供應商 | 蘇州蘇森源電子材料有限公司 店鋪 |
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認證 | |
報價(jià) | 人民幣 19.00元每個(gè) |
品牌 | 蘇森源 |
用途 | 其它 |
加工定制 | 是 |
關(guān)鍵詞 | 定制陶瓷劈刀,國產(chǎn)陶瓷劈刀,芯片封裝用陶瓷劈刀,瓷嘴劈刀 |
所在地 | 廣東東莞寮步 |
瓷嘴,國產(chǎn)陶瓷劈刀,led封裝用球焊陶瓷劈刀
公司主要從事于半導體鍵合工具的研發(fā)即陶瓷劈刀,陶瓷劈刀廣泛用于半導體IC封裝,LED封裝,是封裝制程中關(guān)鍵的核心工具。主要產(chǎn)品為提供芯片與外部系統的電器連接,提供芯片穩定可靠的工作環(huán)境,對集成電路芯片起到機械和環(huán)境保護作用,提供熱能通路,芯片正常散熱。公司產(chǎn)品瞄準市場(chǎng),我們凸顯材料、工藝、加工技術(shù)的全面優(yōu)勢,聚焦高精密陶瓷行業(yè),致力于成為國內半導體鍵合工具行業(yè)的者。
在半導體工藝中,封裝是重要的環(huán)節之一,其中“引線(xiàn)鍵合”則是用來(lái)實(shí)現芯片和基板的電路連接的主要方式。而在這個(gè)工序中有一種工具是的,就是陶瓷劈刀。
陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool),又名瓷嘴,是一種具有垂直方向孔的軸對稱(chēng)的陶瓷工具,屬于精密微結構陶瓷部件。應用上,陶瓷劈刀是作為引線(xiàn)鍵合過(guò)程的焊線(xiàn)工具使用的,可用于可控硅、聲表面波、LED、二極管、三極管、IC芯片等線(xiàn)路的鍵合封裝。
引線(xiàn)鍵合(WireBonding)通過(guò)使用細金屬線(xiàn)(銅、金等)以及熱、壓力、超聲波能量,能使金屬引線(xiàn)與基板焊盤(pán)緊密焊合,從而實(shí)現芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通。
陶瓷劈刀作為鍵合機中的焊接針頭,就像縫紉機中的那根用于穿針引線(xiàn)的“縫衣針”一樣,金屬線(xiàn)需要經(jīng)過(guò)它才能將一塊芯片縫到另一芯片或襯底上。由于一臺鍵合機在滿(mǎn)荷載的工作狀態(tài)下每天需要鍵合幾百萬(wàn)個(gè)焊點(diǎn),而每個(gè)陶瓷劈刀都有其固定的使用壽命,一旦達到額定次數就需要更換新的劈刀。因此可想而知,陶瓷劈刀的需求體量有多龐大。
陶瓷劈刀的分類(lèi)及制備
由于陶瓷劈刀的使用能夠影響芯片的質(zhì)量和生產(chǎn)的穩定性,因此在微電子領(lǐng)域中對于陶瓷劈刀的選擇是非常重要的。
目前可用的陶瓷劈刀,除了球形鍵合過(guò)程中使用的毛細管劈刀外,還有楔形鍵合中使用的楔形劈刀。兩種陶瓷劈刀有原則性的區別
類(lèi)型不同,鍵合方式自然也不同。球形鍵合的一般弧度高度是150μm,弧度長(cháng)度要小于100倍的絲線(xiàn)直徑,且鍵合頭尺寸不要超過(guò)焊盤(pán)尺寸的3/4,球尺寸一般是絲線(xiàn)直徑的2到3倍,細間距約1.5倍;楔形鍵合,焊盤(pán)尺寸支持廠(chǎng)的鍵合點(diǎn)和尾端,焊盤(pán)長(cháng)軸在絲線(xiàn)的走線(xiàn)方向,焊盤(pán)間距因適合于固定的鍵合間距。
所屬分類(lèi):電子材料/測量?jì)x/半導體材料
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主營(yíng)產(chǎn)品: 陶瓷劈刀,東莞陶瓷瓷嘴
我公司位于東莞市和蘇州市兩地,專(zhuān)注生產(chǎn)陶瓷劈刀型號,能完全替代進(jìn)口陶瓷劈刀。質(zhì)量穩定。歡迎咨詢(xún)合作。常備現貨,異形定制,交貨及時(shí)。 陶瓷劈刀廣泛用于半導體IC封裝,LED封裝,是封裝制程中關(guān)鍵的核心工具。陶瓷劈刀是作為引線(xiàn)鍵合過(guò)程的焊線(xiàn)工具使用的,可用于可控硅、聲表面波、LED、二極管、三極管、IC芯片等線(xiàn)路的鍵合封裝。主要產(chǎn)品為提供芯片與外部系統的電器連接,提供芯片穩定可靠的工作環(huán)境,對集成電路芯片起到機械和環(huán)境保護作用,提供熱能通路,芯片正常散熱。在半導體工藝中,封裝是重要的環(huán)節之一,其中“引線(xiàn)鍵合”則是用來(lái)實(shí)現芯片和基板的電路連接的主要方式。而在這個(gè)工序中有一種工具是的,就是陶瓷劈刀。歡迎咨詢(xún)支持合作。 公司主要從事于半導體鍵合工具的研發(fā)即陶瓷劈刀,陶瓷劈刀廣泛用于半導體IC封裝,LED封裝,是封裝制程中關(guān)鍵的核心工具。主要產(chǎn)品為提供芯片與外部系統的電器連接,提供芯片穩定可靠的工作環(huán)境,對集成電路芯片起到機械和環(huán)境保護作用,提供熱能通路,芯片正常散熱。公司產(chǎn)品瞄準市場(chǎng),我們凸顯材料、工藝、加工技術(shù)的全面優(yōu)勢,聚焦高精密陶瓷行業(yè),致力于成為國內半導體鍵合工具行業(yè)的者。 在半導體工藝中,封裝是重要的環(huán)節之一,其中“引線(xiàn)鍵合”則是用來(lái)實(shí)現芯片和基板的電路連接的主要方式。而在這個(gè)工序中有一種工具是的,就是陶瓷劈刀。 陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool),又名瓷嘴,是一種具有垂直方向孔的軸對稱(chēng)的陶瓷工具,屬于精密微結構陶瓷部件。應用上,陶瓷劈刀是作為引線(xiàn)鍵合過(guò)程的焊線(xiàn)工具使用的,可用于可控硅、聲表面波、LED、二極管、三極管、IC芯片等線(xiàn)路的鍵合封裝。
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