銀微粒的大小與銀漿的導電性能有關(guān)。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導體的樹(shù)脂所占據，從而對導體微粒形成阻隔，導電性能下降。反之，細小微粒的接觸幾率提高，導電性能得到改善。微粒的大小對導電性的影響，從上述情況來(lái)看，只是一種相對的關(guān)系。由于受加工條件和絲網(wǎng)印刷方式的影響，既要滿(mǎn)足微粒順利通過(guò)絲網(wǎng)的網(wǎng)孔，又要符合銀微粒加工的條件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，這樣的粒度僅相當于250目普通絲網(wǎng)網(wǎng)徑的1/10～1/5，能使導電微粒順利通過(guò)網(wǎng)孔，密集地沉積在承印物上，構成飽滿(mǎn)的導電圖形。

粘合劑又稱(chēng)結合劑，是導電銀漿中的成膜物質(zhì)。在導電銀漿中，導電銀的微粒分散在粘合劑中。在印剜圖形前，依靠被溶劑溶解了的粘合劑使銀漿構成有一定粘度的印料，完成以絲網(wǎng)印刷方式的圖形轉移；印刷后，經(jīng)過(guò)固化過(guò)程，使導電銀漿的微粒與微粒之間、微粒與基材之間形成穩定的結合。這是結合劑的雙重責任。結合劑通常采用合成樹(shù)脂，它是高分子的聚合物。合成樹(shù)脂可分為熱固型和熱塑型兩大類(lèi)。熱固性樹(shù)脂，如酚醛樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂等。它們的特征是在一定溫度下固化成形后，即使再加熱也不再軟化，也不易溶解在溶劑中。熱塑性樹(shù)脂因其分子間相對吸引力較低，受熱后軟化，冷卻后則恢復常態(tài)。熱塑性聚合物樹(shù)脂由于鏈與鏈之間容易相對移動(dòng)的原因，表現出具有可撓性。結合劑的樹(shù)脂一般都是絕緣體，由于粘合劑本身并不導電，若不在一定溫度下固化，導電微粒則不能形成緊密的連接。不同的樹(shù)脂加入同一種導電物質(zhì)，固化成膜后，其導電性能各不相同，這與粘合劑樹(shù)脂凝聚性有關(guān)。導電銀漿對結合劑樹(shù)脂的選擇，有多方面的考慮。不同結合劑的粘度、凝聚性、附著(zhù)性、熱特性等有較大的差異。導電銀漿的制造者對于導電銀漿所作用的基材、固化條件、成膜物的理化特性都需要統籌兼顧。

導電銀漿中的溶劑的作用：
a、溶解樹(shù)脂，使導電微粒在聚合物中充分的分散；
b、調整導電漿的粘度及粘度的穩定性；
c、決定干燥速度；
d、改善基材的表面狀態(tài)，使漿料與基體有很好的密著(zhù)性能。導電銀漿中的溶劑的溶解度與極性，是選擇溶劑的重要參數，這是由于溶劑對印刷適性與基材的結合固化都有較大的影響。此外，溶劑沸點(diǎn)的高低、飽和蒸氣壓的大小、對人體有性，都是應該考慮的因素。溶劑的沸點(diǎn)與飽和氣壓對印料的穩定性與操作的持久性關(guān)系重大；對加熱固化的溫度、速率都有決定性的影響。一般都選用高沸點(diǎn)的溶劑，常用的有BCA(丁基溶酐乙酸酯)、二乙二醇丁醚醋酸酯、二甘醇醋酸酯、異佛爾酮等。

導電銀漿按燒結溫度不同，分為高溫銀漿，中溫銀漿和低溫銀漿。其中高中溫燒結型銀漿主要用在太陽(yáng)能電池，壓電陶瓷等方面。低溫銀漿主要用在薄膜開(kāi)關(guān)及鍵盤(pán)線(xiàn)路上面。
玻璃粉兩個(gè)作用。一，腐蝕晶硅，通過(guò)腐蝕SiNx，形成導電通道。二，在漿料-發(fā)射極界面間作為傳輸媒介。

隨著(zhù)電子工業(yè)的發(fā)展，厚膜導體漿料也隨之發(fā)生不斷更新的發(fā)展，作為二十一世紀主要發(fā)展方向之一的電子工業(yè)，其發(fā)展和產(chǎn)品更新速度也將是快的，新的電子元器件和生產(chǎn)工藝技術(shù)將需要新的銀粉銀漿，因此銀粉銀漿的品種和數量將不斷增加。
從技術(shù)的角度，為適應電子機器不斷輕、小、薄、多功能、低成本，銀粉銀漿會(huì )朝著(zhù)使用工藝更簡(jiǎn)化、性能更強、可靠性更高、更低成本化發(fā)展，也就是大程度的發(fā)揮銀導電性和導熱性的優(yōu)勢。
電子工業(yè)的快速發(fā)展，加上、勞動(dòng)力等方面的優(yōu)勢，使大陸已成為世界電子元器件的主要制造基地之一，其銀粉和銀漿的用量也將不斷增加。銀粉、銀漿作為一個(gè)有發(fā)展前景的產(chǎn)業(yè)，存在很大的發(fā)展空間。關(guān)鍵在于誰(shuí)能網(wǎng)羅人才、投入更多資金，建立國際的生產(chǎn)環(huán)境、裝備水平。
銀幾乎是為電子工業(yè)而生的，從銀的存量和儲量而言，并不存在供需方面的嚴重問(wèn)題和資源的和緊迫性。從銀的本征特性而言要以賤金屬取替還存在很高的技術(shù)難度，還有成本問(wèn)題。在未來(lái)很長(cháng)時(shí)間內，電子、電氣方面的應用仍是銀重要的消耗方面。

導電銀漿性能指標
1、填料： 銀
2、固含量： 65~70%
3、密度(g/cm3) 2.1-2.3
4、粘度 (CPS) 10，000-20，000
(旋轉式粘度計，Ⅱ單位，75rpm,25℃)
5、涂布面積 ( cm2/g )(取決于膜層厚度) 100-200
6、方電阻 (mΩ/□/25.4μm) < 12
7、附著(zhù)力 (3M810膠帶，垂直拉) 無(wú)脫落
8、硬度 (中華鉛筆) > 2H
9、長(cháng)期工作溫度 (℃) <70

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