- 信息報價(jià)
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敝司代理高鳥(niǎo)的貼膜撕膜機，有多種型號可供選擇，Team-100ARF/ATM-1100G/ATM-8100S/GWSM-300M和GWSM-300R1等等。 半導體Wafer的Back Grinding，Dicing以及完成封裝后Substrate的Dicing制程的..04月13日 -
250000.00元一、設備概述撕膜印刷上下料機主要對疊好的材料，逐片取放至撕膜平臺上，撕膜后整列除塵，再上料至印刷機平臺上,印刷完成后通過(guò)機械手自動(dòng)下料。二、設備規格以及主要技術(shù)指標1.材料規格：300..09月04日
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250000.00元一、設備概述撕膜印刷上下料機主要對疊好的材料，逐片取放至撕膜平臺上，撕膜后整列除塵，再上料至印刷機平臺上,印刷完成后通過(guò)機械手自動(dòng)下料。二、設備規格以及主要技術(shù)指標1.材料規格：300..09月04日
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250000.00元一、設備概述撕膜印刷上下料機主要對疊好的材料，逐片取放至撕膜平臺上，撕膜后整列除塵，再上料至印刷機平臺上,印刷完成后通過(guò)機械手自動(dòng)下料。二、設備規格以及主要技術(shù)指標1.材料規格：300..09月03日
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300000.00元撕膜機具有著(zhù)撕膜無(wú)起泡、無(wú)起皺等不良現象，撕膜耗材少、撕膜效率高、機器人性化、操作直觀(guān)簡(jiǎn)單、綜合性能穩定?？刂破鞑捎萌釷系列高速穩定型PLC，人機界面采用三菱品牌，界面清晰08月12日
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300000.00元撕膜機具有著(zhù)撕膜無(wú)起泡、無(wú)起皺等不良現象，撕膜耗材少、撕膜效率高、機器人性化、操作直觀(guān)簡(jiǎn)單、綜合性能穩定?？刂破鞑捎萌釷系列高速穩定型PLC，人機界面采用三菱品牌，界面清晰08月12日
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19800.00元東莞芳匯鑫科技技術(shù)有限公司 晶圓撕膜機WKM手動(dòng)版規格書(shū) 一、產(chǎn)品概述 本機為自行研制的手動(dòng)撕膜機（型號為 FHX 系列），尺寸分別為 6 寸、 8 寸、 12 寸等。東莞芳匯鑫科技技術(shù)..08月23日
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STK-5150自動(dòng)晶圓撕膜機/手動(dòng)貼膜機_SINTAIKE STK-5150自動(dòng)晶圓撕膜機/手動(dòng)貼膜機規格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類(lèi)：硅；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠..09月22日
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SINTAIKE晶圓減薄后撕膜機STK-5020（半自動(dòng)） SINTAIKE晶圓減薄后撕膜機是半自動(dòng)桌上型/適用于 8”&12”晶圓/操作簡(jiǎn)便。 SINTAIKE晶圓減薄后撕膜機STK-5020規格參數： 晶圓尺寸：8”&12..09月22日
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SINTAIKE_STK-5150半自動(dòng)晶圓撕膜機 SINTAIKE半自動(dòng)晶圓撕膜機STK-5150規格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類(lèi)：硅；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類(lèi)：撕..09月22日
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自動(dòng)晶圓撕膜機STK-5150手動(dòng)貼膜 自動(dòng)晶圓撕膜機STK-5150手動(dòng)貼膜規格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類(lèi)：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種09月22日
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【高配】晶圓撕膜機STK-5050_半自動(dòng)半導體 高配半自動(dòng)半導體晶圓撕膜機性能： 晶圓收益：≥99.9%； 撕膜質(zhì)量：無(wú)裂片； 每小時(shí)產(chǎn)能：≥ 80 片晶圓； 更換產(chǎn)品時(shí)間：≤ 5 分鐘；09月22日
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【撕膜機】STK-5120_SINTAIKE半自動(dòng)無(wú)耗材撕膜 STK-5120半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機特點(diǎn)： ·機械手撕膜技術(shù)，無(wú)耗材撕膜 ·全自動(dòng)撕膜和收集廢膜 ·手動(dòng)放置和取出晶圓，或帶承載環(huán)貼膜的晶..09月20日
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STK-5150撕膜機-手動(dòng)晶圓貼膜與自動(dòng)晶圓撕膜 STK-5150半自動(dòng)晶圓撕膜機規格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類(lèi)：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜..09月20日
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自動(dòng)晶圓撕膜機STK-5150手動(dòng)貼膜 自動(dòng)晶圓撕膜機STK-5150手動(dòng)貼膜規格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類(lèi)：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種09月20日
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（撕膜機）ADW-08 PLUS全自動(dòng)晶圓撕膜，手動(dòng)貼膜 ADW-08 PLUS半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機特點(diǎn)： ·獨有設計的機械手撕膜技術(shù)，無(wú)耗材撕膜； ·全自動(dòng)撕膜和收集廢膜； ·手動(dòng)放置和取出晶圓09月20日
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半自動(dòng)晶圓撕膜機（減薄后）ADW-08 ——適用于4”&5”&6”&8”晶圓，操作簡(jiǎn)便。 半自動(dòng)晶圓撕膜機（減薄后）ADW-08規格參數： 晶圓尺寸 4”&5”&6”&a09月19日
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STK-5150自動(dòng)晶圓撕膜機/手動(dòng)貼膜機_SINTAIKE STK-5150自動(dòng)晶圓撕膜機/手動(dòng)貼膜機規格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類(lèi)：硅；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠..09月19日
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ADW-08 PLUS晶圓減薄后撕膜機，半自動(dòng)撕膜和貼膜 ADW-08 PLUS半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機特點(diǎn)： ·獨有設計的機械手撕膜技術(shù)，無(wú)耗材撕膜； ·全自動(dòng)撕膜和收集廢膜； ·手動(dòng)放置和取出晶圓09月16日
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80000.00元一、產(chǎn)品用途與特點(diǎn) 撕膜機是本公司系列設備中的一種,主要針對為各種液晶顯示屏組裝及返修過(guò)程中將表面刮傷等不良品的液晶顯示屏的偏光片進(jìn)行剝離的工藝制程設備。尤其特適用于超薄03月26日
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黃頁(yè)88網(wǎng)提供2025最新撕膜機價(jià)格行情，提供優(yōu)質(zhì)及時(shí)的撕膜機圖片、多少錢(qián)等信息。批發(fā)市場(chǎng)價(jià)格表的產(chǎn)品報價(jià)來(lái)源于共2家撕膜機批發(fā)廠(chǎng)家/公司提供的32414條信息匯總。
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