參數
? 均溫板是?個(gè)真空的腔體 ， 內壁附有微結構 ( Wick Structure) ，微 結構內含有液體的?質(zhì) ，利??質(zhì)沸騰氣化體積膨脹來(lái)做熱傳導 ， 并 利?沸騰時(shí)產(chǎn)?的?細? ，將冷卻的?質(zhì)回流?熱源處.
? 腔體材質(zhì)：紫銅 ( C1100/C1020) ，
? 微結構： 多層銅網(wǎng) ， 區域化孔洞尺?設計
? ?質(zhì)： ? ， H2O
? 厚度： 1.0毫米 ( MM) 以上 ， ?尺? ：400毫米 ( MM) X 400毫 米 ( MM) ，外型無(wú)限制
? 有注?管及無(wú)注?管皆可
? 凸臺設計可以 ，腔體孔洞可以
? 成品可后加?

參數
? 腔體材質(zhì)：磷青銅 (C5191)
? 腔體外殼成型：沖壓或蝕刻
? 微結構：粗化＋銅纖維或銅網(wǎng)＋銅纖維
? 工質(zhì)：水 ，H2O
? 厚度：0.3毫米 (MM) 至1.00毫米 (MM)
? 厚度0.3毫米 (MM) 會(huì )改換腔體材質(zhì)為不銹鋼 (STAINLESS STEEL)

真空封閉腔體, 內部包含微結構設計體
- 液體(純水)作為熱傳媒介
- 藉由兩相變化來(lái)進(jìn)行熱量傳輸(蒸發(fā)&冷凝).

華創(chuàng )熱控的均溫板上下蓋結合均采用擴散結合?藝進(jìn)行焊接 ，使其產(chǎn)品性 能穩定性更業(yè) ，是將擴散結合應用于手機超薄均溫板的企業(yè)。
擴散結合不需要任何焊料輔助焊接 ，不會(huì )造成焊料污染產(chǎn)品和環(huán)境污染等 狀況。

常規均溫板 應用市場(chǎng)：
通訊設備 ， 網(wǎng)絡(luò )通信設備 ，服務(wù)器 ，顯?卡 ， IGBT ，游戲 機 ， LED照明 (包括LED汽?頭燈) ， 醫療設備 ，消費電 ?產(chǎn)品及個(gè)?電腦等

運用產(chǎn)品類(lèi)型：VC均熱板較早的應用在筆記本領(lǐng)域，CPU 、GPU 、供電和其他發(fā)熱部件表面都覆蓋了一層超大 號的VC均熱板，而且它還直連散熱鰭片，配合強力風(fēng)扇雙管齊下，讓內部熱量迅速發(fā)散。

VC均熱板在技術(shù)發(fā)展上，將來(lái)如何進(jìn)一步降低熱阻值，增強其熱傳導效果，以便搭配較輕如鋁制之鰭片， 始終為研發(fā)人員努力的目標。生產(chǎn)制作上提高生產(chǎn)良率，并尋找減少整體散熱解決方案之成本，皆為產(chǎn)業(yè) 發(fā)展之方向。產(chǎn)品應用上，VC均熱板已較熱導管自一維維度擴展至二維面的熱傳導，未來(lái)為解決其他可能 之散熱應用，均熱板解決方案正陸續被開(kāi)發(fā)中。
三星、華為等在5G智能手機中導入了超薄均熱板 (VC) ，散熱企業(yè)供不應求，請查閱相關(guān)文案：
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目前，超薄均熱板 (VC) 業(yè)界一般采用蝕刻工藝制程，分別在兩片厚度僅為0.2mm的特殊銅合金上， 蝕刻出真空腔體，再采用電阻焊工藝把毛細銅網(wǎng)固定在腔體中，然后銅片經(jīng)釬焊工藝焊接為一體，并 經(jīng)抽真空、注液、二次除氣、頭部點(diǎn)焊等工序，完成超薄均熱板的制造。

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