導致混濁或漫反射現象.片狀顏料的定向與配方及施工條件有關(guān).溶劑的揮發(fā)造成濕涂膜的收縮,終將鋁顏料壓成水平定向位置.涂料中溶劑含量越高,這種作用越強.這解釋了片狀顏料定向的現象.因此,低固體份的涂料的光學(xué)性質(zhì)要比高固體份涂料的更好。
溶劑的揮發(fā)會(huì )造成濕膜內部強烈的渦流，但若溶劑揮發(fā)太慢，會(huì )形成所謂的具納爾德旋渦，阻礙鋁顏料的平行定向(產(chǎn)生渾濁現象)。
可使用樹(shù)脂促使溶劑揮發(fā)(如酯丁纖維素CAB)，也有采用一些助劑。它們能固定片狀顏料.有文獻報導,蠟分散體能具有"間隔作用"，表面活性劑也有類(lèi)似的功能.但在使用前應先試驗其功能。

導電銀漿分為兩類(lèi)：
①聚合物銀導電漿料（烘干或固化成膜，以有機聚合物作為粘接相）；
②燒結型銀導電漿料（燒結成膜，燒結溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。銀粉照粒徑分類(lèi)，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉； 0.1μm< Dav（平均粒徑） 10.0μm為粗銀粉。構成銀導體漿料的三類(lèi)別需要不同類(lèi)別的銀粉或組合作為導電填料，甚至每一類(lèi)別中的不同配方需要不同的銀粉作為導電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用少的銀粉實(shí)現銀導電性和導熱性的大利用，關(guān)系到膜層性能的優(yōu)化及成本。
粉末的制備方法有很多，銀而言，可一次采用物理法（等離子、霧化法），化學(xué)法（硝酸銀熱分解法、液相還原）。由于銀是貴金屬，易被還原而回到單質(zhì)狀態(tài)，因此液相還原法是目前制備銀粉的主要的方法。即將銀鹽（硝酸銀等）溶于水中，加入化學(xué)還原劑（如水合肼等），沉積出銀粉，經(jīng)過(guò)洗滌、烘干而得到銀還原粉，平均粒徑在0.1-10.0μm之間，還原劑的選擇、反應條件的控制、界面活性劑的使用，可以制備不同物理化學(xué)特性的銀微粉（顆粒形態(tài)、分散程度、平均粒徑以及粒徑分布、比表面積、松裝密度、振實(shí)密度、晶粒大小、結晶性等），對還原粉進(jìn)行機械加工（球磨等）可得光亮銀粉（polished silver powder），片狀銀粉（silver flake）。

導電銀漿性能指標
1、填料： 銀
2、固含量： 65~70%
3、密度(g/cm3) 2.1-2.3
4、粘度 (CPS) 10，000-20，000
(旋轉式粘度計，Ⅱ單位，75rpm,25℃)
5、涂布面積 ( cm2/g )(取決于膜層厚度) 100-200
6、方電阻 (mΩ/□/25.4μm) < 12
7、附著(zhù)力 (3M810膠帶，垂直拉) 無(wú)脫落
8、硬度 (中華鉛筆) > 2H
9、長(cháng)期工作溫度 (℃) <70

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