電路板上的銅主要是紫銅，銅焊點(diǎn)在空氣中容易被氧化，這樣會(huì )造成導電性也就是吃錫不良或者接觸不良，降低了電路板的性能，那么就需要對銅焊點(diǎn)進(jìn)行表面處理，沉金就是在上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一種處理方式，是通過(guò)化學(xué)反應在銅的表面覆蓋上一層金，又叫做化金。

沉金是線(xiàn)路板的一種表面處理工藝，而金手指是線(xiàn)路板上擁有信號連接和導通的部件。在市場(chǎng)實(shí)際中，金手指未必真正表面為金。因為金昂貴的價(jià)格，目前較多的內存都采用鍍錫來(lái)代替，從上個(gè)世紀90年代開(kāi)始錫材料就開(kāi)始普及，目前主板、內存和顯卡等設備的“金手指”幾乎都是采用的錫材料，只有部分服務(wù)器/工作站的配件接觸點(diǎn)才會(huì )繼續采用鍍金的做法，價(jià)格自然不菲的。

PCB（印刷電路板）被稱(chēng)為是“電子系統產(chǎn)品之母”。而FPC撓性電路板是PCB的一種，又被稱(chēng)為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點(diǎn)，能承受數百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導線(xiàn)，依照空間布局要求任意移動(dòng)和伸縮，實(shí)現三維組裝，達到元器件裝配和導線(xiàn)連接一體化的效果，具有其他類(lèi)型電路板無(wú)法比擬的優(yōu)勢。

廢棄的電路板結構異常復雜，使得回收利用有一定的難度，但是其所含物質(zhì)種類(lèi)卻有相同之處，即含大量的鐵金屬、非鐵金屬、貴重金屬和樹(shù)脂，電路板，這些物質(zhì)的物理化學(xué)特性存在一定的差異，根據這些差異，可以設計相應的分離回收工藝流程和方法。目前國內外對廢棄電路板的資源化處理都相當重視。

線(xiàn)路板里面含金，含銅，因為有電子元件，另外還含很多稀有金屬，這樣的板子很有價(jià)值的，做電子垃圾回收商家都會(huì )收購的也是線(xiàn)路板回收中價(jià)值比較高的。

隨著(zhù)電子技術(shù)的不斷發(fā)展和計算機、醫療、航空等行業(yè)對電子設備要求的不斷提高，電路板正向體積縮小，質(zhì)量減輕，密度增加的方向發(fā)展。單、雙面印制板由于可用空間的限制，已不可能實(shí)現裝配密度的進(jìn)一步的提高，因此就需要考慮使用層數更度，組裝密度更高的多層線(xiàn)路板。多層線(xiàn)路板以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和的經(jīng)濟性能，目前已廣泛應用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。

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