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承接各種IC芯片拆卸翻新加工

更新時(shí)間0:2025-04-14 信息編號:4a3els0hodc835 舉報維權
承接各種IC芯片拆卸翻新加工
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供應商 深圳市卓匯芯科技有限公司 店鋪
認證
報價(jià) 人民幣 1.00元每個(gè)
品牌 卓匯芯
用途 其它
槽數 1.0
關(guān)鍵詞 QFP整腳,BGA植球,IC拆板拆料加工,BAG植球加工
所在地 廣東深圳寶安西鄉街道黃崗嶺同和工業(yè)區2棟2樓

產(chǎn)品詳細介紹

深圳卓匯芯的BGA芯片返修,貼裝,焊接,BGA拆卸,除膠,BGA植球,編帶,CMOS芯片鏡面打磨,芯片磨字,刻字,芯片燒錄、QFN除錫,IC修腳。

針對貼片不良品的PCBA處理??商峁┎鸢宸?wù),芯片拆板,電阻等零件拆板,芯片可重新植球再用,能用零件都可專(zhuān)拆下來(lái)重新使用。也可以幫您重新焊接,貼片。真正做到為您節省時(shí)間,提益的貼心服務(wù)

所屬分類(lèi):清洗/清理設備/超聲波清洗設備

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關(guān)于深圳市卓匯芯科技有限公司

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主營(yíng)產(chǎn)品: bga植球設備,bga焊接設備,bga植球加工,各種芯片清洗加工

深圳市卓匯芯科技有限公司 是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和加工服務(wù)一體的技術(shù)型企業(yè),公司主要產(chǎn)品有:BGA植球機、BGA熔球臺、BGA烤箱、BGA植錫治具、BGA測試治具以及BGA植球加工所用耗材等。經(jīng)過(guò)公司全體人員的不懈努力將BGA返新和返修設備從手動(dòng)、半自動(dòng)到全自動(dòng)產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn); 實(shí)現了從傳統的手工到自動(dòng)化,為大廣大SMT企業(yè)解決了各種BGA焊接及高IC芯片重新利用的難題。在芯片返新方面從單系列封裝返新到全系列封裝返新(QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等)從而實(shí)實(shí)在在的為各大企業(yè)節省成本.....

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