多層pcb線(xiàn)路板是電子技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的產(chǎn)物。而我們作為的多層pcb線(xiàn)路加工廠(chǎng)家，也將持續改進(jìn)生產(chǎn)工藝，為電子制造業(yè)的崛起而努力奮斗。

多層線(xiàn)路板的優(yōu)缺點(diǎn)
優(yōu)點(diǎn)：裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕由于裝配密度高，各組件(包括元器件)間的連線(xiàn)減少，因此提高了可靠性；可以增加布線(xiàn)層數，從而加大了設計靈活性；能構成具有一定阻抗的電路;可形成高速傳輸電路;可設置電路、磁路屏蔽層，還可設置金屬芯散熱層以滿(mǎn)足屏蔽、散熱等特種功能需要;安裝簡(jiǎn)單，可靠性高。
缺點(diǎn)：造；周期長(cháng)；需要高可靠性的檢測手段。多層印制電路是電子技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的產(chǎn)物。隨著(zhù)電子技術(shù)的不斷發(fā)展，尤其是大規模和超大規模集成電路的廣泛深入應用，多層印制電路正迅速向高密度、、高層數化方向發(fā)展出現了微細線(xiàn)條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術(shù)以滿(mǎn)足市場(chǎng)的需要。

FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn)。
柔性印刷線(xiàn)路板有單面、雙面和多層板之分。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩定性好，與兼有機械保護和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過(guò)壓制而成終產(chǎn)品。雙面、多層印制線(xiàn)路板的表層和內層導體通過(guò)金屬化實(shí)現內外層電路的電氣連接。

柔性線(xiàn)路板的種類(lèi)
1、單面板
采用單面PI敷銅板材料于線(xiàn)路完成之后，再覆蓋一層保護膜，形成一種只有單層導體的軟性電路板。
2、普通雙面板
使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后，兩面分別加上一層保護膜，成為一種具有雙層導體的電路板。
3、基板生成單面板
使用純銅箔材料在電路制程中，分別在先后在兩面各加一層保護膜，成為一種只有單層導體但在電路板的雙面都有導體露出的電路板。
4、基板生成雙面板
使用兩層單面PI敷銅板材料中間輔以在特定位置開(kāi)窗的粘結膠進(jìn)行壓合，成為在局部區域壓合，局部區域兩層分離結構的雙面導體線(xiàn)路板以達到在分層區具備高撓曲性能的電路板

柔性線(xiàn)路板具有節省空間、減輕重量及靈活性高等諸多優(yōu)點(diǎn)，全球對柔性線(xiàn)路板的需求正逐年增加。柔性線(xiàn)路板的特性使其在多種場(chǎng)合成為剛性線(xiàn)路板及傳統布線(xiàn)方案的替代方式，同時(shí)它也推動(dòng)了很多新領(lǐng)域的發(fā)展，成長(cháng)快的部份是計算機硬盤(pán)驅動(dòng)器(HDD)內部連接線(xiàn)，成長(cháng)速度第二的領(lǐng)域是新型集成電路封裝，柔性線(xiàn)路技術(shù)在便攜設備(如移動(dòng)電話(huà))中的市場(chǎng)潛力非常大。

柔性線(xiàn)路板結構
按照導電銅箔的層數劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。 單層板的結構：這種結構的柔性板是簡(jiǎn)單結構的柔性板。通?；?透明膠+銅箔是一套買(mǎi)來(lái)的原材料，保護膜+透明膠是另一種買(mǎi)來(lái)的原材料。先，銅箔要進(jìn)行刻蝕等工藝處理來(lái)得到需要的電路，保護膜要進(jìn)行鉆孔以露出相應的焊盤(pán)。清洗之后再用滾壓法把兩者結合起來(lái)。然后再在露出的焊盤(pán)部分電鍍金或錫等進(jìn)行保護。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。 也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會(huì )低一些，但電路板的機械強度會(huì )變差。除非強度要求不高但價(jià)格需要盡量低的場(chǎng)合，好是應用貼保護膜的方法。 雙層板的結構：當電路的線(xiàn)路太復雜、單層板無(wú)法布線(xiàn)或需要銅箔以進(jìn)行接地屏蔽時(shí)，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板典型的差異是增加了過(guò)孔結構以便連結各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的個(gè)加工工藝就是制作過(guò)孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過(guò)孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。雙面板的結構：雙面板的兩面都有焊盤(pán)，主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結構相似，但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔，保護膜+透明膠。先要按焊盤(pán)位置要求在保護膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤(pán)和引線(xiàn)后再貼上另一個(gè)鉆好孔的保護膜即可 。

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