線(xiàn)路板按布線(xiàn)面的多少來(lái)決定工藝難度和加工價(jià)格，普通線(xiàn)路板分單面走線(xiàn)和雙面走線(xiàn)，俗稱(chēng)單面板和雙面板，但是的電子產(chǎn)品，因產(chǎn)品空間設計因素制約，除表面布線(xiàn)外，內部可以疊加多層線(xiàn)路，生產(chǎn)過(guò)程中，制作好每一層線(xiàn)路后，再通過(guò)光學(xué)設備定位，壓合，讓多層線(xiàn)路疊加在一片線(xiàn)路板中。俗稱(chēng)多層線(xiàn)路板。凡是大于或等于2層的線(xiàn)路板，都可以稱(chēng)之為多層線(xiàn)路板。多層線(xiàn)路板又可分為，多層硬性線(xiàn)路板，多層軟硬線(xiàn)路板，多層軟硬結合線(xiàn)路板。

柔性線(xiàn)路板優(yōu)缺點(diǎn)
1、優(yōu)點(diǎn)：
（1）可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達到元器件裝配和導線(xiàn)連接的一體化；
（2）利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量；
（3）FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn)，軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。
2、缺點(diǎn)：
(1)、一次性初始成本高
由于軟性PCB是為特殊應用而設計、制造的，所以開(kāi)始的電路設計、布線(xiàn)和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應用軟性PCB外，通常少量應用時(shí)，好不采用。
(2)、軟性PCB的更改和修補比較困難
軟性PCB一旦制成后，要更改從底圖或編制的光繪程序開(kāi)始，因此不易更改。其表面覆蓋一層保護膜，修補前要去除，修補后又要復原，這是比較困難的工作。
(3)、尺寸受限制
軟性PCB在尚不普及的情況下，通常用間歇法工藝制造，因此受到生產(chǎn)設備尺寸的限制，不能做得很長(cháng)，很寬。
(4)、操作不當易損壞
裝連人員操作不當易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需要經(jīng)過(guò)訓練的人員操作。

柔性線(xiàn)路板具有節省空間、減輕重量及靈活性高等諸多優(yōu)點(diǎn)，全球對柔性線(xiàn)路板的需求正逐年增加。柔性線(xiàn)路板的特性使其在多種場(chǎng)合成為剛性線(xiàn)路板及傳統布線(xiàn)方案的替代方式，同時(shí)它也推動(dòng)了很多新領(lǐng)域的發(fā)展，成長(cháng)快的部份是計算機硬盤(pán)驅動(dòng)器(HDD)內部連接線(xiàn)，成長(cháng)速度第二的領(lǐng)域是新型集成電路封裝，柔性線(xiàn)路技術(shù)在便攜設備(如移動(dòng)電話(huà))中的市場(chǎng)潛力非常大。

電子器具的外殼一般由鐵制、塑制、鋼制或鋁制。
因此，可從電子廢棄物中回收塑料和鐵、鋼、鋁等金屬，從而進(jìn)行二次利用；電視機和顯示器中的顯像管含有玻璃，可進(jìn)行大量的玻璃回收；顯像管莖上的偏轉線(xiàn)圈是銅制的，可進(jìn)行銅的回收；廢舊空調、制冷器具中的蒸發(fā)器、冷凝器含有的鋁和銅，可進(jìn)行大量的回收。
含有電動(dòng)機 ( 包括空調上使用的壓縮機各種風(fēng)扇 ) 的電子器具，由于電動(dòng)機是由鐵殼、磁體、銅制繞組組成，所以可進(jìn)行鐵、磁體、銅的回收；大部分的廢舊電子器具都有電子線(xiàn)路板，其包含大量廢電子元件，由金屬錫焊接在線(xiàn)路板上，可采用的設備可進(jìn)行大量的錫、鐵、銅、鋁的回收。
大部分電子器具具有機械機構，一般有鐵制或塑制、鋼制等，可進(jìn)行大量的鐵、塑料、鋼的回收；電腦板卡的金手指上或CPU的管腳上為了加強導電性，一般都有金涂層，可由特種設備進(jìn)行黃金的回收。
電腦的硬盤(pán)盤(pán)體是由鋁合金造成，可進(jìn)行回收利用；連接廢棄物的大量異種材料等（如電線(xiàn)、電纜的銅芯和塑應等），可進(jìn)行相應的塑料、鋁、銅等材料回收；通信工具大量使用電池．一般有鋰或鎳氫電池，可以回收。

線(xiàn)踣板回收詳細流程
1、堿性除油
除去板面油污，指印，氧化物，孔內粉塵；使孔壁甶負電荷調整為正電荷，便于后工序中膠體鈀的吸附；除油后清洗要嚴格按指引要求進(jìn)行，用沉銅背光試檢迸行檢測。
2、微蝕：
除去板面的氨化物，粗化板面，后續沉銅層與基材底銅之間具有良好的結合力；新生的銅面具有很強的活性，可以很好吸附膠體鈀；
3、預浸
主要是保護鈀槽免受前處理槽液的污染，延長(cháng)鈀槽的使用壽命，主要成分除氛化鈀外與鈀槽成份一致，可有效潤濕孔壁，便于后續活化液及時(shí)迸入孔內進(jìn)行足夠有效的活化；
4、活化
經(jīng)前處理堿性除油扱性調整后，帶正電的孔壁可有效吸附足夠芾有負電荷的膠體鈀顆粒，以后續沉銅的平均性，連續性和致密性；因此除油與活化對后續沉銅的質(zhì)量至關(guān)重要?？刂埔c(diǎn)：規定的時(shí)間；標準亞錫離子和氯離子濃度；比重，酸度以及溫度也很重要，都要按作業(yè)指導書(shū)嚴格控制。
5、解膠
去除膠體鈀顆粒外面包抄的亞錫離子，使膠體顆粒中的鈀暴露出來(lái)，以直接有效催化啟動(dòng)化字沉銅反應，經(jīng)驗表明，用氟硼酸倣為解膠劑是比較好的選擇。
6、沉銅
通過(guò)鈀核的活化誘發(fā)化學(xué)沉銅自催化反應，新生的化學(xué)銅和反應副產(chǎn)物氫氣都可以作為反應催化劑催化反應，使沉銅反應持續不斷進(jìn)行。通過(guò)該步驟處理后即可在板面或孔壁上沉積一層化學(xué)銅。過(guò)程中槽液要保持正常的空氣攬拌，以轉化出更多可溶性二價(jià)銅。
沉銅工序的質(zhì)量直接關(guān)系到生產(chǎn)線(xiàn)路板的品質(zhì)，是過(guò)孔不通，開(kāi)短路不良的主要來(lái)源工序，且不方便自測檢查，后工序也只能通過(guò)破壞性實(shí)檢迸行概率性的篩查，無(wú)法對單個(gè)PCB板進(jìn)行有效分析監控，所以一旦出現間題必然是批量性間題，就算測試也沒(méi)辦法完成杜絕，終產(chǎn)品造成品質(zhì)隱患，只能批量報廢，所以要嚴格按照作業(yè)指導書(shū)的參數操作。

快速印刷線(xiàn)路板加工的核心設備是“電路板刻板機”，簡(jiǎn)稱(chēng)“刻板機”。由于市場(chǎng)上類(lèi)似的設備名稱(chēng)眾多，性能千差萬(wàn)別，容易使真正需要電路板刻板機的客戶(hù)混淆其中。所以，我們有必要為此做一些說(shuō)明。
市場(chǎng)上對雕刻類(lèi)機床式設備有許多名稱(chēng)——“雕刻機”、“PCB雕刻機”、“雕板機”、“線(xiàn)路板雕刻機”、“電路板雕刻機”、“PCB制板機”“樣板加工機”、“電路板加工機”、“電路板綜合加工機”、“PCB切板機”，甚至還有“刻字機”這樣的名稱(chēng)。

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