- 信息報價(jià)
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10500.00元進(jìn)口全新YAMAHA貼片機 YRH10 倒裝晶片&晶元&SMD混合貼片機 雅馬哈貼片機總代理 YAMAHA公司立足于為滿(mǎn)足電子組裝對貼裝工藝的更,更率以及更高集成度的需求,本著(zhù)為客戶(hù)提供合適的電子..08月24日
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160.00元鄭州華晶人造金剛石單晶片 人造金剛石大單晶價(jià)格 韓經(jīng)理 15136431307 鄭州華晶廠(chǎng)家供應人造金剛石單晶片,廠(chǎng)家直銷(xiāo),質(zhì)量穩定。 可根據客戶(hù)要求定制。07月23日
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160.00元鄭州華晶直銷(xiāo)人造金剛石單晶片D22 3010 韓經(jīng)理 15136431307 品牌:鄭州華晶 規格:寬度1.5-7.0mm,厚度1.0-1.5mm. 發(fā)貨:包郵 用途:可應用于金剛石單晶刀,修..11月13日
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大批量生產(chǎn)供應優(yōu)質(zhì)hpht金剛石單晶片 鄭州華晶金剛石股份有限公司 韓經(jīng)理 15136431307 hpht金剛石單晶片產(chǎn)品詳情: 一、產(chǎn)品等級,工業(yè)級鄭州華晶批發(fā)零售人造金剛石單晶片 二、產(chǎn)品的11月13日
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品牌介紹 硅晶片清洗劑廠(chǎng)家,選擇四輝科技。東莞市四輝表面處理科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售清洗劑、切削液、表面防護劑、脫漆劑、研磨液等表面處理產(chǎn)品的高科技企業(yè)。公司03月19日
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22000.00元EYG-2FB-3.6KW 光學(xué)硅晶片雙槽超聲波清洗機 二、清洗工藝(工作流程描述) 人工上料→1槽超聲波粗洗→2槽超聲漂洗→人工下料 二、設備技術(shù)規格及功能 1、設備整體外形尺寸:1110mmX400mmX70005月24日
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中國裸晶片儲存裝置市場(chǎng)深度調研與投資發(fā)展策略分析報告2024-2030年★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★【全新修訂】:2024年6月【出版機構】:中智信投研究網(wǎng)【內容部分有刪減·詳細可參中智信投研究網(wǎng)出..09月04日
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中國裸晶片儲存裝置行業(yè)發(fā)展現狀分析及投資規模預測報告2024-2031年mm+mm中mmm+mmm智mmm+信mmm+mm投mm+mm研mm+mm究mm+網(wǎng)mmm【全新修訂】:2024年6月【出版機構】:中智信投研究網(wǎng)【內容部分有..09月04日
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全球及中國矽磊晶片行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及投資前景展望報告2021-2027年---------------------------------------【報告編號】 325676【出版日期】 2021年9月 【出版機構】 中研華泰研究院【交付方式..09月04日
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中國碳化硅單晶片行業(yè)前景研究與投資策略分析報告2021-2027年**************************************【報告編號】 324549【出版日期】 2021年9月【出版機構】 中研華泰研究院【交付方式】 ..09月04日
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將表面保護膠膜UV照射裝置、DAF貼附裝置、切割框架粘貼裝置與表面保護膠膜剝離裝置一體化的裝置。 也可對應與研削機/拋光機的連機 DFM2800是與背面研磨機組成聯(lián)機系統的特殊晶圓貼膜機09月04日
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面議晶圓經(jīng)過(guò)前道工席后芯片制備完成,還需要經(jīng)過(guò)切割使晶圓上的芯片分離下來(lái),最后進(jìn)行封裝。不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝也不同: 厚度100um以上的晶圓一般使用刀片切割; 厚度不到100um的晶圓..09月04日
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元素硅是一種灰色、易碎、四價(jià)的非金屬化學(xué)元素。地殼成分中27.8%是硅元素構成的,僅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比較富的元素。在石英、瑪瑙、隧石和普通的灘石中就可以發(fā)現硅元素。..09月04日
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很長(cháng)一段時(shí)間,鋸切一直是被最廣泛使用的傳統的切割方法,其最大的優(yōu)點(diǎn)就是可以在短時(shí)間內切割大量的晶圓。然而,如果切片速度大幅提高,小芯片邊緣剝落的可能性就會(huì )變大。因此,應將葉輪的旋..09月04日
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元素硅是一種灰色、易碎、四價(jià)的非金屬化學(xué)元素。地殼成分中27.8%是硅元素構成的,僅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比較富的元素。在石英、瑪瑙、隧石和普通的灘石中就可以發(fā)現硅元素。..09月04日
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很長(cháng)一段時(shí)間,鋸切一直是被最廣泛使用的傳統的切割方法,其最大的優(yōu)點(diǎn)就是可以在短時(shí)間內切割大量的晶圓。然而,如果切片速度大幅提高,小芯片邊緣剝落的可能性就會(huì )變大。因此,應將葉輪的旋..09月04日
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晶圓切割時(shí),經(jīng)常遇到較窄跡道(street)寬度,要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內的能力。這就要求使用具有高分度軸精度、高光學(xué)放大和先進(jìn)對準運算的設備。當用窄跡道切割晶圓時(shí),應選..09月04日
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元素硅是一種灰色、易碎、四價(jià)的非金屬化學(xué)元素。地殼成分中27.8%是硅元素構成的,僅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比較富的元素。在石英、瑪瑙、隧石和普通的灘石中就可以發(fā)現硅元素。..09月04日
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元素硅是一種灰色、易碎、四價(jià)的非金屬化學(xué)元素。地殼成分中27.8%是硅元素構成的,僅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比較富的元素。在石英、瑪瑙、隧石和普通的灘石中就可以發(fā)現硅元素。..09月04日
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通過(guò)設置設備箱體、卡匣定位結構、檢測機構和推料機構,使得在晶圓片傳送時(shí)能夠通過(guò)卡匣定位結構對卡匣進(jìn)行精確定位,然后再通過(guò)檢測機構檢測卡匣內晶圓片的位置,避免晶圓片錯位,最后通過(guò)推..09月04日
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