XC6SLX150-2CSG484I主要特性和優(yōu)勢：
針對 I/O 連接進(jìn)行了優(yōu)化，實(shí)現高引腳數與邏輯之比
超過(guò) 40 個(gè) I/O 標準可簡(jiǎn)化系統設計
具有集成型端點(diǎn)模塊的 PCI Express?
高達 8 個(gè)低功耗 3.2Gb/s 串行收發(fā)器
帶有集成內存控制其的 800Mb/s DDR3
針對系統 I/O 擴展進(jìn)行了成本優(yōu)化
MicroBlaze 處理器軟 IP 可消除外部處理器或 MCU 組件
1.2V 內核電壓或 1.0V 內核電壓選項
睡眠節電模式支持零功耗
通過(guò) ISE? Design Suite 實(shí)現 - 無(wú)成本、前端到后端 （front-to-back）
面向 Linux 和 Windows 的 FPGA 設計解決方案
使用整合向導快速完成設計
產(chǎn)品應用：
工業(yè)網(wǎng)絡(luò )
汽車(chē)網(wǎng)絡(luò )和連接功能
高分辨率視頻和圖形
XILINX賽靈思部分產(chǎn)品型號：
XCZU4EV-1FBVB900E
XCZU4EV-1SFVC784I
XCZU5EV-1FBVB900E
XCZU6CG-2FFVC900I
XCZU7EV-1FBVB900E
XCZU7EV-2FBVB900E
XCZU7EV-2FBVB900I
XCZU9CG-2FFVC900I
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XC7K480T-2FFG1156I主要特性和優(yōu)勢：
7系列FPGA功能概述
基于真實(shí)6輸入外觀(guān)的FPGA邏輯-上表（LUT）技術(shù)，可配置為分布式存儲器。
36 Kb雙端口塊RAM，內置FIFO邏輯，用于片上數據緩沖。
SelectIO?支持DDR3的技術(shù)接口高達1866 Mb/s。
具有內置千兆收發(fā)器的高速串行連接從600 Mb/s到6.6Gb/s到28.05 Gb/s的速率，提供低功耗模式，針對芯片對芯片進(jìn)行了優(yōu)化接口。
用戶(hù)可配置模擬接口（XADC），包含雙12位1MSPS模數轉換器，帶片上熱和電源傳感器。
帶25 x 18乘法器、48位累加器和前置加法器的DSP切片用于濾波，包括優(yōu)化的對稱(chēng)系數濾波。
強大的時(shí)鐘管理瓦片（CMT），結合鎖相環(huán)路（PLL）和混合模式時(shí)鐘管理器（MMCM）塊精度和低抖動(dòng)。
用于PCI Express（PCIe）的集成塊，多可用于x8 Gen3端點(diǎn)和根端口設計。
多種配置選項，包括支持商品存儲器，使用HMAC/SHA-256進(jìn)行256位AES加密認證以及內置的SEU檢測和校正。
低成本、引線(xiàn)接合、無(wú)蓋倒裝芯片和高信號完整性倒裝-芯片封裝提供家庭成員之間的輕松遷移相同的包裝。所有包裝均為無(wú)鉛和包裝Pb選項中的封裝。
設計用于28 nm的和低功率，HKMG，HPL工藝，1.0V核心電壓工藝技術(shù)和0.9V核心電壓選項，可提供低的功率。
XILINX賽靈思部分產(chǎn)品型號：
XCZU1EG-2SFVA625I
XCZU1EG-2SFVC784E
XCZU2CG-1SBVA484I
XCZU2CG-1SFVA625I
XCZU2CG-1SFVC784I
XCZU2CG-1UBVA530E
XCZU2CG-1UBVA530I
XCZU2CG-2SBVA484E
XCZU2CG-2SFVA625I
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XC7Z045-2FFG676I主要特性和優(yōu)勢：
Zynq?-7000 SoC有-3、-2、-2LI、-1和-1LQ速度等級，其中-3具有性能。-2LI設備在可編程邏輯（PL）下運行VCCINT/VCCBRAM=0.95V，并屏蔽較低靜態(tài)功率。-2LI的速度規格設備與-2設備相同。
可編程和可擴展的密度和處理速度，適用于各種汽車(chē)應用
視頻幀捕獲、視頻處理的防歪曲和縫合功能以及 3D 圖形和疊置能力
用于置換入/置換出 PL 中 IP 的部分動(dòng)態(tài)重配置理念可將小封裝中的功能實(shí)現大化
MicroBlaze??和?MicroBlaze V?processor soft IP
XILINX賽靈思部分產(chǎn)品型號：
EP4CGX150DF31C8N
XA7A50T-1CSG324Q
XA7A50T-1CSG325Q
XA7A50T-2CSG325I
XA7A75T-1FGG484Q
XA7Z020-1CLG400I
XA7Z020-1CLG400Q
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XCKU15P-2FFVA1156E主要特性和優(yōu)勢：
可編程的系統集成
多達 120 萬(wàn)個(gè)系統邏輯單元
適用于片上存儲器集成的 UltraRAM
集成?100G Ethernet MAC（KR4 RS-FEC）?、PCIe? Gen4?和 150G?Interlaken?內核
系統性能提升
6.3 TeraMAC DSP 計算性能
與 Kintex 7 FPGA 相比，每瓦系統級性能提升 2 倍以上
能夠驅動(dòng) 16G / 28G 背板的收發(fā)器
中速等級的 2666Mb/s DDR4
BOM 成本降低
***速度等級的 112.5Gb/s 收發(fā)器
通過(guò)集成 VCXO 和小數分頻 PLL 可降低時(shí)鐘組件成本
XILINX賽靈思部分產(chǎn)品型號：
XC6SLX45-3CSG484I
XC6SLX45-3FGG484C
XC6SLX45-3FGG484I
XC6SLX45-3FGG484l
XC6SLX75-1CSG484I
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XILINX賽靈思XCZU19EG-3FFVC1760E：
ALINX 計算機模塊ACU19EG，基于A(yíng)MD Zynq UltraScale MPSOC XCZU19EG工業(yè)級模塊，是小的系統，主要由XCZU19EG-2FFVC1760I組成;ARM 4*Cortex-A53 1.333GHz， ARM 2*Cortex-R5 533MHz， Mali-400MP2 GPU;8*120針松下連接器;PS 4GB DDR4,72 位（ECC），PL 4GB DDR4,64 位;32GB eMMC，128MB 閃存;邏輯單元 1;143K，PS PCIE Gen 2x4，PL PCIE Gen3 x5;4x150G Interlaken、4x100G 以太網(wǎng)、2x USB3.0、Sata 3.1;DisplayPort 4x 三速千兆以太網(wǎng);PL 32 個(gè) GTH 12.5Gb/秒，16 個(gè) GTY 28.21Gb/秒;PL IO：240 個(gè) HP I/O，66 個(gè) HD I/O;工業(yè)級，-40°C ~ 85°C
XILINX賽靈思部分產(chǎn)品型號：
XC5VFX100T-1FFG1136I
XC5VLX110T-1FFG1136I
XC5VLX110T-2FFG1136C
XC5VLX220T-2FFG1738I
XC6SLX16-2FTG256I4873
XCVM1802-2LSEVSVD1760
XC6SLX16-FTG256
5M570ZT100C5N
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Virtex 7 FPGA 產(chǎn)品優(yōu)勢
Virtex? 7 FPGA 針對 28nm 系統性能與集成進(jìn)行了優(yōu)化，可為您的設計帶來(lái)出色的功耗性能比架構、DSP 性能以及 I/O 帶寬。 該系列可用于 10G 至 100G 聯(lián)網(wǎng)、便攜式雷達以及 ASIC 原型設計等各種應用。
可編程的系統集成：高達 2M 邏輯單元，與VCXO 元件、 AXI IP、和 AMS 集成
提升的系統性能：實(shí)現 2.8 Tb/s 總串行帶寬，支持 96 x 13.1G GTs、16 x 28.05G GTs、5,335 GMACs、68Mb BRAM、DDR3-1866
總功耗削減：與多芯片解決方案相比，功耗降低高達 50%
XILINX賽靈思部分產(chǎn)品型號：
XC6VLX240T-2FFG1759I
XC6VLX365T-1FFG1156I
XC6VLX550T-1FFG1759I
XC6VLX550T-2FFG1759C
XC6VSX315T-2FFG1759I
XC6VSX475T-1FFG1759I
XC7V2000-2FLG1925
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  ATMEGA168PA-AN，微芯單片機原裝優(yōu)勢現貨供應商

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  產(chǎn)品名：MICROCHIP單片機

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  PIC16F648A-E/P，微芯單片機原裝優(yōu)勢現貨供應商

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  PIC16F1847-E/P，微芯單片機原裝優(yōu)勢現貨供應商

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  AT90USB646-AUR，微芯單片機原裝優(yōu)勢現貨供應商

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  PIC16F84A-20/P，微芯單片機原裝優(yōu)勢現貨供應商

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