目前使用大的幾種銀漿包括：
1、PET為基材的薄膜開(kāi)關(guān)和柔性電路板用低溫銀漿；
2、單板陶瓷電容器用漿料；
3、壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿；
4、壓電陶瓷用銀漿；
5、碳膜電位器用銀電極漿料；
低溫常溫固化導電銀膠主要應用：具有固化溫度低，粘接強度、電性能穩定、適合絲網(wǎng)印刷等特點(diǎn)。適用于常溫固化焊接場(chǎng)合的導電導熱粘接，如石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補等，也可用于無(wú)線(xiàn)電儀器儀表工業(yè)作導電粘接；也可以代替錫膏實(shí)現導電粘接。

導電銀膠使用方便、性能、污染性小，因而在電子信息領(lǐng)域逐漸取代錫鉛焊的部分功能而成為一種重要的電路構建物質(zhì)，在微電子裝配、印制電路、粘結等方面有廣泛應用。需求的增加了導電銀膠的研究。

近年來(lái)，隨著(zhù)電子設備開(kāi)關(guān)電源電路的高頻化，需要具備高頻特性的電解電容器，為了適應高頻波段低阻抗的需要，已經(jīng)用導電高分子制作固體電解電容器的陰材料。鋁固體電解電容器是在鋁基材上形成氧化物作為介質(zhì)層，在該介質(zhì)層上制作電解質(zhì)陰層和陰引出層而構成電容器，其陰引出層由碳層和銀層構成。碳漿及銀漿的參數漿直接影響碳層及銀層的電阻，從而影響電容器的等效串聯(lián)電阻值。
對于銀漿及銀粉已有不少的報道，然后研究了如何制備粒度小，粒徑分布范圍窄，純度高的銀粉及在導電漿料上的應用。描述了片狀銀粉與導電性能的關(guān)系以及制備方法。介紹了電子漿料用球形銀粉的制備方法及制備條件對銀粉性能的影響。這些為銀漿的制備方法及對漿料性能的影響提供了重要的資料，然而銀材料對電容器性能影響的報道比較少。

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