白銀在電子電器中應用
電子電器是用銀量大的行業(yè)，其使用分為電接觸材料、復合材料和焊接材料。銀和銀基電接觸材料可以分為：純 Ag類(lèi)、銀合金類(lèi)、銀-氧化物類(lèi)、燒結合金類(lèi)。全世界銀和銀基電接觸材料年產(chǎn)量約2900～3000t。復合材料是利用復合技術(shù)制備的材料，分為銀 合金復合材料和銀基復合材料。從節銀技術(shù)來(lái)看，銀復合材料是一類(lèi)大有發(fā)展前途的新材料。銀的焊接材料如純銀焊料、銀—銅焊料等。

白銀化學(xué)化工中的應用
銀在這方面有兩個(gè)主要的應用，一是銀催化劑，如廣泛用于氧化還原和聚合反應，用于處理含硫化物的工業(yè)廢氣等。二是電子電鍍工業(yè)制劑，如銀漿、鉀等。

白銀一直是黃金的“影子”，但與黃金又有所不同。雖然白銀具備貴金屬屬性，但是其主要用途依然是體現在工業(yè)方面。國際白銀市場(chǎng)從2007年開(kāi)始就一直處于供應過(guò)剩狀態(tài)。世界白銀協(xié)會(huì )數據顯示，2012年全球白銀供應總量為10.48億盎司，較2011年增加890萬(wàn)盎司。其中，礦產(chǎn)量增長(cháng)至7.87億盎司，較2011年上升3.8%，主要來(lái)自鉛鋅礦副產(chǎn)品輸出。主要銀礦供應量同比增長(cháng)1%，占全球銀礦產(chǎn)量的28%。其中，中國白銀總產(chǎn)量已經(jīng)世界。過(guò)去十年間，中國銀礦產(chǎn)量幾近上升。中國白銀產(chǎn)量連續以超過(guò)10%的速度增長(cháng)。

構成銀導體漿料的三類(lèi)別需要不同類(lèi)別的銀粉或組合作為導電填料，甚至每一類(lèi)別中的不同配方需要不同的銀粉作為導電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用少的銀粉實(shí)現銀導電性和導熱性的大利用，關(guān)系到膜層性能的優(yōu)化及成本。

目前使用大的幾種銀漿包括：
1、PET為基材的薄膜開(kāi)關(guān)和柔性電路板用低溫銀漿；
2、單板陶瓷電容器用漿料；
3、壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿；
4、壓電陶瓷用銀漿；
5、碳膜電位器用銀電極漿料；
低溫常溫固化導電銀膠主要應用：具有固化溫度低，粘接強度、電性能穩定、適合絲網(wǎng)印刷等特點(diǎn)。適用于常溫固化焊接場(chǎng)合的導電導熱粘接，如石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補等，也可用于無(wú)線(xiàn)電儀器儀表工業(yè)作導電粘接；也可以代替錫膏實(shí)現導電粘接。

導電銀漿是一種有銀粉與凡士林按一百定比例混合而成的導電度物質(zhì)，以增加起導電性能，減小導電接觸電阻而不發(fā)熱，一般知用于電器設備的連接接頭（涂一點(diǎn)導電漿）處，以增道加此處的電導能力。導電漿也叫導電膏，我們高壓設備的開(kāi)關(guān)及刀閘經(jīng)常用到，國產(chǎn)內的產(chǎn)品有一些不是銀粉，而是容鋁粉，導電性能不如銀粉的導電膏。

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