《修訂日期》：2023年4月

【內容部分有刪減·詳細可參鴻晟信合研究院出版完整信息！】 

《報告價(jià)格》：紙質(zhì)版6500元 電子版6800元 紙質(zhì)+電子版7000元 (有折扣）

《對接人員》：馬先生 

及中國無(wú)人機芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及前景戰略建議報告2023-2029年

2022年無(wú)人機芯片市場(chǎng)規模大約為 億元（人民幣），預計2029年將達到 億元，2023-2029年

 期間年復合增長(cháng)率（CAGR）為 %。未來(lái)幾年，本行業(yè)具有很大不確定性，本文的2023-2029年

 年的預測數據是基于過(guò)去幾年的歷史發(fā)展、行業(yè)觀(guān)點(diǎn)、以及本文分析師觀(guān)點(diǎn)，綜合給出的預測。

2022年中國占市場(chǎng)份額為 %，美國為%，預計未來(lái)六年中國市場(chǎng)復合增長(cháng)率為 %，并在2029年規模達到 百萬(wàn)美元，同期美國市場(chǎng)CAGR預計大約為 %。未來(lái)幾年，亞太地區的重要市場(chǎng)地位將更加凸顯，除中國外，日本、韓國、印度和東南亞地區，也將扮演重要角色。此外，未來(lái)六年，預計德國將繼續維持其在歐洲的地位，2023-2029年

 年CAGR將大約為 %。

生產(chǎn)層面，目前 是大的無(wú)人機芯片生產(chǎn)地區，占有大約 %的市場(chǎng)份額，之后是 ，占有大約 %的市場(chǎng)份額。目前市場(chǎng)，基本由 和 地區廠(chǎng)商主導，無(wú)人機芯片頭部廠(chǎng)商主要包括高通、英特爾、意法半導體、德州儀器和三星等，大廠(chǎng)商占有大約 %的市場(chǎng)份額。

本報告研究“十三五”期間及中國市場(chǎng)無(wú)人機芯片的供給和需求情況，以及“十四五”期間行業(yè)發(fā)展預測。

分析主要地區無(wú)人機芯片的產(chǎn)能、銷(xiāo)量、收入和增長(cháng)潛力，歷史數據2018-2022年，預測數據2023-2029年

 年。

本文同時(shí)著(zhù)重分析無(wú)人機芯片行業(yè)競爭格局，包括市場(chǎng)主要廠(chǎng)商競爭格局和中國本土市場(chǎng)主要廠(chǎng)商競爭格局，分析主要廠(chǎng)商無(wú)人機芯片產(chǎn)能、銷(xiāo)量、收入、價(jià)格和市場(chǎng)份額，無(wú)人機芯片產(chǎn)地分布情況、中國無(wú)人機芯片進(jìn)出口情況以及行業(yè)并購情況等。

此外針對無(wú)人機芯片行業(yè)產(chǎn)品分類(lèi)、應用、行業(yè)政策、產(chǎn)業(yè)鏈、生產(chǎn)模式、銷(xiāo)售模式、行業(yè)發(fā)展有利因素、不利因素和進(jìn)入壁壘也做了詳細分析。

及中國主要廠(chǎng)商包括：

    高通

    英特爾

    意法半導體

    德州儀器

    三星

    愛(ài)特梅爾

    新唐科技

    XMOS

    英偉達

    瑞芯微

    安霸

    聯(lián)芯科技

    華為海思

    全志科技

按照不同產(chǎn)品類(lèi)型，包括如下幾個(gè)類(lèi)別：

    主控芯片

    視覺(jué)芯片

    電源芯片

    其他

按照不同應用，主要包括如下幾個(gè)方面：

    消費無(wú)人機

    工業(yè)無(wú)人機

    其他

本文包含的主要地區和國家：

    北美（美國和加拿大）

    歐洲（德國、英國、法國、意大利和其他歐洲國家）

    亞太（中國、日本、韓國、中國臺灣地區、東南亞、印度等）

    拉美（墨西哥和巴西等）

    中東及非洲地區（土耳其和沙特等）

本文正文共12章，各章節主要內容如下：

1章：報告統計范圍、產(chǎn)品細分、下游應用領(lǐng)域，以及行業(yè)發(fā)展總體概況、有利和不利因素、進(jìn)入壁壘等；

2章：市場(chǎng)供需情況、中國地區供需情況，包括主要地區無(wú)人機芯片產(chǎn)量、銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及市場(chǎng)份額等；

3章：主要地區和國家，無(wú)人機芯片銷(xiāo)量和銷(xiāo)售收入，2018-2022，及預測2023到2029；

4章：行業(yè)競爭格局分析，包括市場(chǎng)企業(yè)排名及市場(chǎng)份額、中國市場(chǎng)企業(yè)排名和份額、主要廠(chǎng)商無(wú)人機芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格和市場(chǎng)份額等；

5章：市場(chǎng)不同類(lèi)型無(wú)人機芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及份額等；

6章：市場(chǎng)不同應用無(wú)人機芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及份額等；

7章：行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析，包括政策、增長(cháng)驅動(dòng)因素、技術(shù)趨勢、營(yíng)銷(xiāo)等；

8章：行業(yè)供應鏈分析，包括產(chǎn)業(yè)鏈、主要原料供應情況、下游應用情況、行業(yè)采購模式、生產(chǎn)模式、銷(xiāo)售模式及銷(xiāo)售渠道等；

9章：市場(chǎng)無(wú)人機芯片主要廠(chǎng)商基本情況介紹，包括公司簡(jiǎn)介、無(wú)人機芯片產(chǎn)品規格型號、銷(xiāo)量、價(jià)格、收入及公司新動(dòng)態(tài)等；

10章：中國市場(chǎng)無(wú)人機芯片進(jìn)出口情況分析；

11章：中國市場(chǎng)無(wú)人機芯片主要生產(chǎn)和消費地區分布；

12章：報告結論。

標題報告目錄

1 無(wú)人機芯片市場(chǎng)概述

    1.1 無(wú)人機芯片行業(yè)概述及統計范圍

    1.2 按照不同產(chǎn)品類(lèi)型，無(wú)人機芯片主要可以分為如下幾個(gè)類(lèi)別

        1.2.1 不同產(chǎn)品類(lèi)型無(wú)人機芯片規模增長(cháng)趨勢2018 VS 2022 VS 2029

        1.2.2 主控芯片

        1.2.3 視覺(jué)芯片

        1.2.4 電源芯片

        1.2.5 其他

    1.3 從不同應用，無(wú)人機芯片主要包括如下幾個(gè)方面

        1.3.1 不同應用無(wú)人機芯片規模增長(cháng)趨勢2018 VS 2022 VS 2029

        1.3.2 消費無(wú)人機

        1.3.3 工業(yè)無(wú)人機

        1.3.4 其他

    1.4 行業(yè)發(fā)展現狀分析

        1.4.1 無(wú)人機芯片行業(yè)發(fā)展總體概況

        1.4.2 無(wú)人機芯片行業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)

        1.4.3 無(wú)人機芯片行業(yè)發(fā)展影響因素

        1.4.4 進(jìn)入行業(yè)壁壘

2 行業(yè)發(fā)展現狀及“十四五”前景預測

    2.1 無(wú)人機芯片供需現狀及預測（2018-2029）

        2.1.1 無(wú)人機芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢（2018-2029）

        2.1.2 無(wú)人機芯片產(chǎn)量、需求量及發(fā)展趨勢（2018-2029）

        2.1.3 主要地區無(wú)人機芯片產(chǎn)量及發(fā)展趨勢（2018-2029）

    2.2 中國無(wú)人機芯片供需現狀及預測（2018-2029）

        2.2.1 中國無(wú)人機芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢（2018-2029）

        2.2.2 中國無(wú)人機芯片產(chǎn)量、市場(chǎng)需求量及發(fā)展趨勢（2018-2029）

        2.2.3 中國無(wú)人機芯片產(chǎn)能和產(chǎn)量占的比重（2018-2029）

    2.3 無(wú)人機芯片銷(xiāo)量及收入（2018-2029）

        2.3.1 市場(chǎng)無(wú)人機芯片收入（2018-2029）

        2.3.2 市場(chǎng)無(wú)人機芯片銷(xiāo)量（2018-2029）

        2.3.3 市場(chǎng)無(wú)人機芯片價(jià)格趨勢（2018-2029）

    2.4 中國無(wú)人機芯片銷(xiāo)量及收入（2018-2029）

        2.4.1 中國市場(chǎng)無(wú)人機芯片收入（2018-2029）

        2.4.2 中國市場(chǎng)無(wú)人機芯片銷(xiāo)量（2018-2029）

        2.4.3 中國市場(chǎng)無(wú)人機芯片銷(xiāo)量和收入占的比重

3 無(wú)人機芯片主要地區分析

    3.1 主要地區無(wú)人機芯片市場(chǎng)規模分析：2018 VS 2022 VS 2029

        3.1.1 主要地區無(wú)人機芯片銷(xiāo)售收入及市場(chǎng)份額（2018-2023年）

        3.1.2 主要地區無(wú)人機芯片銷(xiāo)售收入預測（2024-2029）

    3.2 主要地區無(wú)人機芯片銷(xiāo)量分析：2018 VS 2022 VS 2029

        3.2.1 主要地區無(wú)人機芯片銷(xiāo)量及市場(chǎng)份額（2018-2023年）

        3.2.2 主要地區無(wú)人機芯片銷(xiāo)量及市場(chǎng)份額預測（2024-2029）

    3.3 北美（美國和加拿大）

        3.3.1 北美（美國和加拿大）無(wú)人機芯片銷(xiāo)量（2018-2029）

        3.3.2 北美（美國和加拿大）無(wú)人機芯片收入（2018-2029）

    3.4 歐洲（德國、英國、法國和意大利等國家）

        3.4.1 歐洲（德國、英國、法國和意大利等國家）無(wú)人機芯片銷(xiāo)量（2018-2029）

        3.4.2 歐洲（德國、英國、法國和意大利等國家）無(wú)人機芯片收入（2018-2029）

    3.5 亞太地區（中國、日本、韓國、中國臺灣、印度和東南亞等）

        3.5.1 亞太（中國、日本、韓國、中國臺灣、印度和東南亞等）無(wú)人機芯片銷(xiāo)量（2018-2029）

        3.5.2 亞太（中國、日本、韓國、中國臺灣、印度和東南亞等）無(wú)人機芯片收入（2018-2029）

    3.6 拉美地區（墨西哥、巴西等國家）

        3.6.1 拉美地區（墨西哥、巴西等國家）無(wú)人機芯片銷(xiāo)量（2018-2029）

        3.6.2 拉美地區（墨西哥、巴西等國家）無(wú)人機芯片收入（2018-2029）

    3.7 中東及非洲

        3.7.1 中東及非洲（土耳其、沙特等國家）無(wú)

• 

  中國肽寡核苷酸結合物市場(chǎng)前景與未來(lái)投資戰略分析報告2024-2030

  7000元

  產(chǎn)品名：肽寡核苷酸結合物,市場(chǎng)前景,未來(lái)投資,分析報告

• 

  中國塑料與橡膠加工用傳熱流體產(chǎn)業(yè)分析及前景展望報告2024-2031

  7000元

  產(chǎn)品名：塑料與橡膠,產(chǎn)業(yè)分析,前景展望,報告

• 

  中國生長(cháng)素釋放肽行業(yè)市場(chǎng)前景及發(fā)展趨勢分析報告2024-2031年

  7000元

  產(chǎn)品名：生長(cháng)素釋放肽,市場(chǎng)前景,發(fā)展趨勢,分析報告

• 

  中國日化級透明質(zhì)酸行業(yè)發(fā)展現狀與投資前景戰略報告2024-2031

  7000元

  產(chǎn)品名：日化級透明質(zhì)酸,發(fā)展現狀,投資前景,戰略報告

• 

  中國生物除臭劑行業(yè)發(fā)展前景預測及投資策略分析報告2024-2031年

  7000元

  產(chǎn)品名：生物除臭劑,發(fā)展前景,投資策略,分析報告

• 

  中國球形纖維素顆粒行業(yè)市場(chǎng)前景分析及投資戰略報告2024-2031

  7000元

  產(chǎn)品名：球形纖維素顆粒,市場(chǎng)前景,投資戰略,報告

• 

  中國商業(yè)級助濾介質(zhì)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現狀與投資前景報告2024-2030

  7000元

  產(chǎn)品名：商業(yè)級助濾介質(zhì),市場(chǎng)發(fā)展,投資前景,報告

• 

  中國氫化三甘醇酯市場(chǎng)現狀動(dòng)態(tài)分析與前景趨勢預測報告2024-2031

  7000元

  產(chǎn)品名：氫化三甘醇酯,動(dòng)態(tài)分析,前景趨勢,預測報告