刀刃部分采用精密電鑄工藝制備而成，刀刃厚度范圍：10μm~100μm，微粉粒徑范圍：1500#~5000#。

擁有6檔磨粒集中度等級，適用晶圓種類(lèi)范圍更廣；具有出色的通用性，能夠適應各種復雜場(chǎng)景的劃切需求，包括切割道內含有金屬、 Pl/PO等各類(lèi)工況；在切割水含有CO2的環(huán)境中，表現出的耐腐蝕性能；在劃切超厚晶圓時(shí)（如晶圓級封裝芯片），槽型可穩定保持垂直狀態(tài)。
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刀片切割是指利用金剛石刀片對晶圓進(jìn)行切割的工藝，這是一種純粹的物理切割來(lái)分裂晶圓，一般厚度100um以上的晶圓適用于該劃片方式。金剛石刀片在高速旋轉時(shí)沿切割道移動(dòng)，將晶圓完全切透，同時(shí)會(huì )使用水來(lái)冷卻刀片和晶圓，減少熱損傷以及帶走切割產(chǎn)生的碎屑。


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崩邊

正崩主要發(fā)生在晶圓的切割面（正面），背崩是指晶圓背面的崩邊。不管正崩與背崩，在晶圓劃片時(shí)都是不被允許的。崩邊產(chǎn)生的原因有：

1，不恰當的切割參數導致崩邊

2，刀片磨損嚴重，鈍化的刀片邊緣增加了切割過(guò)程中的不規則作用力，從而增加了崩邊的可能性

3，刀片中的金剛石等磨料顆粒在切割過(guò)程中與晶圓表面材料發(fā)生撞擊，導致崩邊


北京汐源科技有限公司 漢高授權代理商，專(zhuān)注于電源、新能源、汽車(chē)電子、半導體行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品，公司擁有一批高素質(zhì)的技術(shù)人員，為了客戶(hù)提供膠黏劑技術(shù)一站式解決方案。
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性能可能有影響. 不要將任何材料倒回原包裝內，除了以上
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通常在切割前會(huì )在晶圓背部貼上UV膜或藍膜，之后將貼有UV膜的晶圓放入劃片機中，設置好程序開(kāi)始劃片，劃片結束后拿出晶圓，進(jìn)行解UV等工序。藍膜成本較低，但是需要通過(guò)機械手段+溫度輔助才能將芯片剝離；而UV膜粘性可以通過(guò)紫外線(xiàn)照射來(lái)改變。在劃片完成后，晶圓被暴露在紫外光下，這使得膜的粘性降低，從而容易地剝離芯片。
顆粒越大，刀片壽命越長(cháng)；顆粒越小，刀片壽命越短。 顆粒集中度的影響 顆粒集中度對劃片質(zhì)量也非常關(guān)鍵。 關(guān)于相同的金剛石顆粒大小會(huì )消費出不同集中度的刀片，劃片效果也會(huì )有很大差別。 目前，劃片刀常見(jiàn)有5種規格，分別是：50、70、90、110、130。 依據實(shí)踐測試得出，高集中度的金剛石顆粒，劃片阻力小，劃片速度快，，還能夠延長(cháng)劃片刀的壽命，減少晶圓正面崩缺
高密度的金剛石顆?？梢匝娱L(cháng)劃片刀的壽命，同時(shí)也可以減少晶圓背面崩角。而低密度的金剛石顆?？梢詼p少正面崩角。硬的粘結材料可以更好地“固定”金剛石顆粒，因而可以提高劃片刀的壽命，而軟的粘結材料能夠加速金剛石顆粒的“自我鋒利”（Self Sharpening）效應，令金剛石顆粒保持尖銳的棱角形狀，因而可以減小晶圓的正面崩角或分層，但代價(jià)是劃片刀壽命的縮短。刀鋒的長(cháng)度應根據晶圓的厚度，承載薄膜的厚度，大允許的崩角的尺寸來(lái)進(jìn)行定義，刀鋒不能選得過(guò)長(cháng)，因為長(cháng)的刀鋒會(huì )在切割時(shí)引起刀片的擺動(dòng)，會(huì )導致較大的崩角。

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