焊接參數控制：嚴格控制焊接電流、電壓、焊接速度等參數。焊接電流過(guò)大，會(huì )導致焊縫過(guò)熱，晶粒粗大，降低焊縫的力學(xué)性能；電流過(guò)小，則可能造成未焊透、夾渣等缺陷。焊接速度要適中，以焊縫成型良好，熔合均勻。
焊接環(huán)境要求：低合金鋼焊條焊接時(shí)，對環(huán)境溫度和濕度有一定要求。一般情況下，環(huán)境溫度不宜低于 - 5℃，當溫度過(guò)低時(shí)，應采取相應的預熱和保溫措施。同時(shí)，空氣濕度應不超過(guò) 90%，否則容易在焊縫中產(chǎn)生氣孔等缺陷。
焊后處理：焊后應根據焊件的材質(zhì)、厚度、結構特點(diǎn)以及使用要求等，決定是否進(jìn)行后熱和熱處理。后熱可以加速氫的逸出，防止產(chǎn)生延遲裂紋；熱處理如回火、正火等，可以改善焊縫和熱影響區的組織和性能，消除焊接殘余應力，提高焊件的綜合力學(xué)性能。

藥皮的主要成分決定了焊條的藥皮類(lèi)型，常見(jiàn)的藥皮類(lèi)型有：
鈦型：含有氧化鈦35%以上。
鈦鈣型：含有氧化鈦30%以上，碳酸鹽20%以下。
鈦鐵礦型：含有鈦鐵礦30%以上。
氧化鐵型：含有多量的氧化鐵及較多的錳鐵脫氧劑。
高纖維素鈉型：含有有機物15%以上，氧化鈦30%左右。
高纖維素鉀型：含有有機物15%以上，氧化鈦30%左右。
低氫鈉型：含有鈣、鎂的碳酸鹽和螢石。
低氫鉀型：含有鈣、鎂的碳酸鹽和螢石。
鐵粉低氫型：含有鈣、鎂的碳酸鹽、螢石和鐵粉。
石墨型：含有多量石墨。鹽基型：含有氯化物和氟化物。
這些分類(lèi)方法可以幫助用戶(hù)根據具體的應用場(chǎng)景選擇合適的焊條。


適用場(chǎng)景
焊絲：由于其能夠實(shí)現連續送絲，焊接，適用于各種自動(dòng)化和半自動(dòng)焊接工藝，如氣體保護焊（MIG、MAG、TIG）、埋弧焊等，廣泛應用于機械制造、汽車(chē)制造、船舶制造、建筑等行業(yè)中大量焊縫的焊接。
焊條：操作相對靈活，適用于各種位置的焊接，特別是在一些不規則形狀、難以實(shí)現自動(dòng)化焊接的部位，以及野外作業(yè)、維修等場(chǎng)合應用較為廣泛。如手工電弧焊常用于建筑結構、橋梁、管道等的焊接和維修。

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