底部填充膠
主要應用于倒裝芯片，CSP和BGA,透過(guò)毛細流動(dòng)作用，形成均勻致且無(wú)空洞的底部填充層，分散由溫度沖擊和物理沖擊引起的應力，提高組件的可靠性。

產(chǎn)品特性：
單組份快速固化；適用范圍廣,操作工藝簡(jiǎn)單；流動(dòng)性快，均勻無(wú)縫隙填充；抗震、耐高低溫沖擊、易返修
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主要用途：
Tapy-c充電端子上的密封防水，可過(guò)IP68；電池保護板、FPC上芯片及元件的保護；用于芯片的四角固定、圍堰和填充；4G模塊、5G模塊的填充，可過(guò)2次回流

電鍍遮蔽膠是一種用于電鍍過(guò)程中的遮蔽保護材料，它通常由基材薄膜層、壓敏層和硅油層組成?；谋∧右话銥榫埘ケ∧?，壓敏層為硅酮密封膠層，涂覆在基材薄膜層的一側表面，而基材薄膜層的另一側表面則涂布硅油層。這種膠帶能夠在電鍍等嚴酷條件下與電路板精密貼合，使用后幾乎能夠無(wú)殘膠剝離，從而保護不需要電鍍的區域免受電鍍液的侵蝕1。以下是關(guān)于電鍍遮蔽膠的相關(guān)產(chǎn)品信息：

電鍍遮蔽膠帶，以柔軟聚脂薄膜為基材，單面涂布有機硅酮而成。具有良好的粘著(zhù)力、抗拉力和伸張率，耐熱性可達230℃/30分鐘不殘膠。主要用于PCB板的電鍍和焊接，防止電鍍液滲入電子零件，保護被動(dòng)原件不受污染，以及電路面焊接時(shí)遮蔽端子部件。確保在焊接、研磨、烘干、電鍍等工序中的耐焊性、耐溶性和密封性。

綠色聚酯靜電噴涂遮蔽保護膠帶（電鍍膠帶，綠膠帶），以柔軟聚脂薄膜為基材，單面涂布有機硅酮而成。用于B板的電鍍和焊接，防止電鍍液滲入電子零件，保護被動(dòng)原件不受污染，以及電路面焊接時(shí)遮蔽端子部件。確保在焊接、研磨、烘干、電鍍等工序中的耐焊性、耐溶性和密封性。

鍍金保護高溫膠帶，以柔軟PET聚酯薄膜為基材，單面涂布有機硅壓敏膠而成。耐溫200℃，時(shí)間為30分鐘，耐酸堿、耐腐蝕、耐高壓、不殘膠。適用于電子產(chǎn)品、汽車(chē)行業(yè)、涂裝等產(chǎn)品高溫噴涂時(shí)遮蔽保護及絕緣等多種用途，在制成后不留殘膠。產(chǎn)品已通過(guò)SGS認證

硅膠制品是由液體硅膠和固化劑交聯(lián)反應后固化形成的，其中液體硅膠的原材料主要成分是白炭黑，固化劑有有機錫固化劑和鉑金固化劑兩種，一般加成型硅膠使用的是無(wú)味的鉑金固化劑，縮合型硅膠使用的是有氣味的有機錫固化劑，因此根據制作不同的硅膠模具選擇不同的固化劑。

硅膠是一種高活性吸附材料，屬非晶態(tài)物質(zhì)，其化學(xué)分子式為mSiO2·nH2O。

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  G9灌封膠G9玉米膠微型電子LEDG9灌封膠

  65元

  產(chǎn)品名：G4G9燈透明封裝硅膠,G8透明LED膠,LED燈具封裝膠,G8電子封裝膠,G9灌封膠,電子材料

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  模具翻模膠砂輪制作膠橡膠粘金屬膠水廠(chǎng)家

  45元

  產(chǎn)品名：電子阻燃膠水晶封裝膠,水晶AB材料,千京水晶工藝,手工焗瓷膠,AB樹(shù)脂膠,環(huán)氧樹(shù)脂膠,磨輪AB膠,砂輪制作膠,工藝焗瓷,脫模劑膠,離型劑膠,模型膠,焗瓷膠

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  模具硅膠加成型液態(tài)硅膠液體模具硅膠

  38元

  產(chǎn)品名：手板硅膠,加成型液態(tài)硅膠,自消泡捏捏樂(lè )用硅膠,膚色0度以下超軟模膠,加成型用品液體硅膠,千京抗撕拉高透明模具膠,千京食品級高透明液體硅膠,千京高透明翻模硅橡膠,千京半透明翻模硅膠,刷模硅膠材料

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  PU聚氨酯膠環(huán)保千京保護IC膠聚氨酯膠

  65元

  產(chǎn)品名：電子軟膠,電子透明保護軟膠,透明樹(shù)脂材料,透明軟膠膠膜,聚氨酯膠,透明軟膠,PU膠,樹(shù)脂膠

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  環(huán)氧樹(shù)脂ab膠DIY模具白膠防震密封膠水

  48元

  產(chǎn)品名：阻燃密封膠線(xiàn)路粘接膠,電源防水導熱膠,有機硅電子防水膠,透明水晶滴膠AB膠,DIY模具,環(huán)氧樹(shù)脂膠快干硬膠標本制作膠,注射式環(huán)氧植筋膠,A級建筑結構環(huán)氧膠,高強結構膠,鋼筋混凝土膠

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  LED軟燈條有機硅灌封膠軟燈條膠

  面議

  產(chǎn)品名：LED電子封裝膠

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  G4模條膠（LEDg9膠）LED封裝G4G9膠水

  68元

  產(chǎn)品名：1508燈膠,0705模具,1505灌膠,G4膠（灌膠）

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  單組份氟硅型室溫硫化灌封膠（白色、半流淌狀）電子密封膠

  99元

  產(chǎn)品名：電子密封膠,密封灌封膠,氟硅橡膠,電子氟硅膠