金相鑲嵌料的性能表現出色,主要得益于晶體生長(cháng)技術(shù)的應用。晶體生長(cháng)是指將熔融的金相鑲嵌料逐漸冷卻至一定溫度下,使晶體逐漸生長(cháng),終形成由結晶體組成的材料。通過(guò)優(yōu)化晶體生長(cháng)過(guò)程中的參數,如溫度、冷卻速度等,可以獲得具有一定特定形態(tài)的結晶體,從而改變金相鑲嵌料的性能。
金相熱鑲嵌料又叫膠木粉,電玉粉。它有著(zhù)很多種類(lèi),如:黑色普通(HMR1)、綠色保邊(HMR2)、赤色導電(HMR3)、通明(HMR4)等,可以適合特別試樣的鑲嵌要求,適用國內、外各種規格的鑲嵌機。操作也很簡(jiǎn)單,只需將金相樣品和少數金相熱鑲嵌料置于鑲嵌機內,加熱到130-160℃即可制成理想的金相試樣。
好的金相鑲嵌粉具有以下特點(diǎn):
固化迅速、平穩、透明度佳
低粘度、流動(dòng)性能好
小孔和凹陷有滲透性能
切片固化后對切片具有良好的支撐作用
切片固化后有足夠的硬度和韌性
切片拋光后有足夠的亮度
切片固化前后收縮率低
可使用所有的模具
金相鑲嵌粉又叫樹(shù)脂粉、成型粉等。用于小配件輔助作用,適用于各種微小或不規則形狀和不易手拿的工件的金相制樣,經(jīng)鑲嵌機制樣鑲嵌工作8-15分鐘,即可完成制樣。
金相熱鑲嵌料適用于不同類(lèi)型的鑲嵌機,以便測驗細小、超薄工件的硬度。金相熱鑲嵌料是針對金相試樣的特色,選用特別添加劑制造而成。金相熱鑲嵌料由于制造材料不同,也會(huì )有優(yōu)劣好壞之分。
金相鑲嵌料CM1特點(diǎn):金相鑲嵌料CM1是一種由粉、液雙組份組合的室溫快速固化膠,即:由金相膠粉和金相固化劑構成的特種膠。在室溫條件下將固化劑和膠粉混淆,5-10分鐘后即可固化成為硬質(zhì)透明切片,并可以對該切片進(jìn)行打磨、拋光等加工,它具有固化放熱低、熱緊縮性小、耐候性好等特點(diǎn),適用于電子行業(yè)做微切片用。
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