荷重軟化溫度
因為高鋁制品中Al2O3高，雜質(zhì)量少，形成易熔的玻璃體少，所以荷重軟化溫度比黏土磚高，但因莫來(lái)石結晶未形成網(wǎng)狀組織，故荷重軟化溫度仍沒(méi)有硅磚高。
導熱性
高鋁磚比黏土磚具有更好的導熱性能。其原因是高鋁制品中導熱能力很低的玻璃相較少，而導熱能力較好的莫來(lái)石和剛玉質(zhì)晶體數量增加，提高了制品的導熱能力。
顆粒構成的選擇
硅質(zhì)坯體加熱時(shí)的疏松和燒結才能取決于顆粒構成中粗細兩種粒度的性質(zhì)和數目。
采用細顆粒構成的磚坯時(shí)，在燒成時(shí)有利于減少緊縮，減少磚體的裂紋和體積改動(dòng)，前進(jìn)制品率，還可前進(jìn)制品中鱗石英的含量，但泥料顆粒細致，也將招致硅磚氣孔率的前進(jìn)。
相同往常硅磚的臨界粒度以2～3mm為好。
在擬訂燒成曲線(xiàn)時(shí)，除應相符上述懇求外，還應考慮:
)材料的加熱性質(zhì)；
參與物的數目和性質(zhì)；
)磚塊的外形大小。其他如燒成窯的布局、大小、裝窯方法、窯內溫度分布等均有影響。
硅磚同大多數燒結耐火磚一樣均采用半干法生產(chǎn)制品、隧道窯燒成，它在生產(chǎn)過(guò)程中出現裂紋是導致其廢品率提高的主要原因之一。小編將在下一篇文章中對硅磚成品的裂紋類(lèi)型和成因進(jìn)行分析，說(shuō)明通過(guò)嚴格控制硅磚生產(chǎn)主要的機壓成型和燒成工藝環(huán)節，能減少硅磚裂紋形成，并顯著(zhù)提高產(chǎn)品質(zhì)量。
所屬分類(lèi)：耐材產(chǎn)品/高鋁磚
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