當銀粉含量不變時(shí)，電阻率在一定范圍內隨著(zhù)玻璃粉含量的逐漸增加，電阻率逐漸升高，導電性能越差。在漿料燒結過(guò)程中，隨著(zhù)溫度升高，玻璃粉熔融，由于毛細作用浸潤并包裹銀顆粒，銀粉以銀離子的形式溶解在熔融的玻璃相。當漿料中的玻璃粉含量很少時(shí)，銀粉由于缺少液相而不能鋪展在基板上，銀粒子傾向于沿垂直方向生長(cháng)，導致銀粒子之間的接觸變差。當玻璃粉含量增加到某一值時(shí)，玻璃粉能夠有效潤濕銀粉，使

電子工業(yè)用銀粉
根據銀粉在銀導體漿料中的使用?，F將電子工業(yè)用銀粉分為七類(lèi)：
①高溫燒結銀導電漿料用高燒結活性銀粉；
②高溫燒結銀導電漿料用高分散銀粉；
③高導電還原銀粉、電子工業(yè)用銀粉；
④光亮銀粉；
⑤片狀銀粉；
⑥納米銀粉；
⑦粗銀粉類(lèi)統稱(chēng)為銀微粉（或還原粉）；
⑥類(lèi)銀粉在銀導體漿料中應用正在探索過(guò)程中；
⑦類(lèi)粗銀粉主要用于銀合金等電氣方面 。

純白銀顏色白，摻有雜質(zhì)金屬光澤，質(zhì)軟，摻有雜質(zhì)后變硬，顏色呈灰、紅色。熔點(diǎn)961.93℃，沸點(diǎn)2212℃，密度10.5 克/立方厘米（20℃）。銀質(zhì)軟，有良好的柔韌性和延展性，延展性?xún)H次于金，能壓成薄片，拉成細絲。溶于硝酸、硫酸中。銀對光的反射性達到91%。常溫下，鹵素能與銀緩慢地化合，生成鹵化銀。銀不與稀鹽酸、稀硫酸和堿發(fā)生反應，但能與氧化性較強的酸和濃鹽酸產(chǎn)生化學(xué)反應。

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