- 信息報價(jià)
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1000.00元拆板芯片回收 工作站升級 我們是廠(chǎng)家找，真正有實(shí)力的買(mǎi)家，不需要再轉手，交易靈活，為你提供行情蝶報，滿(mǎn)意后再合作 回收f(shuō)s-v31,LK-GD500,xg-035M 回收EX-305V,LJ-V70203D..09月04日 -
130.00元產(chǎn)品介紹 RK3568是瑞芯微出品的一款定位中的通用型SoC，采用22nm制程工藝，集成4核 arm 架構 A55 處理器和 Mali G52 2EE 圖形處理器，支持4K解碼和1080P編碼。RK3568支持 SATA/PCIE/USB3.0 ..06月25日
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漢思HS700手機底部填充膠鋰電池保護板芯片封裝膠，漢思化學(xué)膠水百科。 底部填充膠 縫隙填充膠 漢思底部填充膠 CSP底部填充膠 底部填充膠 縫隙填充膠 漢思鋰電池保護板芯片封裝膠 漢思底06月18日
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高精度智能IC打磨機，小型芯片打磨機參數： 產(chǎn)品型號：BGA芯片打磨機JYIC-02 操作系統：晶研智能BGA研磨系統 有效行程：200* 100*100mm 臺面行程：205*245mm 外形尺寸：580* 560* 750mm ..06月28日
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以上進(jìn)口鎢鋼針材料是日本進(jìn)口純鎢鋼，純鎢鋼針， 并有配套針套提供。 廣泛用于ic芯片點(diǎn)測，直流測試。 以上規格都有現貨， 特殊尺寸可以定制。更多產(chǎn)品信息，歡迎來(lái)函來(lái)電咨詢(xún)在線(xiàn)qq187387108709月04日
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TS 鎢鋼硬針是將鎢鋼材質(zhì)的針桿經(jīng)過(guò)精密電化學(xué)加工成為不同的針尖直徑,長(cháng)度為1.5inch(38.1mm), 外徑0.5mm的探針。這種探針應用與絕大多數的芯片電極點(diǎn)測和線(xiàn)路點(diǎn)測。 TS系列硬針可以用于與刮09月04日
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0.01元1、內置識別IC，可識別Apple、三星、華為、等不同型號手機。 2、2.4A對應型號LP6401F24、3.4A對應型號LP6401F34，腳位相同，可共板，節約備料成本。 3、采用易焊接SOP8封裝，外圍及具簡(jiǎn)..09月04日
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0.01元微源LP1140全 半橋芯片封裝TQFN-20。 全半橋芯片系列： LP1130SOF，LP1130ASOF，LP1130BSOF封裝SOP-8； LP1131封裝ESOP8； LP1140封裝TQFN-20； LPS微源半導體，dioo帝奧微，..09月04日
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全半橋芯片系列： LP1130SOF，LP1130ASOF， LP1130BSOF封裝SOP8 LP1131封裝ESOP8； LP1140封裝TQFN LPS微源半導體，dioo帝奧微，麥捷，航順芯片，BOYA博雅，諾存微一級代理分銷(xiāo)..09月04日
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同系列車(chē)充芯片LP6490 LP6492 LP6493 LP6496 LP6497 LP6498 LP64920 LP6401 LP6402 LP6400 協(xié)議芯片 LP102 LP103S LP103Q LP6493 5V3.6A帶怛流恒壓限流的車(chē)充IC 1：占空比98% 輕輕松..09月04日
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微源LP5300/LP5301/LP5302/LP5303/LP5304/LP5305/LP5306等過(guò)壓過(guò)流保護芯片已大量運用在天貓精靈，小米移動(dòng)電源，藍牙耳機倉等產(chǎn)品中。LPS微源，dioo帝奧微，麥捷，航順芯片，BOYA博雅，諾存..09月04日
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全新原裝現貨，量大價(jià)優(yōu)！ LP6230CMSF，MSOP-8 LP6236B6F ，SOT23-6 LP3100QVF ，TDFN12 LP3102QVF，TDFN10 LP3320B5F，SOT23-5 LP3352QVF ， QFN16 LP6284QVF ， QFN LP6285QVF ，QF..09月04日
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DIO2133CT14具有3vrms立體聲，用于允許的音頻驅動(dòng)程序，在減少BOM成本的同時(shí),消除了噪聲外離散分量， 同時(shí)減少輸出交流耦合電容器的拆卸.。1v到10v可以通過(guò)外部實(shí)現，增益電阻設定。 DIO2..09月04日
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LP5300是一種過(guò)壓保護（OVP）和過(guò)流保護（OCP）器件。當任何輸入電壓，輸入電流超過(guò)閾值時(shí)， 該器件將關(guān)閉內部MOSFET，以將VIN與VOUT斷開(kāi)，以保護負載。過(guò)熱保護（OTP）功能監視芯片 溫度以..09月04日
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0.01元Lp28055/LP28056是一款完整的單電池鋰離子電池恒流 / 恒壓線(xiàn)性充電器。 它的 esop8封裝和較低的外部組件數使lp28055非常適合便攜式應用。 不需要外部檢測電阻，由于內部 mosfet 結構，也不需..09月04日
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微源半導體LP28601 3.5A手機快充解決方案 微源半導體的LP28601是一種高集成度3.5A開(kāi)關(guān)模式電池充電管理和系統電源路徑管理器件，適用于單顆鋰離子電池和鋰聚合物電池。 該器件支持寬輸入電..09月04日
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LP78070（ESOP-8）是一顆于便攜式鋰電池小風(fēng)扇的驅動(dòng)芯片，芯片集成鋰電池充電管理、DC-DC 升壓、手電筒照明、風(fēng)量顯示及低電提醒、按鍵換擋、過(guò)流保護、短路保護等功能。特點(diǎn) ：800mA鋰電池..09月04日
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芯片失效分析激光開(kāi)封試驗設備 laser decap 激光開(kāi)封開(kāi)蓋速度快環(huán)保 芯片激光開(kāi)封機的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，激光開(kāi)封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路..09月02日
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中電集創(chuàng )（cecjc）JC-7800CX全自動(dòng)芯片引腳成型系統 性能特點(diǎn) 全程自動(dòng)化控制，無(wú)需人工介入，提率，減少人力; 全程自動(dòng)化成型，避免手工作業(yè)中所導致的引腳形變及靜電引發(fā)的不良; ..08月29日
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9v轉3.3v芯片-電路圖 9v轉3.3v芯片是振邦微科技自主開(kāi)發(fā)的2A降壓型同步整流芯片，是國內首家采用SOT23-6小型封裝大電流同步2A芯片，。內部集成極低RDS內阻10豪歐金屬氧化物半導體場(chǎng)效應晶體07月16日
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