供應商 | 深圳市科維晶鑫科技有限公司 店鋪 |
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認證 | |
報價(jià) | 面議 |
品牌 | 科維晶鑫 |
使用壽命 | 1000h |
發(fā)光顏色 | 白色 |
關(guān)鍵詞 | F5圓頭白發(fā)白光,生產(chǎn)廠(chǎng)家,高膠體燈珠,插件燈珠 |
所在地 | 廣東深圳寶安松崗沙浦社區洋涌工業(yè)區碧桂園廠(chǎng)房7棟4樓 |
11年
led暖白光和黃光的區別
暖黃光色溫更黃,白光是白色,暖白光屬于兩者之間,白光偏黃,接近于陽(yáng)光的表現效果。在視覺(jué)效果上,正白好比正午陽(yáng)光的顏色,暖白好比晚上路燈的顏色,偏黃給人的感覺(jué)是比較暗,但是很溫暖。 2700K~3200K光色呈黃色,3200K~5000K光色呈暖白色,也被稱(chēng)為“自然色”,而5000K~6500K被稱(chēng)為白光,大于6500K的光色被稱(chēng)為冷光,這種光源一般用于戶(hù)外路燈,廠(chǎng)房和汽車(chē)前后照射燈用。
對比黃光LED燈珠色溫比較低來(lái)說(shuō),暖白LED燈珠會(huì )因為色溫的不同而發(fā)生變化,所以一般暖白偏黃比較受大家歡迎,而偏向于白的人有但比較少。
色溫由黃→暖白排序是從低到高的;光的顏色會(huì )從開(kāi)始的黃光逐漸減少,且增加藍光的成分,從而出現暖白、正白、冷白的光色。LED鍍銀支架(LED燈腳)使用注意事項!
為了減少led鍍銀支架在倉儲及使用中的不良,在使用方便的同時(shí),請關(guān)注以下事項:
1、 LED鍍銀支架是功能性的電鍍,我們注重的是可焊性及銀鍍層導電的良好性,其次是支架的抗氧化性等功能。
2、 銀鍍層化學(xué)性質(zhì):?jiǎn)钨|(zhì)銀在常規狀態(tài)下化學(xué)性質(zhì)表現穩定,同水及空氣中的氧極少發(fā)生化學(xué)反應,但遇到硫化氫、氧化合物、紫外線(xiàn)照射,酸、堿、鹽類(lèi)物質(zhì)作用則極易發(fā)生化學(xué)反應,其表現為銀層表面發(fā)黃并逐漸變成黑褐色。雖然我司對電鍍后的LED支架對鍍銀層進(jìn)行微弱的有機保護處理,但其抗變色性能依然很弱,所以,在支架不走生產(chǎn)流程操作時(shí),請密封保存。
3、 倉儲使用中注意事項:
a、 在未打開(kāi)包裝的條件下,倉儲放置條件:25℃以下,相對濕度<65%以下; b、 LED鍍銀支架的包裝一旦打開(kāi),請注意以下事項: 1請勿用徒手接觸支架。徒手接觸支架,汗液會(huì )附著(zhù)于支架表面,后續存放或烘烤中將加速支架鍍層變色氧化及支架基體生銹氧化,若徒手接觸支架功能區,其焊線(xiàn)效果極差; 2作業(yè)環(huán)境應保持恒定,控制于25℃以下,相對濕度<65%以下,以防止支架氧化生銹; 3在晝夜溫差時(shí),應盡量減少作業(yè)環(huán)境中的空氣流動(dòng),長(cháng)時(shí)間不作業(yè)的支架應采用不含硫框、箱予以密封保護; 4LED支架在烤箱內,在維持烤箱正常運行下,其排氣口盡量關(guān)閉; 5在低溫季節,要盡量減少裸支架在流程中的存放時(shí)間,因為環(huán)境溫度較低時(shí),大氣氣壓同時(shí)偏低,空氣污染指數較高,日常工作所產(chǎn)生的廢氣難以散發(fā),而容易與銀發(fā)生化學(xué)反應導致變色。 6封裝完畢的產(chǎn)品應盡快鍍錫處理(含全鍍品),否則容易出現引線(xiàn)腳氧化,導致外觀(guān)不良及焊錫不良; 7由于助焊劑呈酸性,因此產(chǎn)品焊錫以后需清洗干凈表現殘留物質(zhì),否則將在較短的時(shí)間出現氧化生銹。
4、 為使用的支架堆放需不超過(guò)四層,防止重力擠壓變形;搬運過(guò)程中應輕拿輕放;拆開(kāi)包裝時(shí)應用刀片劃開(kāi)粘膠帶。
5、 由于支架沖壓模具是機械配合,須定期維護模具,以支架的機械尺寸在圖紙公差范圍內。為了貴司作業(yè)順暢,請做好支架的分批管制,以減少不同批支架的偏差: a、 確認包裝箱上封箱色帶及生產(chǎn)日期編號,兩者能統一則以同批投料,否則請分開(kāi)投料; b、 檢驗時(shí),請勿混放不同批次的產(chǎn)品; c、 不同時(shí)間進(jìn)料的支架盡量分開(kāi)使用。
6、 成品后的保存環(huán)境同3-a要求,但由于銅材材質(zhì)的變化,很難少年宮BAR切口處不生銹。所以,為了提司的產(chǎn)品檔次,建議采用半鍍支架,封裝后的半成品再做鍍錫保護。常見(jiàn)芯片封裝有哪幾種?
一、DIP雙列直插式封裝
二、QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝
三、PGA插針網(wǎng)格陣列封裝
四、BGA球柵陣列封裝
五、CSP芯片尺寸封裝
六、MCM多芯片模塊
所屬分類(lèi):LED/光電子/大功率發(fā)光二極管
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