銀漿系由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀的漿料
銀微粒。
金屬銀的微粒是導電銀漿的主要成份，薄膜開(kāi)關(guān)的導電特性主要是靠它來(lái)體現。金屬銀在漿料中的含量直接與導電性能有關(guān)。從某種意義上講，銀的含量高，對提高它的導電性是有益的，但當它的含量超過(guò)臨界體積濃度時(shí)，其導電性并不能提高。一般含銀量在80～90%(重量比)時(shí)，導電量已達高值，當含量繼續增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢；當含量低于60%時(shí)，電阻的變化不穩定。在具體應用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩定的阻值，還要受固化特性、粘接強度、經(jīng)濟性等因素制約，如銀微粒含量過(guò)高，被連結樹(shù)脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。

當玻璃粉含量不變時(shí)，電阻率在一定范圍內隨著(zhù)銀粉的含量逐漸增加而降低。當銀粉含量過(guò)大時(shí)，電阻率反而升高。因為銀粉含量過(guò)大，玻璃粉含量不變，即漿料的固體含量過(guò)大，有機載體含量過(guò)低，那么漿料的黏度過(guò)大，流平性差，絲網(wǎng)印刷時(shí)，不易形成連續致密的銀膜，故電阻率過(guò)大。

當銀粉含量不變時(shí)，電阻率在一定范圍內隨著(zhù)玻璃粉含量的逐漸增加，電阻率逐漸升高，導電性能越差。在漿料燒結過(guò)程中，隨著(zhù)溫度升高，玻璃粉熔融，由于毛細作用浸潤并包裹銀顆粒，銀粉以銀離子的形式溶解在熔融的玻璃相。當漿料中的玻璃粉含量很少時(shí)，銀粉由于缺少液相而不能鋪展在基板上，銀粒子傾向于沿垂直方向生長(cháng)，導致銀粒子之間的接觸變差。當玻璃粉含量增加到某一值時(shí)，玻璃粉能夠有效潤濕銀粉，使

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