白銀在電子電器中應用
電子電器是用銀量大的行業(yè)，其使用分為電接觸材料、復合材料和焊接材料。銀和銀基電接觸材料可以分為：純 Ag類(lèi)、銀合金類(lèi)、銀-氧化物類(lèi)、燒結合金類(lèi)。全世界銀和銀基電接觸材料年產(chǎn)量約2900～3000t。復合材料是利用復合技術(shù)制備的材料，分為銀 合金復合材料和銀基復合材料。從節銀技術(shù)來(lái)看，銀復合材料是一類(lèi)大有發(fā)展前途的新材料。銀的焊接材料如純銀焊料、銀—銅焊料等。

白銀一直是黃金的“影子”，但與黃金又有所不同。雖然白銀具備貴金屬屬性，但是其主要用途依然是體現在工業(yè)方面。國際白銀市場(chǎng)從2007年開(kāi)始就一直處于供應過(guò)剩狀態(tài)。世界白銀協(xié)會(huì )數據顯示，2012年全球白銀供應總量為10.48億盎司，較2011年增加890萬(wàn)盎司。其中，礦產(chǎn)量增長(cháng)至7.87億盎司，較2011年上升3.8%，主要來(lái)自鉛鋅礦副產(chǎn)品輸出。主要銀礦供應量同比增長(cháng)1%，占全球銀礦產(chǎn)量的28%。其中，中國白銀總產(chǎn)量已經(jīng)世界。過(guò)去十年間，中國銀礦產(chǎn)量幾近上升。中國白銀產(chǎn)量連續以超過(guò)10%的速度增長(cháng)。

白銀需求形勢：全球白銀消費量為1056.8百萬(wàn)盎司，較2009年增長(cháng)了14.60%，從白銀消費構成來(lái)看，白銀的工業(yè)應用和凈投資是白銀需求增加的主動(dòng)力。白銀的工業(yè)應用隨著(zhù)全球經(jīng)濟的復蘇而有所增長(cháng)，白銀的工業(yè)應用從2009年的403.8百萬(wàn)盎司上揚到2010年的487.4百萬(wàn)盎司，漲幅達到20.70%；白銀的凈投資隨著(zhù)投資興趣的提升也有了長(cháng)足的發(fā)展，從2009年的120.7百萬(wàn)盎司上揚到2010年的178百萬(wàn)盎司，漲幅達到47.47%。

當銀粉含量不變時(shí)，電阻率在一定范圍內隨著(zhù)玻璃粉含量的逐漸增加，電阻率逐漸升高，導電性能越差。在漿料燒結過(guò)程中，隨著(zhù)溫度升高，玻璃粉熔融，由于毛細作用浸潤并包裹銀顆粒，銀粉以銀離子的形式溶解在熔融的玻璃相。當漿料中的玻璃粉含量很少時(shí)，銀粉由于缺少液相而不能鋪展在基板上，銀粒子傾向于沿垂直方向生長(cháng)，導致銀粒子之間的接觸變差。當玻璃粉含量增加到某一值時(shí)，玻璃粉能夠有效潤濕銀粉，使銀粉充分鋪展在基板上，銀粒子沿水平方向生長(cháng)，銀粒子的接觸更加緊密，能夠有效形成導電網(wǎng)絡(luò )。
當玻璃粉含量繼續增加，多余的玻璃粉就會(huì )聚集在表面上，導致電性能下降，電阻率增加。同時(shí)，當玻璃粉含量過(guò)高時(shí)，有機載體的含量就越低，有機載體的含量直接影響到漿料的黏度，有機載體的含量越低，漿料的黏度越高，在印刷的過(guò)程中，漿料的流平性很差，不利于漿料分布均勻，銀粉與玻璃粉容易成團聚態(tài)。

導電銀漿分為兩類(lèi)：
①聚合物銀導電漿料（烘干或固化成膜，以有機聚合物作為粘接相）；
②燒結型銀導電漿料（燒結成膜，燒結溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。銀粉照粒徑分類(lèi)，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉； 0.1μm< Dav（平均粒徑） 10.0μm為粗銀粉。構成銀導體漿料的三類(lèi)別需要不同類(lèi)別的銀粉或組合作為導電填料，甚至每一類(lèi)別中的不同配方需要不同的銀粉作為導電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用少的銀粉實(shí)現銀導電性和導熱性的大利用，關(guān)系到膜層性能的優(yōu)化及成本。
粉末的制備方法有很多，銀而言，可一次采用物理法（等離子、霧化法），化學(xué)法（硝酸銀熱分解法、液相還原）。由于銀是貴金屬，易被還原而回到單質(zhì)狀態(tài)，因此液相還原法是目前制備銀粉的主要的方法。即將銀鹽（硝酸銀等）溶于水中，加入化學(xué)還原劑（如水合肼等），沉積出銀粉，經(jīng)過(guò)洗滌、烘干而得到銀還原粉，平均粒徑在0.1-10.0μm之間，還原劑的選擇、反應條件的控制、界面活性劑的使用，可以制備不同物理化學(xué)特性的銀微粉（顆粒形態(tài)、分散程度、平均粒徑以及粒徑分布、比表面積、松裝密度、振實(shí)密度、晶粒大小、結晶性等），對還原粉進(jìn)行機械加工（球磨等）可得光亮銀粉（polished silver powder），片狀銀粉（silver flake）。

導電銀漿性能指標
1、填料： 銀
2、固含量： 65~70%
3、密度(g/cm3) 2.1-2.3
4、粘度 (CPS) 10，000-20，000
(旋轉式粘度計，Ⅱ單位，75rpm,25℃)
5、涂布面積 ( cm2/g )(取決于膜層厚度) 100-200
6、方電阻 (mΩ/□/25.4μm) < 12
7、附著(zhù)力 (3M810膠帶，垂直拉) 無(wú)脫落
8、硬度 (中華鉛筆) > 2H
9、長(cháng)期工作溫度 (℃) <70

導電銀漿使用方法
1、基片 PET 或 PC;
2、絲網(wǎng) 用200-300目不銹鋼絲網(wǎng)或聚脂絲網(wǎng)印刷;
3、稀釋劑 以HS820稀釋劑稀釋?zhuān)褂们皯浞謹嚢?
4、固化工藝(推薦)
IR烘道： 80℃×2分鐘
烘箱： 80℃×30分鐘
5、清洗劑 環(huán)已酮
6、儲 存 2-8℃冷藏，未開(kāi)封的儲存期在6個(gè)月。
7.包 裝 1公斤、2公斤，塑料包裝
導電銀漿操作與
導電銀漿料含有有機溶劑，使用時(shí)應保持通風(fēng)良好，以避免過(guò)量蒸氣吸入體內：
如觸到皮膚，應及時(shí)用清水和肥皂清洗。

近年來(lái)，隨著(zhù)電子設備開(kāi)關(guān)電源電路的高頻化，需要具備高頻特性的電解電容器，為了適應高頻波段低阻抗的需要，已經(jīng)用導電高分子制作固體電解電容器的陰材料。鋁固體電解電容器是在鋁基材上形成氧化物作為介質(zhì)層，在該介質(zhì)層上制作電解質(zhì)陰層和陰引出層而構成電容器，其陰引出層由碳層和銀層構成。碳漿及銀漿的參數漿直接影響碳層及銀層的電阻，從而影響電容器的等效串聯(lián)電阻值。
對于銀漿及銀粉已有不少的報道，然后研究了如何制備粒度小，粒徑分布范圍窄，純度高的銀粉及在導電漿料上的應用。描述了片狀銀粉與導電性能的關(guān)系以及制備方法。介紹了電子漿料用球形銀粉的制備方法及制備條件對銀粉性能的影響。這些為銀漿的制備方法及對漿料性能的影響提供了重要的資料，然而銀材料對電容器性能影響的報道比較少。

導電銀漿由導電性填料、黏合劑、溶劑及添加劑組成。導電性填料使用導電性好的銀粉和銅粉，有時(shí)也用金粉、石墨、炭黑（現已有的導電炭黑）、碳素纖維、鎳粉等。用作黏合劑的合成樹(shù)脂有環(huán)氧樹(shù)脂、醇酸樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂等。容積是溶解這些樹(shù)脂的絲網(wǎng)銀漿用的中沸點(diǎn)（120-230℃）溶劑。另外，根據需要加入分散劑、滑爽劑等添加劑。導電銀漿要求的特性有：導電性（抗靜電性）、附著(zhù)力、印刷適性和耐溶劑性等。

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