白銀在電子電器中應用
電子電器是用銀量大的行業(yè)，其使用分為電接觸材料、復合材料和焊接材料。銀和銀基電接觸材料可以分為：純 Ag類(lèi)、銀合金類(lèi)、銀-氧化物類(lèi)、燒結合金類(lèi)。全世界銀和銀基電接觸材料年產(chǎn)量約2900～3000t。復合材料是利用復合技術(shù)制備的材料，分為銀 合金復合材料和銀基復合材料。從節銀技術(shù)來(lái)看，銀復合材料是一類(lèi)大有發(fā)展前途的新材料。銀的焊接材料如純銀焊料、銀—銅焊料等。

白銀需求形勢：全球白銀消費量為1056.8百萬(wàn)盎司，較2009年增長(cháng)了14.60%，從白銀消費構成來(lái)看，白銀的工業(yè)應用和凈投資是白銀需求增加的主動(dòng)力。白銀的工業(yè)應用隨著(zhù)全球經(jīng)濟的復蘇而有所增長(cháng)，白銀的工業(yè)應用從2009年的403.8百萬(wàn)盎司上揚到2010年的487.4百萬(wàn)盎司，漲幅達到20.70%；白銀的凈投資隨著(zhù)投資興趣的提升也有了長(cháng)足的發(fā)展，從2009年的120.7百萬(wàn)盎司上揚到2010年的178百萬(wàn)盎司，漲幅達到47.47%。

低溫常溫固化導電銀膠主要應用：具有固化溫度低，粘接強度高、電性能穩定、適合絲網(wǎng)印刷等特點(diǎn)。適用于常溫固化焊接場(chǎng)合的導電導熱粘接，如石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補等，也可用于無(wú)線(xiàn)電儀器儀表工業(yè)作導電粘接；也可以代替錫膏實(shí)現導電粘接 。

導電銀膠使用方便、性能、污染性小，因而在電子信息領(lǐng)域逐漸取代錫鉛焊的部分功能而成為一種重要的電路構建物質(zhì)，在微電子裝配、印制電路、粘結等方面有廣泛應用。需求的增加了導電銀膠的研究。

導電銀漿性能指標
1、填料： 銀
2、固含量： 65~70%
3、密度(g/cm3) 2.1-2.3
4、粘度 (CPS) 10，000-20，000
(旋轉式粘度計，Ⅱ單位，75rpm,25℃)
5、涂布面積 ( cm2/g )(取決于膜層厚度) 100-200
6、方電阻 (mΩ/□/25.4μm) < 12
7、附著(zhù)力 (3M810膠帶，垂直拉) 無(wú)脫落
8、硬度 (中華鉛筆) > 2H
9、長(cháng)期工作溫度 (℃) <70

導電銀漿使用方法
1、基片 PET 或 PC;
2、絲網(wǎng) 用200-300目不銹鋼絲網(wǎng)或聚脂絲網(wǎng)印刷;
3、稀釋劑 以HS820稀釋劑稀釋?zhuān)褂们皯浞謹嚢?
4、固化工藝(推薦)
IR烘道： 80℃×2分鐘
烘箱： 80℃×30分鐘
5、清洗劑 環(huán)已酮
6、儲 存 2-8℃冷藏，未開(kāi)封的儲存期在6個(gè)月。
7.包 裝 1公斤、2公斤，塑料包裝
導電銀漿操作與
導電銀漿料含有有機溶劑，使用時(shí)應保持通風(fēng)良好，以避免過(guò)量蒸氣吸入體內：
如觸到皮膚，應及時(shí)用清水和肥皂清洗。

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