鍍金回收清單，具體如下：光通訊職業(yè)鍍金廢料、二手設備與鍍金廢料收回、光纖器材、模塊、通訊板卡。如光收發(fā)一體模塊，光纖器材和光組件，OLT板卡、光纖收發(fā)器、跳纖、冷接子、分光器、傳輸網(wǎng)交換機、核心網(wǎng)交換機、光貓，基站3G、4GBBU、RRU等設備。光衰，束狀尾纖，法蘭頭號通訊設備。收買(mǎi)頻譜儀、示波器、誤碼儀、光纖熔接機、切刀、金線(xiàn)球焊接機、壓焊機、封帽、推拉力測試機、等離子清洗設備、高低溫循等等均可回收再利用

鍍金回收中的低溫硫酸化焙燒-濕法處理：
1、銅陽(yáng)極泥低溫硫酸化焙燒和蒸餾除硒(573～953K)；
2、蒸餾除硒渣用H2SO4+NaCl溶液浸出脫銅；
3、用氨水浸出脫銅渣中的銀；
4、用水合肼還原銀氨溶液中的銀，所得銀粉送銀電解；
5、脫銀渣加Na2CO3使鉛的氯化物和硫酸鹽轉變成碳酸鉛，再用硝酸脫鉛，得到的脫鉛渣即為高品位金精礦；
6、金精礦用鹽酸和Cl2溶解，用SO2還原金溶液得粗金粉送金電解，還原金后的母液加鋅粉置換得鈀鉑精礦；
7、金精礦氯化產(chǎn)出的不溶渣送回收錫、銻。此法特點(diǎn)在于以濕法代替傳統的熔煉貴鉛、火法精煉工藝，仍保留硫酸化焙燒、蒸餾除硒、浸出脫銅和金、銀的電解精煉作業(yè)。這種改進(jìn)不僅消除了鉛害，縮短了處理周期，而且使金、銀從陽(yáng)極泥到電解的直收率分別由73％和81％提高到99.2％和99％。

化學(xué)鍍金的優(yōu)點(diǎn)是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點(diǎn)是溶液較難維護，打底用的化學(xué)鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產(chǎn)的不連續。運行成本也較高?；瘜W(xué)鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補這一缺點(diǎn)，也有用化學(xué)鍍鎳鈀金來(lái)代替化學(xué)鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。

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