驅動(dòng)IC其實(shí)就是一套集成電路芯片裝置，用來(lái)對透明電極上電位信號的相位、峰值、頻率等進(jìn)行調整與控制，建立起驅動(dòng)電場(chǎng)，終實(shí)現液晶的信息顯示。

　　在液晶面板中，有源矩陣液晶顯示屏是在兩塊玻璃基板之間封入扭曲向列（TN）型液晶材料構成的。其中，接近顯示屏的上玻璃基板沉積有紅、綠、藍（RGB）三色彩色濾光片（或稱(chēng)彩色濾色膜）、黑色矩陣和公共透明電極。下玻璃基板（距離顯示屏較遠的基板），則安裝有薄膜晶體管（TFT）器件、透明像素電極、存儲電容、柵線(xiàn)、信號線(xiàn)等。兩玻璃基板內側制備取向膜（或稱(chēng)取向層），使液晶分子定向排列。兩玻璃基板之間灌注液晶材料，散布襯墊（Spacer），以間隙的均勻性。四周借助于封框膠黏結，起到密封作用；借助于點(diǎn)銀膠工藝使上下兩玻璃基板公共電極連接。

顯示驅動(dòng)芯片（Display Driver Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱(chēng)DDIC）的主要功能是控制OLED顯示面板。它需要配合OLED顯示屏實(shí)現輕薄、彈性和可折疊，并提供廣色域和高保真的顯示信號。同時(shí)，OLED要求實(shí)現比LCD更低的功耗，以實(shí)現更高續航。
DDIC通過(guò)電信號驅動(dòng)顯示面板，傳遞視頻數據。DDIC的位置根據PMOLED或AMOLED有所區分（PM和AM的區分見(jiàn)下文詳述）：


如果是PMOLED，DDIC同時(shí)向面板的水平端口和垂直端口輸入電流，像素點(diǎn)會(huì )在電流激勵下點(diǎn)亮，且可通過(guò)控制電流大小來(lái)控制亮度。


至于A(yíng)MOLED，每一個(gè)像素對應著(zhù)TFT層（Thin Film Transistor）和數據存儲電容，其可以控制每一個(gè)像素的灰度，這種方式實(shí)現了低功耗和延命。DDIC通過(guò)TFT來(lái)控制每一個(gè)像素。每一個(gè)像素由多個(gè)子像素組成，來(lái)代表RGB三原色（R紅色，G綠色，B藍色）。


TFT上面的一個(gè)一個(gè)的像素的電壓的值（或者是On狀態(tài)的時(shí)間占空比），以?huà)呙璧姆绞桨凑找欢ǖ臅r(shí)間節奏一個(gè)一個(gè)的傳輸。

DDIC的封裝形式


自從三星在2013年推出曲面屏（Curved Display），柔性顯示屏技術(shù)迅速發(fā)展。大體上，顯示屏分兩類(lèi)，即硬質(zhì)顯示屏和柔性顯示屏。硬質(zhì)顯示屏使用硬質(zhì)玻璃作為基板，而柔性屏使用一種塑料（polyimide，聚酰亞胺，簡(jiǎn)稱(chēng)PI，有機高分子材料）作為基板，具有可彎曲、可折疊、可卷曲的性能。一些智能手機在屏幕邊緣彎折,提升了質(zhì)感，就是歸功于這種材料。


客觀(guān)來(lái)說(shuō)，COG、COF、COP是當下屏幕顯示驅動(dòng)芯片的3種不同封裝技術(shù)，在廣大媒體傳導下也被稱(chēng)為“屏幕封裝”。三者主要的應用是實(shí)現手機或電視系統對其屏幕（LCD，OLED）的驅動(dòng)控制，以及與其它系統例如主板FPCB、部件等的信號鏈接。


COG（Chip On Glass）是將手機屏幕顯示驅動(dòng)芯片（Display Driver IC，DDIC）直接粘合鏈接到在玻璃材質(zhì)為主的剛性玻璃基板上（Glass Substrate），之后由FPCB鏈接至手機其余PCB或部件。通常用于剛性顯示屏，例如LCD。

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