供應商 | 深圳市鑫富立科技有限公司 店鋪 |
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認證 | |
報價(jià) | 面議 |
關(guān)鍵詞 | XILINX/賽靈思FPGA邏輯器件 |
所在地 | 廣東深圳南山南頭街道大汪山社區桃源路巷產(chǎn)學(xué)研新村22棟502 |
7年
XCKU035-1FBVA676I
Kintex? UltraScale+? 器件在 FinFET 節點(diǎn)中提供佳每瓦價(jià)格性能比,為需要功能(包括 33Gb/s 收發(fā)器和 100G 連接內核)的應用提供了經(jīng)濟的解決方案。新的中端產(chǎn)品系列同時(shí)支持數據包處理和 DSP 密集型功能,是無(wú)線(xiàn) MIMO 技術(shù)、Nx100G 有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )、以及數據中心網(wǎng)絡(luò )和存儲加速等應用的理想選擇。
PON 接入
無(wú)源光網(wǎng)絡(luò )(PON)是許多運營(yíng)商部署的主要寬帶接入技術(shù)之一。數據包處理和流量管理功能對于處理匯總的終用戶(hù)流量和根據 QoS 策略進(jìn)行配置至關(guān)重要。憑借可編程邏輯和硬件加速模塊,Kintex UltraScale + FPGA 非常適合執行第 2 層到第 4 層的數據包處理功能,例如分類(lèi)、過(guò)濾、查找和數據包轉發(fā)。集成的 100G 以太網(wǎng) MAC 支持的上行鏈路管理,可節省數千個(gè) LUT,以實(shí)現硬件差異化。由于網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商一直在尋找性能、成本和功率之間的平衡,因此 Kintex UltraScale + FPGA 的 DSP 資源、串行連接、內存和邏輯性能,結合其功率效率和理想的價(jià)格,使其適用于大容量 100G PON OLT 線(xiàn)卡等應用。
XILINX賽靈思部分產(chǎn)品型號:
XCVU7P-2FLVA2104I
XCVU7P-2FLVC2104I
XCVU9P-1FLGA2577I
XCVU9P-1FLGB2104I
XCZU2CG-1SFVC784E
XCZU3EG-1SFVC784E
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XC7A35T-2CSG325C主要特性和優(yōu)勢:
高達 215K 邏輯單元;?AXI IP?和?模擬混合信號集成
支持高達?16 路 6.6G GT?收發(fā)器、930 GMAC、13Mb BRAM、1.2Gb/s LVDS 和 DDR3-1066
小型焊線(xiàn)封裝
XILINX賽靈思部分產(chǎn)品型號:
XCZU6CG-1FFVC900E
XCZU6CG-1FFVC900I
可編程邏輯器件賽靈思進(jìn)口原裝我們只做原裝,所有產(chǎn)品均為原裝供貨。歡迎方案公司廠(chǎng)商合作!
XC7K325T-2FFG900I主要特性和優(yōu)勢:
高達 478K 邏輯單元; 與?VCXO?元件、/?AXI IP、和?AMS集成
支持高達?32路 12.5G?收發(fā)器、2,845 GMAC、34Mb BRAM、 和 DDR3-1866
與相似密度 40nm 器件相比,價(jià)格降低一半
與前代 40nm 器件相比,功耗降低?50%
可擴展優(yōu)化架構、綜合全面的工具、IP 和開(kāi)發(fā)板與套件
一種新型設備,價(jià)格是原來(lái)的兩倍-更***位的性能?28nm高金屬柵極(HKMG)工藝技術(shù)和、低成本-提高功率的功率(HPL)方法效率?平衡的設計,經(jīng)過(guò)優(yōu)化和包裝的性能、功率、成本和上市時(shí)間高增長(cháng)應用程序?的靈活性和時(shí)間節約可編程性和目標設計平臺,以降低開(kāi)發(fā)時(shí)間和成本?采用AMBA?Advanced的統一體系結構用于即插即用IP的可擴展接口4(AXI4)便于重用和可移植?行業(yè)通用系列的一部分快速、輕松地重定目標到更高或更好的密度-成本設備
XILINX賽靈思部分產(chǎn)品型號:
XC5FX100T-2FFG1136C
XC5FX100T-2FFG1136I
XC5FX100T-3FFG1136C
XC5FX100T-3FFG1136I
XC5VFX70T-1FFG1136C
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XC7K480T-2FFG1156I主要特性和優(yōu)勢:
7系列FPGA功能概述
基于真實(shí)6輸入外觀(guān)的FPGA邏輯-上表(LUT)技術(shù),可配置為分布式存儲器。
36 Kb雙端口塊RAM,內置FIFO邏輯,用于片上數據緩沖。
SelectIO?支持DDR3的技術(shù)接口高達1866 Mb/s。
具有內置千兆收發(fā)器的高速串行連接從600 Mb/s到6.6Gb/s到28.05 Gb/s的速率,提供低功耗模式,針對芯片對芯片進(jìn)行了優(yōu)化接口。
用戶(hù)可配置模擬接口(XADC),包含雙12位1MSPS模數轉換器,帶片上熱和電源傳感器。
帶25 x 18乘法器、48位累加器和前置加法器的DSP切片用于濾波,包括優(yōu)化的對稱(chēng)系數濾波。
強大的時(shí)鐘管理瓦片(CMT),結合鎖相環(huán)路(PLL)和混合模式時(shí)鐘管理器(MMCM)塊精度和低抖動(dòng)。
用于PCI Express(PCIe)的集成塊,多可用于x8 Gen3端點(diǎn)和根端口設計。
多種配置選項,包括支持商品存儲器,使用HMAC/SHA-256進(jìn)行256位AES加密認證以及內置的SEU檢測和校正。
低成本、引線(xiàn)接合、無(wú)蓋倒裝芯片和高信號完整性倒裝-芯片封裝提供家庭成員之間的輕松遷移相同的包裝。所有包裝均為無(wú)鉛和包裝Pb選項中的封裝。
設計用于28 nm的和低功率,HKMG,HPL工藝,1.0V核心電壓工藝技術(shù)和0.9V核心電壓選項,可提供低的功率。
XILINX賽靈思部分產(chǎn)品型號:
XC5VLX110-1FFG1153I
XC5VLX155-1FFG1153C
XC5VLX155-1FFG1153I
XC5VLX155-2FFG1153C
XC5VLX155-2FFG1153I
XC5VLX155-3FFG1153C
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XCKU115-2FLVA1517I主要特性和優(yōu)勢:
每個(gè) FPGA 模塊有 6 個(gè)可單調節的電壓區域
52 MGT(高達 12.5 Gbps)
通過(guò)以太網(wǎng)、USB、PCIe 配置 proFPGA uno、duo 或 quad 主板
總共多達 585 個(gè)信號,用于 I/O 和 FPGA 間連接
高達 1.0 Gbps 的單端(標準 I/O)/高達 12.5 Gbps (MGT) 差分
多達 6 個(gè)帶高速連接器的擴展站點(diǎn)
高達 7.9 M 的 ASIC 門(mén)
AMD Kintex UltraScale? XCKU115(速度等級 1、2)
proFPGA XCKU115 FPGA 模塊是可擴展、模塊化的多 FPGA proFPGA 解決方案的邏輯內核,可滿(mǎn)足基于 FPGA 的原型設計領(lǐng)域的需求。憑借其 Kintex? UltraScale FPGA 技術(shù),僅在一個(gè) FPGA 中即可實(shí)現高達 7.9 M ASIC 門(mén)的容量。該模塊具有 6 個(gè)擴展站點(diǎn),可提供多達 585 個(gè)用戶(hù) I/O 和 52 個(gè)高速串行收發(fā)器 (MGT)。
XILINX賽靈思部分產(chǎn)品型號:
XC5VLX155-3FFG1153I
XC5VLX220-1FFG1760C
XC5VLX220-1FFG1760I
XC5VLX220-2FFG1760C
XC5VLX220-2FFG1760I
XC5VLX220-3FFG1760C
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XCKU085-2FLVA1517I主要特性和優(yōu)勢:
概述Xilinx UltraScale體系結構包括FPGA、MPSoC和RFSoC系列,這些系列解決了系統需求,是通過(guò)眾多創(chuàng )新技術(shù)降低總功耗進(jìn)步。Kintex UltraScale FPGA:注重性?xún)r(jià)比的FPGA,同時(shí)使用單片和下一代堆疊式硅互連(SSI)技術(shù)。高DSP和塊RAM與邏輯的比率以及下一代收發(fā)器與低成本封裝相結合,實(shí)現了性能和成本的結合。Kintex UltraScale+ FPGA:提和片上超隨機存取存儲器,以降低BOM成本。的理想組合外圍設備和經(jīng)濟的系統實(shí)現。Kintex UltraScale+FPGA具有多種功能提供所需系統性能和小功率包絡(luò )之間的平衡的選項。Virtex UltraScale FPGA:使用單片和下一代SSI實(shí)現的高容量、FPGA技術(shù)Virtex UltraScale設備實(shí)現了的系統容量、帶寬和性能,以滿(mǎn)足關(guān)鍵市場(chǎng)和通過(guò)集成各種系統級功能來(lái)滿(mǎn)足應用程序需求。Virtex UltraScale+FPGA:的收發(fā)器帶寬、的DSP計數以及的片上和封裝內存UltraScale體系結構中提供。Virtex UltraScale+FPGA還提供了多種電源選項,可提供性能所需系統性能和小功率包絡(luò )之間的平衡。Zynq UltraScale+MPSoC:結合基于A(yíng)RM v8的Cortex-A53節能64位應用程序處理器與ARM Cortex-R5實(shí)時(shí)處理器和UltraScale體系結構,創(chuàng )建了All可編程微處理器。提供節能、異構處理和可編程加速。Zynq UltraScale+RFSoC:將RF數據轉換器子系統和前向糾錯與可編程邏輯和異構處理能力。集成RF ADC、RF DAC和軟判決FEC(SD-FEC)為多頻帶、多模式蜂窩無(wú)線(xiàn)電和電纜基礎設施提供關(guān)鍵子系統。
XILINX賽靈思部分產(chǎn)品型號:
XC5VLX220-3FFG1760I
XC5VLX330-1FFG1760C
XC5VLX330-1FFG1760I
XC5VLX330-2FFG1760C
XC5VLX330-2FFG1760I
XC5VLX330-3FFG1760C
XC5VLX330-3FFG1760I
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所屬分類(lèi):電子有源器件/專(zhuān)用集成電路
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產(chǎn)品名:MICROCHIP單片機
PIC16F648A-E/P,微芯單片機原裝優(yōu)勢現貨供應商
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產(chǎn)品名:MICROCHIP單片機
PIC16F1847-E/P,微芯單片機原裝優(yōu)勢現貨供應商
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產(chǎn)品名:MICROCHIP單片機
AT90USB646-AUR,微芯單片機原裝優(yōu)勢現貨供應商
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產(chǎn)品名:MICROCHIP單片機
PIC16F84A-20/P,微芯單片機原裝優(yōu)勢現貨供應商
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產(chǎn)品名:MICROCHIP單片機
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ATTINY261A-XUR,微芯單片機原裝優(yōu)勢現貨供應商
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