供應商 | 山東上焊焊接材料有限公司 店鋪 |
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報價(jià) | 面議 |
關(guān)鍵詞 | 銀磷銅焊條銀焊條,山東銀焊條,銀焊條,銀焊條 |
所在地 | 山東濟南天橋區藍翔路15號時(shí)代總部基地六區50號樓6樓B區79 |
13年
銀導電漿料分為兩類(lèi):
①、聚合物銀導電漿料(烘干或固化成膜,以有機聚合物作為粘接相);
②、燒結型銀導電漿料(燒結成膜,燒結溫度>500℃,玻璃粉或氧化物作為粘接相)。
導電銀漿分為兩類(lèi):
①聚合物銀導電漿料(烘干或固化成膜,以有機聚合物作為粘接相);
②燒結型銀導電漿料(燒結成膜,燒結溫度>500℃,玻璃粉或氧化物作為粘接相)。銀粉照粒徑分類(lèi),平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉; 0.1μm< Dav(平均粒徑) 10.0μm為粗銀粉。構成銀導體漿料的三類(lèi)別需要不同類(lèi)別的銀粉或組合作為導電填料,甚至每一類(lèi)別中的不同配方需要不同的銀粉作為導電功能材料,目的是在確定的配方或成膜工藝下,用少的銀粉實(shí)現銀導電性和導熱性的大利用,關(guān)系到膜層性能的優(yōu)化及成本。
粉末的制備方法有很多,銀而言,可一次采用物理法(等離子、霧化法),化學(xué)法(硝酸銀熱分解法、液相還原)。由于銀是貴金屬,易被還原而回到單質(zhì)狀態(tài),因此液相還原法是目前制備銀粉的主要的方法。即將銀鹽(硝酸銀等)溶于水中,加入化學(xué)還原劑(如水合肼等),沉積出銀粉,經(jīng)過(guò)洗滌、烘干而得到銀還原粉,平均粒徑在0.1-10.0μm之間,還原劑的選擇、反應條件的控制、界面活性劑的使用,可以制備不同物理化學(xué)特性的銀微粉(顆粒形態(tài)、分散程度、平均粒徑以及粒徑分布、比表面積、松裝密度、振實(shí)密度、晶粒大小、結晶性等),對還原粉進(jìn)行機械加工(球磨等)可得光亮銀粉(polished silver powder),片狀銀粉(silver flake)。
目前使用大的幾種銀漿包括:
1、PET為基材的薄膜開(kāi)關(guān)和柔性電路板用低溫銀漿;
2、單板陶瓷電容器用漿料;
3、壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿;
4、壓電陶瓷用銀漿;
5、碳膜電位器用銀電極漿料;
低溫常溫固化導電銀膠主要應用:具有固化溫度低,粘接強度、電性能穩定、適合絲網(wǎng)印刷等特點(diǎn)。適用于常溫固化焊接場(chǎng)合的導電導熱粘接,如石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補等,也可用于無(wú)線(xiàn)電儀器儀表工業(yè)作導電粘接;也可以代替錫膏實(shí)現導電粘接。
導電銀膠使用方便、性能、污染性小,因而在電子信息領(lǐng)域逐漸取代錫鉛焊的部分功能而成為一種重要的電路構建物質(zhì),在微電子裝配、印制電路、粘結等方面有廣泛應用。需求的增加了導電銀膠的研究。
近年來(lái),隨著(zhù)電子設備開(kāi)關(guān)電源電路的高頻化,需要具備高頻特性的電解電容器,為了適應高頻波段低阻抗的需要,已經(jīng)用導電高分子制作固體電解電容器的陰材料。鋁固體電解電容器是在鋁基材上形成氧化物作為介質(zhì)層,在該介質(zhì)層上制作電解質(zhì)陰層和陰引出層而構成電容器,其陰引出層由碳層和銀層構成。碳漿及銀漿的參數漿直接影響碳層及銀層的電阻,從而影響電容器的等效串聯(lián)電阻值。
對于銀漿及銀粉已有不少的報道,然后研究了如何制備粒度小,粒徑分布范圍窄,純度高的銀粉及在導電漿料上的應用。描述了片狀銀粉與導電性能的關(guān)系以及制備方法。介紹了電子漿料用球形銀粉的制備方法及制備條件對銀粉性能的影響。這些為銀漿的制備方法及對漿料性能的影響提供了重要的資料,然而銀材料對電容器性能影響的報道比較少。
導電碳漿的特點(diǎn):
1、導電性?xún)?yōu),電阻值穩定。
2、與未處理PET薄膜有的附著(zhù)力
3、印刷性能,不干網(wǎng),塞版,邊緣性好,可印刷細線(xiàn)條,無(wú)擴散。
4、格,與銀漿混合后可大幅度降低成本
導電碳漿的使用條件:
1、印刷綱版:250∽300目;
2、印刷材料:處理和未處理PET薄膜、PC等 ;
3、稀釋劑:PM500稀釋劑或783;
4、干燥條件:130 ℃ 5∽15分鐘;
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