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粘片機

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  • HC-EB730多功能粘片機是電子元器件封裝生產(chǎn)中關(guān)鍵設備
    1000.00元
    HC-EB730多功能粘片機是適用于特殊電子元器件封裝生產(chǎn)中器件的管芯粘接到引線(xiàn)框架上的設備，是電子元器件封裝生產(chǎn)中關(guān)鍵設備之一。 應用領(lǐng)域： 微波器件、RF模塊、混合電路、MEMS..
    10月24日
  • HC-EB730多功能粘片機
    1000.00元
    HC-EB730多功能粘片機是適用于特殊電子元器件封裝生產(chǎn)中器件的管芯粘接到引線(xiàn)框架上的設備，是電子元器件封裝生產(chǎn)中關(guān)鍵設備之一。 應用領(lǐng)域： 微波器件、RF模塊、混合電路、MEMS..
    10月18日
  • 微組MicroASMAMS倒裝鍵合機離線(xiàn)式全自動(dòng)微組系統貼片機
    面議
    微組MicroASM AMS 倒裝鍵合機 AM-S平臺是公司開(kāi)發(fā)的離線(xiàn)式全自動(dòng)微組裝系統，可以搭載吸嘴加熱模塊、料盤(pán)/晶圓放置盤(pán)、超聲模塊、激光加熱模塊、UV點(diǎn)膠及固化模塊、熱氮及甲酸工藝保護氣
    06月05日
  • 12寸固晶機、8寸固晶機
    面議
    半導體封裝固晶機，用于IC, MOS，智能卡，存儲卡，COB，SIP器件的封裝，可以支持12寸到3寸芯片，主要特性如下： 1.操作簡(jiǎn)單，運行穩定，設備調試好后正常MTBA大于3小時(shí)。 2.支持框架堆疊
    10月12日
  • 微組MicroASMAMX全功能粘片機
    面議
    微組MicroASM AMX 全功能粘片機 AM-X平臺是一套完整的微組裝系統，其核心模塊集成了高精度貼裝系統，預固定系統和生產(chǎn)數據分析三個(gè)部分。采用微米級龍門(mén)雙驅結構可方便組成d在線(xiàn)生成系統
    06月11日

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