常用的散熱片材質(zhì)是銅和鋁合金，二者各有其優(yōu)缺點(diǎn)。銅的導熱性好，但價(jià)格較貴，加工難度較高，重量過(guò)大（很多純銅散熱器都超過(guò)了CPU對重量的限制），熱容量較小，而且容易氧化。而純鋁太軟，不能直接使用，都是使用的鋁合金才能提供足夠的硬度，鋁合金的優(yōu)點(diǎn)是價(jià)格低廉，重量輕，但導熱性比銅就要差很多。有些散熱器就各取所長(cháng)，在鋁合金散熱器底座上嵌入一片銅板。 對于普通用戶(hù)而言，用鋁材散熱片已經(jīng)足以達到散熱需求了。

散熱方式是指該散熱器散發(fā)熱量的主要方式。在熱力學(xué)中，散熱就是熱量傳遞，而熱量的傳遞方式主要有三種：熱傳導，熱對流和熱輻射。物質(zhì)本身或當物質(zhì)與物質(zhì)接觸時(shí)，能量的傳遞就被稱(chēng)為熱傳導，這是普遍的一種熱傳遞方式。比如，CPU散熱片底座與CPU直接接觸帶走熱量的方式就屬于熱傳導。熱對流指的是流動(dòng)的流體（氣體或液體）將熱帶走的熱傳遞方式，在電腦機箱的散熱系統中比較常見(jiàn)的是散熱風(fēng)扇帶動(dòng)氣體流動(dòng)的“強制熱對流”散熱方式。熱輻射指的是依靠射線(xiàn)輻射傳遞熱量，日常常見(jiàn)的就是太陽(yáng)輻射。這三種散熱方式都不是孤立的，在日常的熱量傳遞中，這三種散熱方式都是同時(shí)發(fā)生，共同起作用的。

依照從散熱器帶走熱量的方式，可以將散熱器分為主動(dòng)散熱和被動(dòng)散熱，前者常見(jiàn)的是風(fēng)冷散熱器，而后者常見(jiàn)的就是散熱片。進(jìn)一步細分散熱方式，可以分為風(fēng)冷、熱管、液冷、半導體制冷和壓縮機制冷等等。

銅的熱傳導系數是鋁的1.69倍，所以在其他條件相同的前提下，純銅散熱器能夠更快地將熱量從熱源中帶走。不過(guò)銅的質(zhì)地是個(gè)問(wèn)題，很多“純銅散熱器”其實(shí)并非是真正的的銅。在銅的列表中，含銅量超過(guò)99%的被稱(chēng)為無(wú)酸素銅，下一個(gè)檔次的銅為含銅量為85%以下的丹銅。針對13年市場(chǎng)上大多數的純銅散熱器的含銅量都介于兩者之間。而一些劣質(zhì)純銅散熱器的含銅量甚至連85%都不到，雖然成本很低，但其熱傳導能力大大降低，影響了散熱性。此外，銅也有明顯的缺點(diǎn)，成本高，加工難，散熱器質(zhì)量太大都阻礙了全銅散熱片的應用；紅銅的硬度不如鋁合金AL6063，某些機械加工(如剖溝等)性能不如鋁；銅的熔點(diǎn)比鋁高很多，不利于擠壓成形( Extrusion )等問(wèn)題。

熱量從CPU核心散發(fā)到散熱片表面，是一個(gè)熱傳導過(guò)程。對于散熱片的底座而言，由于直接與高熱量的小面積熱源接觸，這就要求底座能夠迅速將熱量傳導開(kāi)來(lái)。散熱片選用較高熱傳導系數的材料對提高熱傳導效率很有幫助。通過(guò)熱傳導系統對照表可以看出，如鋁的熱傳導系數237W/mK，銅的熱傳導系數則為401W/mK，而比較同樣體積的散熱器，銅的重量是鋁的3倍，而鋁的比熱僅為銅的2.3倍，所以相同體積下，銅質(zhì)散熱器可以比鋁質(zhì)散熱器容納更多的熱量，升溫更慢。同樣厚度的散熱器底座，銅不但可以快速引走熱源如CPU Die的溫度，自己的溫度上升也比鋁的散熱片緩慢。因此銅更適合做成散熱器的底面。

貼片工藝的在于控制好銅、鋁平面度和粗糙度以及鎖螺絲的扭力等因素，即可得到一定的效能提升，是一種不錯的銅鋁結合方式。如果使用的導熱介質(zhì)性能低劣，或是銅塊平整度不良，熱量就不能順利地傳導至鋁的散熱片表面，使散熱效果大打折扣。另外，螺絲的鎖合力和銅材的純度不夠，都是不良的影響因素。

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